敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資，將加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱：敏芯半導(dǎo)體）順利完成B+輪融資。此輪融資領(lǐng)投方為高瓴創(chuàng)投（GL Ventures），跟投方包括中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域知名投資機(jī)構(gòu)中芯聚源和元禾璞華。自今年下半年以來(lái)，敏芯半導(dǎo)體已連續(xù)完成兩輪融資，累計(jì)融資金額過(guò)4億元人民幣。

敏芯半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張華表示，“在戰(zhàn)略和成本雙重驅(qū)動(dòng)下，光芯片國(guó)產(chǎn)化是大勢(shì)所趨，衷心感謝高瓴創(chuàng)投、中芯聚源、元禾璞華、沃賦資本、渶策資本以及蕪湖啟晨等投資機(jī)構(gòu)對(duì)公司的認(rèn)可和支持，敏芯半導(dǎo)體正處在全速發(fā)展的快車(chē)道上，本輪融資將主要投入到公司產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)線擴(kuò)充建設(shè)中去，加速布局5G前傳及數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，賦能新基建?！?/p>

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負(fù)責(zé)人黃立明表示：“隨著5G時(shí)代的到來(lái)，獲得廣泛使用的光模塊速率提升到25G，在數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，100G光模塊需求仍在不斷增加。目前，我國(guó)僅2.5G速率的低速光芯片實(shí)現(xiàn)了高度國(guó)產(chǎn)化，10G、25G及以上速率的中高端芯片領(lǐng)域亟待突破。因此，像敏芯半導(dǎo)體這樣具備中高速率光芯片研發(fā)制造能力的企業(yè)成長(zhǎng)空間巨大，我們很高興能與敏芯半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)合作，推進(jìn)公司的發(fā)展，填補(bǔ)亟待滿足的市場(chǎng)需求?！?/p>

關(guān)于敏芯半導(dǎo)體

武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司成立于中國(guó)光谷，是一家從事半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)、制造和銷(xiāo)售的高科技企業(yè)。產(chǎn)品涉及光通信、工業(yè)激光、傳感和消費(fèi)等領(lǐng)域。作為光通信領(lǐng)域國(guó)內(nèi)首家獨(dú)立的全系列光芯片供應(yīng)商，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為2.5G/10G/25G/50G全系列激光器和探測(cè)器光芯片及封裝類(lèi)產(chǎn)品。公司以“做好每一顆光芯片，讓世界愛(ài)上中國(guó)芯”為使命，為全球光器件和光模塊廠商提供優(yōu)質(zhì)全系列光通信用光芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：加速光通信領(lǐng)域光芯片研發(fā)布局，敏芯半導(dǎo)體完成B+輪融資

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