2020中國IC設計產(chǎn)業(yè)有哪些新變化？

2020年一場突如其來的新冠肺炎疫情讓全球半導體產(chǎn)業(yè)年發(fā)展受阻，更加上美國政府瘋狂打壓華為，導致整個半導體產(chǎn)業(yè)不確定性加大，不過在中國的抗疫成功有力地支持了全球半導體產(chǎn)業(yè)的復蘇，2020下半年以后，本土半導體需求開始放量，數(shù)據(jù)顯示，今年1到9月，中國半導體產(chǎn)業(yè)銷售超過5905.8億元，同比增長16% ，設計產(chǎn)業(yè)同比增長24% ，銷售額超過3000億元！中國半導體給全球半導體貢獻了5.9%增增長！

進入第四季度，本土元器件供應短缺嚴重，這會給中國IC設計產(chǎn)業(yè)帶來哪些變化？今年全年中國IC設計產(chǎn)業(yè)有哪些亮點？

今天，在中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)2020年會暨重慶集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授發(fā)表了《抓住機遇，實現(xiàn)跨越》的演講，在這個演講中他全面分析了中國IC設計產(chǎn)業(yè)2020年發(fā)展格局，以下是他的演講實錄以及與2019年本土IC設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展對比。

他表示本次統(tǒng)計涵蓋2218家設計企業(yè)，比去年的1780家多438家，數(shù)量增長了24.6%。除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設計企業(yè)聚集地外，無錫、 西安、成都、南京、武漢、蘇州、合肥、廈門等城市的設計企業(yè)數(shù)量都超過100家。

而2019年統(tǒng)計全國共有1780家設計企業(yè)，比2018年的1698家多了82家，數(shù)量增長了4.8%，從增速看，2020年有明顯增速提升！

2020中國設計產(chǎn)業(yè)銷售情況是：2020年全行業(yè)銷售預計為3819.4億元，比2019年的3084.9億元增長23.8% ，增速比上年的19.7%提升了4.1個百分點。按照美元與人民幣1:6.8的兌換率，全年銷售約為561.7億美元，預計在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入中的占比將接近13%。

而2019年全行業(yè)銷售為3084.9億元，當時是第一次跨過3000億元大關，比2018年的2577.0億元增長19.7%，增速比2017年的32.4%下降了12.7個百分點。所以2020 年雖然有疫情但是中國設計行業(yè)恢復了高速增長！

從各區(qū)域看，長三角、中西部增速超過全國，但是珠三角增速放緩，尤其是香港地區(qū)連續(xù)保持了負增長！北京地區(qū)減少14%！

2020年，從增速看，重慶成為增速最高的城市，除了北京和香港外其它城市的設計業(yè)都取得正增長，排在第一名的重慶市增長206.1%，第二名南京市增長了123.1%;所有進入前十的城市的設計業(yè)增速都超過了30%。

而2019年，排在第一名的是深圳，增速44.8%、第二名上海市41.7%武漢 33.2%西安 33.1%無錫 22.7%成都 22.6%濟南 20.8%、合肥 19.9%。

從設計產(chǎn)業(yè)規(guī)?？矗?020年深圳、上海、北京繼續(xù)把持前三位。深圳銷售達到1300億！在杭州、無錫和西安的設計業(yè)銷售規(guī)模超過100億元人民幣之后，南京今年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次超過100億元，達到147.9億元。這10個城市的產(chǎn)業(yè)規(guī)模之和達到3689億元，占全行業(yè)的比重為96.6% ，比2019年的95%提升了1.6百分點。進入前10大城市的門檻提高到75億元，比2019年提升了8.7億元。

2019年，深圳、上海和北京是設計業(yè)規(guī)模前三位。第一名深圳繼續(xù)保持了龍頭老大地位，首次超過1000億;上海再次替換北京成為第二名;繼2018年杭州和無錫的設計業(yè)銷售超過100億元人民幣，今年西安的設計業(yè)銷售也超過了100億元人民幣。這10個城市的產(chǎn)業(yè)規(guī)模之和達到2931.1億元，占全行業(yè)的比重為95.0%，比2017年的90.3%提升了4.7個百分點。

2020年中國十大集成電路設計企業(yè)的分布是，珠江三角洲地區(qū)有3家，長江三角洲地區(qū)有6家，京津環(huán)渤海地區(qū)有1家。進入十大設計企業(yè)榜單的門檻維持在去年的48億元。十大企業(yè)的銷售之和為1868.9億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為48.9%，比上年的50.1%降低了1.2個百分點。十大設計企業(yè)整體增長率為20%，比全行業(yè)平均增長率低3.8個百分點。

