不講武德，美國將中芯國際列入出口黑名單；閃存主控即將漲價|一周科技熱評

不講武德，美國將中芯國際列入出口黑名單

據外媒報道，美國商務部決定將中芯國際與其他60多家中國機構一起列入實體名單，限制該公司獲得高端技術的能力，理由是這家公司與中國軍方有關聯。

Kevin點評：美國這次針對中芯國際的一條規(guī)定就是實際上將禁止中芯國際獲得制造10納米及更小制程的技術。這也就是說中國半導體乃至整個中國ICT產業(yè)都將面臨著被封印在28納米節(jié)點及以上制程的威脅之下。

或許這個消息中芯國際之前已經預料到了，所以才在近期邀請了一直致力于推廣先進封裝和小芯片（chiplet）技術理念的蔣尚義加盟，以期從另一個方面獲得突破。

但即便是這樣，在不講武德的美國政府的持續(xù)打壓下，中芯國際雖然現在可以開發(fā)和制造28納米的產品，但也必須要盡快實現非美化，才能防止美國的進一步收緊政策。

中國現在面臨的情況確實比較艱難，但知易行難，我們需要正視困難，整個行業(yè)一起多做一些做實事，少一些投機。

SSD市場陷入怪圈 閃存供過于求主控即將漲價

據本周市場消息，晶圓代工缺貨潮已經開始影響至NAND Flash的主控IC，有消息傳出，群聯將正式調升這款主控IC的報價，漲幅最高達到20%，這也是近八年來首度漲價。

不過有機構的調研報告顯示，當前閃存市場仍然面臨供過于求的局面，并判斷明年一季度，企業(yè)級、消費級SSD的價格會下跌10~15%。

但受到晶圓代工缺貨的影響，不僅是群聯開始上調價格，另一家主控大廠慧榮也開始停止對新訂單的報價，并醞釀在明年一季度價格上漲10~15%。

Simon點評：為何會出現如此割裂的市場局面，一方面是閃存市場供過于求，但另一方面主控IC卻開始醞釀價格上漲，這里面有幾個緣故。

一個是當前晶圓代工廠產能排擠，導致NAND控制IC供應不足，加上臺積電取消了晶圓代工折扣，恢復原價，等同于變相漲價，導致成本上漲。同時，新臺幣在今年以來升值了6%，也在一定程度上推高了成本。

此外，海外疫情的管控失利，導致許多企業(yè)生產狀態(tài)斷斷續(xù)續(xù)，而中國由于控制疫情較好，使得生產能夠快速恢復。這也造成了人民幣快速升值的同時，出口反而不斷暴增，甚至出口的集裝箱也一箱難求的奇觀，而這體現在主控IC廠商所付出的人工及土地成本也更高。

但值得注意的是，SSD并非是市場的唯一選擇，更何況如今市場在存儲領域并沒有造成實際的供需失衡，一旦漲價，將可能導致消費者降低消費欲望，重新選擇機械硬盤。

首只國產高端ArF光刻膠通過驗證

12月17日，南大光電發(fā)布公告稱，近日，公司控股子公司寧波南大光電自主研發(fā)的ArF光刻膠產品已經成功通過客戶的使用認證，這標志著“ArF光刻膠產品開發(fā)和產業(yè)化”項目取得了關鍵性突破，這也是國內過產品驗證的第一只ArF光刻膠。

Carol點評：光刻膠是半導體光刻工藝的核心材料，決定半導體圖形工藝的精密程度和良率，其質量和性能是影響集成電路性能、成品率及可靠性的關鍵因素。

光刻膠按不同制程可分為EUV光刻膠、ArF光刻膠、KrF光刻膠及g線、i線光刻膠，前三者均為高端光刻膠產品，當前，國內在g線、i線光刻膠方面已經實現部分自給率，KrF光刻膠自給率大概接近5%，而ArF光刻膠完全依賴進口，EUV光刻膠甚至沒有廠商涉足研發(fā)。

可見，高端光刻膠的發(fā)展刻不容緩，事實上，國家已經出臺了多項政策，支持光刻膠企業(yè)的發(fā)展，國家大基金二期的布局中也包括光刻膠在內的半導體材料領域。在政策和資金的支持下，國內已經有多家廠商在布局高端ArF、KrF光刻膠，除了南大光電，還有晶瑞股份、上海新陽。

目前，全球光刻膠的市場集中度非常高，市場長期被美日公司長期壟斷，數據顯示，日本JSR、東京應化、信越化學及富士電子四家企業(yè)占據全球70%以上的市場份額。

相比較而言，國內企業(yè)在光刻膠領域的發(fā)展還有很長的路要走，此次南大光電ArF光刻膠通過驗證，對于國產ArF光刻膠來說實現了關鍵性的跳躍，想必這也會給整個國產光刻膠帶來進一步突破的信心。

芯片短缺對終端出貨的影響

近段時間以來，汽車缺芯、手機缺芯、缺MCU、藍牙芯片等各種缺比比皆是。這樣的情況對于明年終端產品的出貨帶來多方面的影響，一是由于缺芯出貨量下降，供應趕不上需求。二是終端產品面臨著漲價。

