電裝深耕SiC功率半導體的研發(fā)生產(chǎn)

為實現(xiàn)低碳社會，電裝開始量產(chǎn)搭載了高品質(zhì)SiC（碳化硅）功率半導體的新一代升壓用功率模塊＊1。2020年12月9日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車型就搭載了該產(chǎn)品。

持續(xù)布局 深耕SiC功率半導體的研發(fā)生產(chǎn)

電裝至今為止為了將SiC功率半導體（二極管、晶體管）應用在車載用途中，一直在進行SiC技術(shù)“REVOSIC＊2”的研發(fā)。SiC是一種半導體材料，與以往的Si（硅）相比，在高溫、高電波、高電壓環(huán)境下具備更優(yōu)秀的性能，對減少系統(tǒng)的電力消耗、小型化、輕量化都有很大貢獻，正作為制作電動化關(guān)鍵器件的原材料而備受關(guān)注。

電裝在2014年實現(xiàn)了將SiC晶體管應用到音響上，2018年實現(xiàn)了SiC二極管的車載化應用，被采用到了豐田燃料電池大巴（TOYOTA SORA）上。

卓越性能 體積減少約30％電力損耗降低約70％

此次，電裝通過新開發(fā)出車載用SiC晶體管，實現(xiàn)了將SiC晶體管和SiC二極管同時搭載在汽車上。特別是全新開發(fā)的SiC晶體管，由于采用了電裝特有的溝槽柵型構(gòu)造和加工技術(shù)，同步實現(xiàn)了在嚴苛的車載環(huán)境下所需要的高信賴性和高性能。此次搭載了SiC功率半導體（晶體管、二極管）的新一代升壓用功率模塊和以往搭載Si功率半導體的產(chǎn)品相比，體積減少了約30％，電力損耗降低約70％，同時促進了升壓用功率模塊的小型化和車輛燃油效率的提升。

電裝今后也會繼續(xù)推進SiC技術(shù)“REVOSIC”的研究開發(fā)，進一步擴展到混合動力車電氣自動化車等電動化車輛的搭載應用中，為低碳社會的實現(xiàn)持續(xù)做出貢獻。

電裝公司介紹

電裝是世界先進的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財富》雜志發(fā)布的2020年世界500強企業(yè)中排名第247名。如今，電裝在全球30多個國家和地區(qū)擁有約200家關(guān)聯(lián)公司，集團員工數(shù)超過17萬人。作為電裝在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計37家關(guān)聯(lián)企業(yè)，員工超過17000人，建立了完善的銷售、售后服務和生產(chǎn)供應體制。

注釋：

＊1 升壓用功率模塊指的是為了輸出比輸入電壓高的電壓，驅(qū)動搭載的多個SiC功率半導體的產(chǎn)品。

＊2 REVOSIC指的是同時實現(xiàn)高品質(zhì)和低損耗的電裝的SiC技術(shù)的總稱。旨在通過創(chuàng)新的SiC技術(shù)給社會帶來創(chuàng)新，命名為REVOSIC，致力于不斷推進業(yè)界高品質(zhì)晶圓到實現(xiàn)高功效的功率模塊的綜合技術(shù)研發(fā)。

責任編輯：xj