這個十大名單，第一名沒有懸念，后面的大家可以猜出來嗎？

而2019年，十大集成電路設計企業(yè)排名如下，第一名是852億！分布情況是：珠江三角洲地區(qū)有3家，長江三角洲地區(qū)有4家，京津環(huán)渤海地區(qū)有3家。進入10大設計企業(yè)榜單的門檻提高到48億元，比去年的30億元，大幅提高了18億元十大企業(yè)的銷售之和為1558.0億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%，比上年的40.21%提升了9.9個百分點，是近年來提升最大的一次。十大設計企業(yè)自身的增長率達到46.6%。

2020年銷售額過億的企業(yè)增長情況是，2020年預計有289家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2019年的238家增加51家，增長21.4%，增速還超過了2019年，可見本土IC又恢復了快速發(fā)展。表五給出了2010年以來銷售過億企業(yè)數(shù)量增長情況。這289家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到3050.4億元，比上年的2337.6億元增加了712.8億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為79.9%，與上年的75.8%相比提升4個百分點。

而2019年有238家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2018 的208家增加30家，增長14.4%。這238家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到2337.6億元，比上年2057.6億元增加了280億元，占全行業(yè)銷售總和的比例）75.8%，與上年的79.9%相比下降了4.1個百分點。

2020年銷售過億企業(yè)分布情況，是珠三角45家，長三角107家，京津冀40家，中西部有46家。

而2019年的數(shù)字是是珠三角48家，長三角83家，京津冀44家，中西部有33家。從數(shù)字看，珠三角和京津冀是在下降。

2020年按銷售額統(tǒng)計企業(yè)分布如下，銷售額在1000萬到5000萬有很大增增長，說明小微設計企業(yè)有了很好的成長。

2019年的分布是這樣的

從人員看，本土IC設計產(chǎn)業(yè)在健康發(fā)展，2020年，人數(shù)超過1000人的企業(yè)共有29家，比上年增加了11家;人員規(guī)模為500-1人的有42家企業(yè)的，比上年增加9家;人員規(guī)模100-500人的有185家，比增加32家，但占總數(shù)87.9的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共1862家上年多了286家。2020年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模大約為20萬人，人均產(chǎn)值為191萬民幣，約合28.1美元，人均勞動生產(chǎn)率與上年持平與2019年持平。小微企業(yè)數(shù)量與2019年同比有很大增長，說明更多IC設計產(chǎn)業(yè)加入進來。

而2019年人數(shù)超過1000人的企業(yè)達到18家，與2018年持平;人員規(guī)模500-1000人的企業(yè)有33家，比2018年增加12家;人員規(guī)模100-500的有53家，比上年增加27家。但占總數(shù)88.5%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共1576家，與上年多了43家。2019年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模與2018年相比預計明顯增長，大約為16萬人，對應的人均產(chǎn)值為192.8萬元人幣，約合27.5萬美元，人均勞動生產(chǎn)率繼續(xù)提升。

而2020年，除了智能卡外，通信、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電領域的企業(yè)數(shù)量都在增加，通信、模擬和消費電子領域企業(yè)數(shù)量的增力芯片的銷售提升了46% ，達到1647.1億元;模擬電路的銷售提升1163.8億元;消費類電的銷售增長10.3%，達1063.9億元。魏教授說很多企業(yè)的產(chǎn)品在多個領域滲透所以在做細分的分類意義不大，所以這個數(shù)字對比跟2019年相比有很大不同。

2019年，從事通信芯片設計的企業(yè)從2018年的307家增加到403家，對應的銷售總和提升了7.8%，達到1128.2億元;智能卡企業(yè)從上年的71家增加到102家，銷售提升24.6%，達到172.1億元;從事計算機芯片設計的企業(yè)數(shù)量從去年109家增加到140家，銷售提升了16.9%，達到420.3億元;11、從產(chǎn)品分布來看，從事多媒體的企業(yè)從去年的75家減少至55家，銷售總和下降了17.3個百分點，大156.3億元;從事導航芯片研發(fā)的企業(yè)數(shù)量從28家增加到41家，銷售總和大幅提升了157.4%，為14.7億元;模擬電路的企業(yè)數(shù)量從210家下降到102家，銷售下降了7.4%，為131.2億元;從事功率器件業(yè)務的企業(yè)從115家減少到89家，銷售總和反而提升了23.5%，為97.8億元;消費類電子的企業(yè)數(shù)量從783家增加到847家，銷售增長55.6%，達960.3億元，繼續(xù)保持了2018年的增長勢頭。

