小米正在加速布局AIoT領域芯片版圖

早在2017年小米“我心澎湃”發(fā)布會上，小米創(chuàng)始人兼CEO雷軍就曾說過：“芯片是手機科技的制高點。”這足以顯示小米對芯片產(chǎn)業(yè)的高度重視。為了能夠站在這個科技制高點上，近幾年來，小米在攻克半導體技術方面可謂是煞費苦心，動作頻頻。在成立長江產(chǎn)業(yè)基金后，小米又連續(xù)投資半導體企業(yè)，加速芯片產(chǎn)業(yè)布局的野心顯而易見。據(jù)悉，為了加速布局AIoT領域芯片版圖，小米近期又投資了兩家半導體企業(yè)，使得小米長江基金在2020年公開投資的半導體企業(yè)數(shù)量多達19家。從小米近期的頻頻動作中可以看出，小米迫切希望能通過投資半導體產(chǎn)業(yè)這一方式，實現(xiàn)其站在科技制高點的夢想。

加速拼接半導體“版圖”

小米公司布局芯片產(chǎn)業(yè)的開端還要從2018年1月23日說起，正是在這一天小米開啟了攀登半導體產(chǎn)業(yè)高峰的第一步。當日，小米通過順為資本對南芯半導體進行了A輪投資，而正是這筆金額為數(shù)千萬人民幣的投資打響了小米對半導體產(chǎn)業(yè)投資之戰(zhàn)的第一槍。

隨后，小米持續(xù)在芯片投資領域加碼，相繼入股了云英谷科技、樂鑫科技、芯原微電子等數(shù)家半導體公司，覆蓋包括Wi-Fi芯片、射頻（RF）芯片、MCU傳感器和FPGA在內(nèi)的多個芯片產(chǎn)品?？傮w來說，小米在芯片領域的投資涉及電子產(chǎn)品核心器件、新材料、新工藝、手機及智能硬件供應鏈，同時又涵蓋智能制造、工業(yè)自動化等相關領域，涉足領域相當廣泛。

今年下半年，小米長江產(chǎn)業(yè)基金投資杭州芯邁半導體，持股比例為2.7027%。據(jù)悉，杭州芯邁半導體公司經(jīng)營范圍包括系統(tǒng)集成、集成電路及模塊、電子產(chǎn)品的技術開發(fā)、技術服務、成果轉讓、集成電路芯片的生產(chǎn)（限分支機構經(jīng)營）、測試、安裝、電子產(chǎn)品、集成電路芯片銷售等多個領域。

從小米對投資半導體企業(yè)的“濃厚興趣”中可以看出，小米正在通過投資這一方式，加速拼接其在半導體領域的技術“版圖”，以便能夠掌握更多且更全面的半導體核心技術。

“造芯”之路并不順暢

在各大手機廠商紛紛開始自研芯片的潮流之下，小米究竟為何會對半導體產(chǎn)業(yè)情有獨鐘，在投資半導體企業(yè)方面持續(xù)大做文章？有聲音認為，小米加速對半導體領域布局、頻頻投資半導體企業(yè)，是其自研芯片失利后，在半導體領域的自救之法。有關人士認為，未來小米可能會放棄自研芯片，轉向投資半導體企業(yè)，以掌握更多更全面的半導體技術。

這類聲音聽起來似乎有一定道理。小米一直在自研芯片方面有著強烈的野心，但小米的“造芯”之路走得并不順暢。2017年，小米正式發(fā)布了澎湃S1處理器，但是這款精心打造的處理器在性能、工藝和功耗等方面與競爭對手的產(chǎn)品差距過大，因此澎湃S1處理器在不久之后便隨著搭載它的小米5C一起，悄然退出了市場。此外，備受矚目的澎湃S2芯片也多次受挫，面臨很多困境。從2018年開始，業(yè)內(nèi)屢次傳出“澎湃S2芯片多次流片失敗”等類似傳言，還有消息稱小米已經(jīng)準備放棄S2芯片了。據(jù)悉，截至2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次流片失敗后進行再次研發(fā)的費用高達幾千萬元。

