富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目從開(kāi)工到主廠(chǎng)房封頂僅用176天

一、青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目主廠(chǎng)房順利封頂

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，富士康科技集團(tuán)沖刺半導(dǎo)體布局，旗下位于大陸青島的高階半導(dǎo)體封測(cè)廠(chǎng)，主廠(chǎng)房已經(jīng)封頂完成主體結(jié)構(gòu)，預(yù)估2021年投產(chǎn)，2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，為集團(tuán)半導(dǎo)體布局再下一城，在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈版圖更完整。

青島西海岸新區(qū)國(guó)際招商消息顯示，青島半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目總投資10億元，是2020年青島市、區(qū)兩級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。4月15日，通過(guò)網(wǎng)上“云簽約”，項(xiàng)目落地中日（青島）地方發(fā)展合作示范區(qū)，主要運(yùn)用世界領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G、人工智能等應(yīng)用芯片。

該項(xiàng)目從開(kāi)工到主廠(chǎng)房封頂用時(shí)176天，為2021年生產(chǎn)設(shè)備安裝和投產(chǎn)打下良好基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)年簽約、當(dāng)年落地、當(dāng)年開(kāi)工、當(dāng)年封頂。

二、封裝圖像傳感器和人工智能應(yīng)用芯片

挖掘富士康的補(bǔ)“芯”歷史，早在2016年就有端倪。當(dāng)時(shí)，富士康宣布將與全球芯片IP公司ARM在深圳建立芯片設(shè)計(jì)中心，此舉也成為富士康將進(jìn)軍半導(dǎo)體的標(biāo)志事件之一。從那以后四年里，富士康對(duì)外看似“無(wú)心”地收購(gòu)半導(dǎo)體工廠(chǎng)、多次投資半導(dǎo)體項(xiàng)目；對(duì)內(nèi)設(shè)立半導(dǎo)體次級(jí)集團(tuán)、原半導(dǎo)體次集團(tuán)總經(jīng)理“上位”擔(dān)任集團(tuán)董事長(zhǎng)，這在營(yíng)收中也顯示出端倪。

目前，富士康投資的部分半導(dǎo)體項(xiàng)目已經(jīng)開(kāi)工，2019年富士康芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收沖破百億人民幣，這些均成為富士康決心進(jìn)軍半導(dǎo)體的佐證。從布局方向來(lái)看，富士康已出手的方向涵蓋芯片設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等許多領(lǐng)域。

富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目由富士康科技集團(tuán)和融合控股集團(tuán)有限公司共同投資，將運(yùn)用世界領(lǐng)先的扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術(shù)，封裝目前需求量快速增長(zhǎng)的5G通訊、圖像傳感器和人工智能等應(yīng)用芯片。

三、青島打造高質(zhì)量發(fā)展引領(lǐng)區(qū)

據(jù)了解，青島正站在中國(guó)新一輪高水平對(duì)外開(kāi)放的最前沿，用“新基建”催生的新技術(shù)、新模式、新業(yè)態(tài)賦能百業(yè)，著力打造世界工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)之都。青島西海岸新區(qū)是青島市高質(zhì)量發(fā)展的排頭兵，肩負(fù)著經(jīng)略海洋、建設(shè)山東自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)青島片區(qū)、國(guó)家級(jí)新區(qū)體制機(jī)制創(chuàng)新等國(guó)家戰(zhàn)略使命，正在全力打造高質(zhì)量發(fā)展引領(lǐng)區(qū)、改革開(kāi)放新高地、城市建設(shè)新標(biāo)桿。富士康科技集團(tuán)是世界500強(qiáng)企業(yè)，也是全球最大的電子產(chǎn)業(yè)科技制造服務(wù)商。融控集團(tuán)是西海岸新區(qū)首家AAA信用評(píng)級(jí)企業(yè)，重點(diǎn)實(shí)施戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、重大基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)投資。

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