共話數(shù)字社會(huì)，新一代EDA締造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化

AI等數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，讓世界萬(wàn)物互聯(lián)，開(kāi)啟了智能感知的數(shù)字時(shí)代。12月10日-11日，新思科技將 “以新一代EDA締造數(shù)字社會(huì)” 的理念，帶到在重慶舉辦的 中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)ICCAD 上，并與業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)和專家一起，論道產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和互聯(lián)網(wǎng)化，共話數(shù)字社會(huì)未來(lái)。

新思科技全球資深副總裁兼中國(guó)董事長(zhǎng)葛群在高峰論壇的主題演講中表示，為支持集成電路產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和未來(lái)數(shù)字社會(huì)建設(shè)，新思正在探索以新一代EDA工具和平臺(tái)，將芯片需求、應(yīng)用和體驗(yàn)數(shù)字化，讓芯片設(shè)計(jì)公司和開(kāi)發(fā)者們創(chuàng)造出性能更佳、更符合市場(chǎng)需求的芯片。

“在數(shù)字時(shí)代，數(shù)據(jù)不再是傳統(tǒng)意義上的驅(qū)動(dòng)因素，而是一躍成為重要的生產(chǎn)要素。通過(guò)融入AI智能化分析作為新的生產(chǎn)工具，使得數(shù)據(jù)產(chǎn)生巨大的價(jià)值，能夠重塑各行各業(yè)的生產(chǎn)力。數(shù)據(jù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的共享和共生將重構(gòu)生產(chǎn)關(guān)系，從而打造更完備的產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，在各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化。 ”——葛群

葛群以智能汽車(chē)為例，展示了產(chǎn)業(yè)數(shù)字化的巨大效益。他表示，新思與合作伙伴一起采用先進(jìn)的方法學(xué)，在汽車(chē)行業(yè)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、乃至整個(gè)汽車(chē)級(jí)的虛擬化、模型化和數(shù)字化，打通智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的所有關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅將開(kāi)發(fā)周期縮短了9-12 個(gè)月，還將汽車(chē)研發(fā)和制造、以及終端需求進(jìn)行數(shù)字化，讓數(shù)據(jù)發(fā)揮最大的價(jià)值，提高終端用戶的體驗(yàn)。

產(chǎn)業(yè)數(shù)字化和產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)化正在每個(gè)行業(yè)如火如荼地進(jìn)行，對(duì)芯片和軟件的需求巨大，為我們所在的集成電路產(chǎn)業(yè)帶來(lái)最大的發(fā)展契機(jī)。作為最具數(shù)字精神的產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)需要最早擁抱數(shù)字時(shí)代，才能更好地服務(wù)于未來(lái)數(shù)字社會(huì)。

新思是業(yè)界唯一一家能夠覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)所有環(huán)節(jié)的EDA公司，很早就開(kāi)始探索以數(shù)字化的產(chǎn)品和平臺(tái)貫通整個(gè)產(chǎn)業(yè)。在軟件方面我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)在不同平臺(tái)之間的自由流動(dòng)和共享，而在硬件方面，我們將從不同的維度努力打造面向未來(lái)的新一代EDA，實(shí)現(xiàn)芯片創(chuàng)新和數(shù)據(jù)互享，以此共建我們所處產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化：

● 新一代EDA不僅幫助芯片開(kāi)發(fā)者設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)芯片，更把芯片數(shù)據(jù)和芯片應(yīng)用于終端的性能表現(xiàn)數(shù)據(jù)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通 ，以此支持芯片開(kāi)發(fā)者定義芯片——開(kāi)發(fā)者通過(guò)數(shù)據(jù)反饋可提升芯片在終端設(shè)備中的體驗(yàn)，創(chuàng)造出更符合市場(chǎng)需要的芯片。 我們近期 推出的SLM平臺(tái)，能夠收集、整合、分析整個(gè)芯片生命周期的數(shù)據(jù) ，新思的技術(shù)正在踐行全面的芯片產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)化。

● 以AI、云技術(shù)等新興科技作為生產(chǎn)工具， 增強(qiáng)EDA的性能，以更強(qiáng)大的算力支持更多開(kāi)發(fā)者的芯片創(chuàng)新 ；新思科技今年初推出的業(yè)界首個(gè)用于芯片設(shè)計(jì)的自主人工智能應(yīng)用程序—— DSO.ai，能夠提取設(shè)計(jì)階段每個(gè)數(shù)據(jù)的最大價(jià)值，幫助開(kāi)發(fā)者優(yōu)化整個(gè)設(shè)計(jì)流程。

● 新思以 DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）方法學(xué)整合各種先進(jìn)工藝 ，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)和工藝之間的互聯(lián) ；以 3DIC Compiler統(tǒng)一數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) ，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在芯片制造、測(cè)試、封裝等不同的環(huán)節(jié)的流動(dòng)和共享；兩者融合，共同搭建數(shù)據(jù)互享共生的平臺(tái)。

● 通過(guò)新一代EDA實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈能夠自由流動(dòng)和共享之后， 新思希望能夠以此打造產(chǎn)業(yè)互聯(lián)和生態(tài)的數(shù)據(jù)平臺(tái)，支持未來(lái)的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，為數(shù)字社會(huì)提供數(shù)據(jù)樞紐。

專題論壇上，新思科技的技術(shù)專家詳細(xì)闡述了先進(jìn)EDA和IP如何協(xié)助產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)、滿足數(shù)字化社會(huì)的新需求。 新思科技技術(shù)支持副總監(jiān)湯木明 在EDA與IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新專題演講中，以RTL Architect和Fusion Compiler為例，分享了新思科技如何 通過(guò)流程重心左移，以終端應(yīng)用需求和體驗(yàn)為標(biāo)尺，加速先進(jìn)技術(shù)下的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn) 。

高性能計(jì)算、5G、汽車(chē)以及AI等新領(lǐng)域被視為數(shù)字時(shí)代的底層技術(shù)，將給我們的工作方式和商業(yè)模式帶來(lái)根本性改變。 新思科技IP高級(jí)技術(shù)經(jīng)理王迎春 在IP與IC設(shè)計(jì)專題演講中，圍繞這些新興領(lǐng)域介紹了新思科技的先進(jìn)解決方案： 可在協(xié)助開(kāi)發(fā)者提升產(chǎn)品性能的同時(shí)，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展保駕護(hù)航 。

與此同時(shí)，新思展臺(tái)精彩重現(xiàn)，線上線下同步分享。 吐槽大會(huì)重磅回歸 ，漫話開(kāi)發(fā)者、技術(shù)梗、產(chǎn)業(yè)圈以及數(shù)字未來(lái)。 五大領(lǐng)域硬核演講輪番上陣 ，圍繞人工智能、云計(jì)算、智能汽車(chē)、5G和先進(jìn)工藝，展示新思科技的領(lǐng)先技術(shù)和理念。

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