多款5G集成手機芯片發(fā)布，產(chǎn)品百家爭鳴，技術(shù)優(yōu)勢最強集成

2020對于半導(dǎo)體行業(yè)而言可謂挑戰(zhàn)重重。年初新冠疫情的爆發(fā)導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)一度停滯，但在復(fù)工復(fù)產(chǎn)之后，半導(dǎo)體行業(yè)快速復(fù)蘇，進(jìn)入快速增長期。一年來，中國已建成全球最大的5G網(wǎng)絡(luò)，借助5G發(fā)展東風(fēng)，5G手機芯片迎來大發(fā)展。如華為、高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科、展銳等企業(yè)相繼推出擁有先進(jìn)制程的5G手機芯片，為5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供極大助力。

芯片產(chǎn)品百家爭鳴，技術(shù)優(yōu)勢最強集成

作為國產(chǎn)5G手機芯片的優(yōu)秀代表，華為于2020年10月發(fā)布了最新的5G手機處理器芯片麒麟9000，雖然后期遇到了代工企業(yè)的影響，成為華為5G手機芯片絕唱，但是其優(yōu)秀的5G性能依然成為業(yè)界標(biāo)桿。

麒麟9000是全球首款5nm 5G SOC，集成了5G基帶巴龍5000，支持NSA、SA雙模組網(wǎng)；集成153億個晶體管，比蘋果A14多30%；集成了華為最先進(jìn)的ISP技術(shù)，相較上一代麒麟990 5G芯片，其吞吐量提升50%，視頻降噪能力優(yōu)化48%；在安全方面，麒麟9000芯片是全球首個通過國際CC EAL5+的移動終端芯片。

高通去年的旗艦芯片驍龍865因沒有集成5G基帶引發(fā)爭議，被認(rèn)為不是真正的5G SOC，在今年12月，高通發(fā)布驍龍888移動平臺，集成高通第三代5G基帶及射頻系統(tǒng)——驍龍X60，支持毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合，下行速度峰值達(dá)7.5Gbps，上行速度峰值達(dá)3Gbps。這是高通首次在頂級旗艦5G芯片上集成5G基帶。驍龍888是首款使用高通FastConnect 6900移動連接系統(tǒng)的驍龍移動平臺，支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E功能，并將Wi-Fi 6擴展至6GHz頻段。

蘋果2020年發(fā)布了首款5G手機商用芯片A14仿生處理器。A14仿生處理器是全球首款商用5nm芯片，采用全新的6核中央處理器，運行速度較上一代提升40%，不同于麒麟9000和驍龍888是集成5G 基帶，A14芯片外掛高通X55 5G基帶，支持SA/NSA雙模組網(wǎng)。除此之外，今年蘋果首次推出自研PC端處理器芯片M1，這是一顆采用5nm制程工藝，把CPU、GPU、緩存集成在一起的集成式芯片。

聯(lián)發(fā)科移動終端芯片在2020年表現(xiàn)十分出色。聯(lián)發(fā)科在高端產(chǎn)品方面推出了天璣1000+芯片，采用7nm制程并集成了5G基帶，支持Sub-6GHz頻段的SA與NSA雙模組網(wǎng)，支持5G雙載波聚合，5G雙卡雙待。在終端產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科今年發(fā)布了天璣800U，該芯片同樣采用7nm制程，支持雙5G雙卡雙待技術(shù)及支持Sub-6GHz頻段的SA與NSA雙模組網(wǎng)。

三星在今年發(fā)布了第三款5nm手機處理器，——基于5nm EUV FinFET工藝制造的處理器Exynos 1080芯片，率先采用ARM最新Cortex-A78及Mali-G78架構(gòu)和5nm制程的旗艦芯片。Exynos 1080芯片集成了三星最新的5G基帶，并未提及型號，支持SuB-6GHz和毫米波，在Sub-6GHz制式下，通過載波聚合，能夠支持最高5.1Gbps的下載速度，支持最新的Wi-Fi6和Bluetooth 5.2技術(shù)。

紫光展銳今年在5G方面全面發(fā)力，推出了多款5G芯片。展銳在今年在虎賁T7510的基礎(chǔ)上又推出了第二代5G手機SoC芯片虎賁T7520，該芯片采用6nm EUV制程工藝，搭載自研的春藤510 5G基帶，支持SA和NSA雙模組網(wǎng)，雙卡雙5G VoNR。相比上一代芯片，虎賁T7520在5G數(shù)據(jù)場景下的整體功耗降低35%，5G待機場景下的功耗降低15%。

半導(dǎo)體行業(yè)迎來增長期，機遇與挑戰(zhàn)共存

一年來，5G快速發(fā)展，智慧工廠、智慧城市、智慧醫(yī)療、5G+港口、5G+礦山等等一系列的科技應(yīng)用離不開芯片的支撐。晶圓生產(chǎn)方面，只有臺積電與三星是可以量產(chǎn)5nm制程的代工廠，多年來，臺積電和三星競爭焦灼，在今年分別宣布將于2022年實現(xiàn)3nm制程量產(chǎn)。據(jù)媒體報道，臺積電3納米確定選擇沿用FINFET（鰭式場效應(yīng)電晶體）架構(gòu)，而三星則將改為采用GAA（環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)）架構(gòu)，GAA架構(gòu)用于量產(chǎn)難度很大，比起穩(wěn)中求勝的臺積電，三星能否成功值得期待。

另外，臺積電預(yù)定了ASML大部分的EUV光刻機，三星與ASML高層會晤，以期明年能拿到更多的EUV光刻機以提高產(chǎn)能。聯(lián)華電子今年依靠成熟的8nm工藝，業(yè)績增長不少，也說明市場成熟芯片制程產(chǎn)能緊缺。在封測方面，隨著芯片的需求增大，半導(dǎo)體封測行業(yè)發(fā)展迅速，規(guī)模擴大不少。

2020年我國建起了一張初具規(guī)模的5G網(wǎng)絡(luò)，5G手機開始普及，這將對5G手機芯片產(chǎn)業(yè)帶來巨大推動作用，產(chǎn)業(yè)未來市場前景向好。

據(jù)信通院數(shù)據(jù)顯示，2020年11月，國內(nèi)市場5G手機出貨量2013.6萬部，占同期手機出貨量的68.1%；上市新機型16款，占同期手機上市新機型數(shù)量的53.3%。1-11月，國內(nèi)市場5G手機累計出貨量1.44億部、上市新機型累計199款，占比分別為51.4%和47.7%。數(shù)據(jù)表明，我國5G手機累計出貨量已超過4G機型。5G手機市場占有率的增長將有效帶動5G手機芯片的發(fā)展。

如今，加快集成電路的發(fā)展已成為未來發(fā)展的重要方向。今年10月，工信部表示，積極考慮將5G、集成電路、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域納入“十四五”國家專項規(guī)劃，進(jìn)一步引導(dǎo)企業(yè)突破核心技術(shù)，依托重大科技專項、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展專項等加強關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品攻關(guān)，加強技術(shù)領(lǐng)域國際合作，有力有效解決“卡脖子”問題，為構(gòu)建現(xiàn)代化經(jīng)濟體系、實現(xiàn)經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐。在國家政策的鼓勵下，我國自主研發(fā)5G手機芯片產(chǎn)業(yè)必將迎來大發(fā)展。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：2020，來“盤” | 多款5G集成手機芯片發(fā)布，產(chǎn)業(yè)前景普遍向好

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