魏少軍表示2020年產(chǎn)業(yè)集中度情況沒有改善，隨著又有一批企業(yè)的銷售跨過億元門檻，從銷售分布來看，占企業(yè)總數(shù)13%的289家銷售過億企業(yè)的銷售占全行業(yè)銷售的比例達到79.9%也多少反映了產(chǎn)業(yè)集中度在緩慢地提高。

十大設計企業(yè)的銷售總和占全行業(yè)銷售總和的比例再次降到50%以下，而2019年這個比例是超過50%的，看來本土IC市場依然有很多潛力可以挖掘，且進入十大設計企業(yè)的門檻沒有提高。

三家最大的通信芯片企業(yè)的銷售之和也沒有明顯的提升。

多媒體芯片的版圖基本維持不變。

消費電子芯片雖然從總量上占據(jù)第二的位置，但沒有突出的龍頭企業(yè)。

而2019年，十大設計企業(yè)銷售總和占全行業(yè)銷售總和的比例首次超過50%，扭轉(zhuǎn)了之前一直下降的局面。三家最大通信芯片企業(yè)的銷售之和超過1000億元，與該領域銷售之和1128.2億元的88.7%;在多媒體領域，一家企業(yè)就占據(jù)了57.6%的份額。隨著產(chǎn)業(yè)集中度的穩(wěn)步提高，之前小、散、弱的局面將迎來轉(zhuǎn)機，芯片設計業(yè)一群小舢板，缺少航母編隊的情況將出現(xiàn)積極變化。他當時表示可以期待中國集成電路設計業(yè)擁有若干支航母艦隊的狀況在不久的將來出現(xiàn)。

2020年企業(yè)并購情況是，共有8家芯片設計企業(yè)在主板和科創(chuàng)板上市，募集資金額達到98.5億元人民幣。截止到12月1日，這些企業(yè)的總市值達到2084.6億元。到目前為止，在主板中小企業(yè)板、創(chuàng)業(yè)板和科創(chuàng)板上市的設計企業(yè)共有35家，先后募集資金291.5億元12月1日的總市值達到1189.8億元。

而2019年下半年科創(chuàng)板才推出 ，所以僅有博通集成登錄主板，卓勝微電子登錄創(chuàng)業(yè)板，瀾起科技和晶晨股份登錄創(chuàng)業(yè)板等。

關于本土IC設計產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展，魏少軍表示“十三五”期間，中國芯片設計業(yè)的規(guī)模從1325億元增長到3819億元，年均復合增長率達到23.6% ，是同期全球半導體產(chǎn)業(yè)年均復合增長率的近6倍。設計業(yè)的銷售規(guī)模直接體現(xiàn)了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的在全球的位置。

2015年，我國在全球芯片市場的占比只有6.1% ; 2020年，這個比例預計會提升到13%左右。

在高端芯片領域，他強調(diào)，與2019年相比，2020年國產(chǎn)通用CPU盡管與世界最先進水平相比仍有一些差距，但是已經(jīng)從十年前的“基本不可用”到今天的“完全可用“ ，國產(chǎn)CPU的應用開始從專用領域轉(zhuǎn)向公開市場領域，走出了具有里程碑意義的重要一步。

國產(chǎn)嵌入式CPU已經(jīng)實現(xiàn)了與國外產(chǎn)品同臺競爭，從之前的專用為主發(fā)展到今天的通用為主，年銷售達到數(shù)億顆。國產(chǎn)半導體存儲器實現(xiàn)零的突破，三維閃存和動態(tài)隨機存儲器進入量產(chǎn)，技術接近國際先進水平。

國產(chǎn)FPGA芯片全面進入通信和整機市場，在關鍵時刻起到了決定性的支撐作用。

另外，在i國產(chǎn)EDA工具領域，繼模擬全流程設計工具進入市場參與競爭后，在數(shù)字電路流程上也形成了一系列重要的單點工具。再經(jīng)過幾年的努力，相信我們也可以擁有自己的數(shù)字電路全流程設計工具。

2020中國半導體生態(tài)環(huán)境不斷改善，建設”芯火創(chuàng)新基地”是工信部在“十三五“期間促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略舉措，中心目的是推進我國集成電路設計核心關鍵技術的自主創(chuàng)新。通過”芯火創(chuàng)新基地”的建設，著力提升重點產(chǎn)品自給率，探索以國家芯火創(chuàng)新平臺為依托，以高校、科研院所和各類企業(yè)協(xié)同支撐， “芯機聯(lián)動”的集成電路設計產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新機制。