Kitty點評：今年受到疫情的影響，特別是海外疫情遲遲未得到穩(wěn)定，一些工廠停工或生產不順暢，需求低迷。2020年下半年需求逐漸恢復，出現了芯片供應緊張的問題。

具體來看，目前受限于8寸晶圓的短缺，MOSFET的交貨周期拉長，價格呈上漲趨勢，最近富滿電子連續(xù)發(fā)布了三次MOS漲價通知，可見交期形勢有多緊張。MCU方面，根據富昌電子2020年第四度元器件報告，英飛凌、MICROCHIP、NXP、ST 32位MCU交貨周期拉長，后三家的8位MCU的貨期也拉長。此外萊迪思的FPGA交期拉長，價格上漲。

另外，WIFI和藍牙芯片短缺，交期拉長10周以上。再加上，汽車相關的ESP、ECU芯片缺貨導致部分汽車停產。

以上對于手機、電腦、汽車等出貨量造成影響，目前從半導體廠商普遍的反饋看至少到明年上半年都處于芯片供不應求的時期。據說，一些4S店已經將部分車型提價10%進行銷售。對于消費者而言，有需求的電子產品應該早點下手搶貨了。

微軟或在服務器和Surface上使用自己設計的芯片

彭博社消息稱，微軟目前正在研發(fā)設計自己的內部芯片，用于云服務的服務器計算機，跟隨目前業(yè)界減少Intel依賴的潮流。

據知情人士透露，微軟也將使用Arm的設計來生產一款用于數據中心的處理器。微軟還在探索使用另一款芯片來驅動自己的Surface個人電腦產品，Intel的股價也在同日跌落了6.3%。

Leland點評：對于全世界最大的軟件制造商微軟來說，為了繼續(xù)擴大云服務的規(guī)模，自己設計芯片是必然的趨勢。就拿目前微軟在云服務上最大的競爭對手亞馬遜來說，亞馬遜已經在自研芯片上實現了很多成功，他們認為自己的芯片更適應于一些特定需求，以此帶來成本和性能上的優(yōu)勢，而不是單純依賴Intel。

個人電腦等消費產品同樣極為重要，雖然Surface只占微軟總營收的4%左右，但目前蘋果通過自研的Arm芯片實現了更長的續(xù)航時間和更高的性能，同樣在Arm桌面系統上實現了較強的號召力。盡管微軟的Surface在慢慢蠶食Macbook的市占比，但蘋果仍擁有絕對優(yōu)勢。微軟最新推出的Surface Pro X雖然采用了基于Arm的SQ 2處理器，但該處理器由高通定制，并非自主設計。微軟與各大芯片設計廠商和代工廠都有緊密的合作聯系，對他們自主設計芯片提供了很大優(yōu)勢。

華為正式發(fā)布鴻蒙OS 2.0手機開發(fā)者Beta版

12月16日，華為宣布正式推出鴻蒙Harmony OS 2.0手機應用開發(fā)者Beta版，實現了三個月前在華為開發(fā)者大會HDC官宣的鴻蒙發(fā)展計劃。這意味著鴻蒙系統在華為手機上商用的時間表進一步拉近。

華為主要介紹了鴻蒙OS 2.0會向開發(fā)者提供的三個核心能力：分布式的編程框架、分布式UI、和開發(fā)者工具平臺，開放這些能力的核心目的就是通過鴻蒙OS讓開發(fā)者實現“一次開發(fā)，多端適配”。 華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄說，2021年，將有超過一億臺設備搭載鴻蒙OS，覆蓋40個以上的主流品牌。

華為在此次手機beta版里為開發(fā)者提供了升級鴻蒙和回退原來系統的通道，對于未來用戶升級鴻蒙，也同樣會提供這兩個通道。按照目前進度，到明年所有華為自研設備都升級鴻蒙系統。同時，明年華為也將發(fā)布基于鴻蒙系統的智能手機。

Lily點評：目前移動互聯網的創(chuàng)新仍然局限于手機單設備，IoT生態(tài)推進速度緩慢，這其中最核心的因素就是系統的碎片化，這就是鴻蒙OS要解決的關鍵問題。鴻蒙OS不但能用于智能手機上，也能用于電視、車機、穿戴產品等各種智能終端設備上，滿足從個性化應用升級到個性化設備的用戶需求。

鴻蒙OS手機Beta版最核心的特點就是為開發(fā)者提供了一次開發(fā)，多端應用的能力，可以看出華為已經在盡力為廠商、開發(fā)者降低進入鴻蒙OS生態(tài)的門檻。Beta版的正式發(fā)布，預示著華為以手機為中心的“1+8+N”全場景智慧生活戰(zhàn)略開始落地。但是有很多開發(fā)者也認為，鴻蒙OS尚處于起步階段，雖然已經吸引了眾多商家加盟，但是體驗升級之路還需要很長時間的考驗，正如iOS系統要經過多次迭代，在不同智能手機體驗逐步升級，鴻蒙OS是跨屏互聯，需要經受的考驗應該是更大的。

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