熔焊是一種在焊接過(guò)程中將工件的界面加熱到熔融狀態(tài)并在無(wú)壓力的情況下完成焊接的方法。在焊接過(guò)程中,熱源迅速加熱并熔化要焊接的兩個(gè)工件的接頭,形成熔池。
在焊接過(guò)程中,如果大氣與高溫熔池直接接觸,則大氣中的氧氣會(huì)氧化金屬和各種合金元素。大氣中的氮?dú)夂退魵鈱⑦M(jìn)入熔池,并且在隨后的冷卻過(guò)程中還將在焊縫中形成孔,夾渣,裂紋和其他缺陷,這將降低焊縫的質(zhì)量和性能。
電路板的焊接工具有哪些?當(dāng)前,主要使用電子部件的焊接技術(shù)。焊接技術(shù)使用錫基錫合金材料作為焊料,并且焊料在一定溫度下熔化,并且金屬焊料和錫原子相互吸引,擴(kuò)散并鍵合在一起,從而形成濕鍵合層。看來(lái)印刷電路板的銅鉑和組件引線非常光滑。實(shí)際上,它們的表面有許多微小的凸起。熔融的錫焊料通過(guò)毛細(xì)管抽吸沿焊料表面擴(kuò)散,從而形成焊料和焊料。零件,組件和印制板的滲透牢固結(jié)合并具有良好的導(dǎo)電性。
選擇性焊接過(guò)程包括:助焊劑噴涂,電路板預(yù)熱,浸焊和拖焊。助焊劑涂覆工藝在選擇性焊接中,助焊劑涂覆工藝起著重要作用。在電路板焊接加熱和焊接要完成的時(shí)候,助焊劑應(yīng)具非常靈活的特點(diǎn),以防止橋接和防止電路板氧化。機(jī)械手噴涂助焊劑,使電路板穿過(guò)助焊劑噴嘴,然后將助焊劑噴涂到PCB電路板的焊接位置。
電路板焊接質(zhì)量的檢查方法包括外觀檢查,紅外檢查和在線測(cè)試。在這些方法中,最經(jīng)濟(jì)和最常用的是視覺(jué)方法,它是經(jīng)濟(jì),方便,簡(jiǎn)單和可行的。其他幾種方法需要某種設(shè)備支持。盡管投入了巨資,但仍可以保證較高的檢查可靠性。
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