”十三五“期間，工信部先后在深圳、南京、上海、北京、杭州、無錫、合肥、廈門、西安和成都等十個城市批準建立了10家芯火創(chuàng)新基地，并從服務創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)單位質(zhì)量和數(shù)量、吸引人才數(shù)量和人才培育質(zhì)量、創(chuàng)新成果推廣和產(chǎn)品市場占有、模式創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效果等四個方面對建設單位進行考核。目前，已有深圳芯火創(chuàng)新基地通過工信部的驗收。

從2020年，中國IC設計研發(fā)水平持續(xù)提升，”十三五“期間，我國芯片設計業(yè)的研發(fā)水平不斷提高，在產(chǎn)業(yè)持續(xù)進步的同時，芯片設計技術的提升也可圈可點。之前在芯片領域的奧林匹克國際學術會議ISSCC上很少看到中國人的論文，但在“十三五”期間出現(xiàn)了積極的變化。根據(jù)最新消息，在明天召開的ISSCC會議上，中國，包括香港澳門的錄用論文超越日本及中國臺灣，中國大陸的論文數(shù)量達到21篇，比2020年增長40%。雖然與全球排名第一的美國相比，在論文總數(shù)、產(chǎn)業(yè)界投稿比例和實際錄用比例等方面仍存在比較大的差距，但與過去相比有了重大進步。從2016年起，論文收錄數(shù)量年均增長114%，第一作者單位數(shù)量年均增長78%，涵蓋技術領域從5個增加到10個，受邀的技術評委專家也從4位到10位，充分展現(xiàn)了我國在芯片設計領域科研投入取得的顯著成果。

但他表示我們面臨的挑戰(zhàn)依然嚴峻，中國芯片設計業(yè)的發(fā)展與需求相比還存在很大相差。盡管我們進步很快，但”需求旺盛、供給不足“仍將是我國集成電路面臨的長期挑戰(zhàn)。

此外，產(chǎn)業(yè)長期可持續(xù)發(fā)展的根基不牢， 2020年設計業(yè)取得的耀眼成績的背后有其特殊性。

還有我們的產(chǎn)品創(chuàng)新嚴重不足。設計技術取得較大進步，但是在產(chǎn)品創(chuàng)新上的建樹還依然不多，總體上尚未擺脫跟隨和模仿，大多數(shù)情況下是跟在別人后面亦步亦趨，產(chǎn)品創(chuàng)新能力不強、競爭力弱。

研發(fā)投入嚴重不足，人才短缺嚴重也是我們面臨的挑戰(zhàn)。

關于本土IC未來發(fā)展，他提出了幾點思考：

2020年我們實現(xiàn)了3819.4億元的銷售，已經(jīng)超額完成了規(guī)劃綱要為我們確定的發(fā)展目標。

我們要抓住全球供應鏈重組這個重要機遇，積極拓展市場空間，夯實客戶基出。

推動設計業(yè)發(fā)展要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律。任何急功近利的做法對這個產(chǎn)業(yè)都是有害的。我們必須尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律，認真分析產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀避免低水平重復。

他指出，集成電路產(chǎn)業(yè)不是露在地面的金礦，需要長期的耕耘，也需要包括資本在內(nèi)的不斷澆水呵護。設計業(yè)十分盼望能有真正的風險投資來給這個行業(yè)的未來播種。

某些國家對我實施的種種限制勢必對我們的發(fā)展造成干擾。我們既不要低估外界的壓力，更不能高估自己的能力。沉下心了再干10年，中國集成電路設計業(yè)一定能夠取得豐碩的成果。

他總結說，2020年中國集成電路設計業(yè)取得了令世人矚目的重大進步，這是大家共同努力的結果。到2035年，我們要實現(xiàn)將中國初步建成社會主義現(xiàn)代化強國的目標，集成電路產(chǎn)業(yè)擔負著偉大而艱巨的任務，尤其是芯片設計業(yè)，是集成電各產(chǎn)品研發(fā)的主力軍，責任更是重大。因此，我們在慶祝今年取得成績的同時，更要保持清醒的頭腦和旺盛的斗志，抓住機遇，實現(xiàn)跨越。通過不斷滿足客戶需求和持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值來提升我們設計企業(yè)的價值。

越有超過千人參加了今天的大會

之后，臺積電、Mentor、新思科技高管發(fā)言，分享了未來半導體工藝發(fā)展、EDA工具以及產(chǎn)業(yè)數(shù)字化給產(chǎn)業(yè)帶來的新機遇。

責任編輯：haq