種種跡象表明，對小米來說，此時此刻，另辟蹊徑或許是其脫離眼前困境的最佳解決之道。相比于苦苦研發(fā)需要深厚積累的半導體技術，小米“轉頭”投資半導體企業(yè)、“曲線”布局半導體領域這一發(fā)展之道似乎更為合理。但與大多數(shù)人的猜測與推理不同，創(chuàng)道投資咨詢總經(jīng)理步日欣告訴記者，事實上，小米通過投資方式大規(guī)模布局上游電子元器件這類動作，與其自研芯片之路走得不順利這一事件并無必然的因果關系。小米當年自研芯片的核心在于手機處理器芯片，并沒有對芯片產(chǎn)業(yè)進行全產(chǎn)業(yè)鏈布局。而現(xiàn)在小米實施的投資戰(zhàn)略主要是從產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同以及供應鏈安全等方面考量的。為了使其投資戰(zhàn)略得到落實，通過投資半導體企業(yè)來擴大“朋友圈”無疑是保障未來供應鏈安全的最有效措施之一。

圍繞核心產(chǎn)品供應鏈布局芯片

在半導體投資這條路上，小米并沒有“獨攬?zhí)煜隆敝?。賽迪顧問集成電路產(chǎn)業(yè)分析師張翔向記者介紹道，小米在半導體領域的投資主要是圍繞自身核心產(chǎn)品供應鏈，重點布局物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、移動互聯(lián)設備、可穿戴設備等領域。比如小米投資的晶晨股份和樂鑫科技這兩家企業(yè)，涉及的業(yè)務領域就與小米自身核心產(chǎn)品供應鏈息息相關。據(jù)了解，晶晨股份主要業(yè)務涉及智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統(tǒng)終端SoC芯片產(chǎn)品，而樂鑫科技的主攻方向則是Wi-Fi及藍牙芯片產(chǎn)品。這些企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品可以和小米自身供應鏈形成協(xié)同發(fā)展，并配置到小米自己生產(chǎn)的產(chǎn)品中。小米投資上游半導體企業(yè)，在帶來資金盈利的同時，也給上游半導體企業(yè)提供了穩(wěn)定的出貨渠道，實現(xiàn)了生態(tài)鏈的雙贏。對上游核心供應鏈企業(yè)和技術企業(yè)的投資則表明了小米增強供應鏈話語權，以構建深厚技術基礎的決心。由此可見，通過投資的方式與上游半導體企業(yè)走向投資雙贏的“造芯”之路，正是小米所希望的。

“與華為100%控股哈勃投資不同，在小米長江基金中，小米出資僅占17.3%。這也意味著，與華為的‘戰(zhàn)略扶持’式投資相比，小米的投后風格更偏向市場化，更有益于和被投資企業(yè)的對接，也更能深入地了解到下游終端用戶的需求?！辈饺招勒f道。

集邦咨詢分析師姚嘉洋也認為，因為中國大陸本身就具有龐大的市場內(nèi)需，所以在終端系統(tǒng)領域發(fā)展的相關企業(yè)，如小米、華為與阿里巴巴等，都展現(xiàn)出了相當驚人的發(fā)展速度。在半導體產(chǎn)業(yè)本土化策略方面，投資國內(nèi)半導體企業(yè)是極為正常且合理的策略。投資但不收購半導體企業(yè)，會給這些半導體企業(yè)更多的自主權，而小米選擇的正是這一策略。由此可見，小米在成為這些半導體公司“金主”的同時，也在成為它們不容忽視的重要客戶。

面臨“造芯難”的手機廠商不是只有小米。對任何手機廠商而言，“造芯”都是一場“生死未卜”的遠征，行路難，且多歧路。小米是否能夠通過投資半導體企業(yè)的方式來發(fā)力芯片產(chǎn)業(yè)，投資半導體企業(yè)這一方式又能否幫助小米實現(xiàn)站在科技制高點的夢想？這所有的一切還需要時間來檢驗。
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