微間距下，集成封裝顯示的“春天”

由新益昌冠名的顯示技術(shù)與創(chuàng)新專場，晶臺股份創(chuàng)新技術(shù)研究院院長邵鵬睿發(fā)表了《微間距下，集成封裝顯示的“春天”》主題演講，包含顯示市場分析、集成封裝顯示特點(diǎn)和帶來的市場變化等內(nèi)容。

據(jù)高工新型顯示了解，邵鵬睿主要負(fù)責(zé)晶臺股份亞毫米級LED光源器件、LED封裝技術(shù)的研發(fā)工作，對于在本屆年會上分享更偏向市場的話題，邵鵬睿表示，“因?yàn)橐獜氖袌鐾?a target="_blank">產(chǎn)品?！?/p>

邵鵬睿提及，高工產(chǎn)研LED研究所數(shù)據(jù)顯示，2025年LED顯示屏產(chǎn)值規(guī)模將突破1000億元，較2020年增長一倍多，在這其中小間距LED顯示屏比重將提升至56.11%，產(chǎn)值規(guī)模約560億元。

在LED封裝層面，“由于集成封裝顯示模組的優(yōu)勢，尤其是面板化的發(fā)展，預(yù)計很大一部分市場份額逐漸會被集成封裝顯示產(chǎn)品取代，將會有40%以上取代率，即224.4億元?！鄙垸i睿指出，在小間距技術(shù)基礎(chǔ)上，以及IoT的加速發(fā)展，預(yù)計集成封裝顯示未來幾年會爆發(fā)式增長。

如此大的市場規(guī)模預(yù)期將會帶來LED顯示市場發(fā)展的變革。邵鵬睿介紹到，首先由工程為主的市場會逐漸轉(zhuǎn)向由渠道銷售為主的市場，“今年很多企業(yè)都在布局渠道，這是LED顯示屏進(jìn)入消費(fèi)級市場的業(yè)務(wù)模式基礎(chǔ)，消費(fèi)級的產(chǎn)品一定是走渠道的。同時這樣也滿足了LED顯示屏市場爆發(fā)式增長的前提條件?！?/p>

其次，由追求高顯示分辨率開始向追求顯示質(zhì)量轉(zhuǎn)變?！靶詢r比才有市場，才有規(guī)模，所以未來更小間距不是消費(fèi)者需求的落點(diǎn)，視覺效果的真實(shí)體驗(yàn)才是最終的價值體現(xiàn)。以會議顯示產(chǎn)品為例，至少未來5年內(nèi)是以2K LED顯示屏為主?！鄙垸i睿說到。

再次，LED顯示屏尺寸規(guī)格由工程化規(guī)格向標(biāo)準(zhǔn)化的消費(fèi)級商業(yè)規(guī)格轉(zhuǎn)變。最后，是對價格的敏感度更高，2K LED顯示屏為單元的市場，逐漸會成為增量主角。

邵鵬睿指出，對比2019年、2020年各點(diǎn)間距銷售額占比，P2以上的LED顯示屏銷售額迅速縮減，P1.5-P1.8部分增長幅度很大，預(yù)計未來五年P(guān)1.0-P1.8之間會占據(jù)90%左右的市場份額。

“集成封裝顯示的需求是有迫切性的，”邵鵬睿說到，雖然顯示器件一直在微縮化，但是仍然屬于SMD器件，需要SMT工藝，存在顆粒感、非真平板、容易積灰塵、不易維護(hù)等問題，在室內(nèi)消費(fèi)級高清顯示市場不占優(yōu)勢?！捌骷⒖s化到一定的極限就需要有新的產(chǎn)品形態(tài)，集成封裝顯示是面板化的典型代表，直接在驅(qū)動基板上封裝，實(shí)現(xiàn)真平板、容易清潔，客戶體驗(yàn)更好，也帶動了LED顯示市場發(fā)展的變革。”

另據(jù)邵鵬睿介紹，目前集成封裝顯示技術(shù)已經(jīng)成熟，覆蓋芯片端、PCB載板供應(yīng)、封裝技術(shù)方案等方面?！凹煞庋b顯示最大的難點(diǎn)是工藝技術(shù)，目前工藝技術(shù)路線已基本成熟，具備大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)的能力。集成封裝顯示時代，芯片、膠水、焊接及轉(zhuǎn)移方式已經(jīng)基本定型，因此工藝技術(shù)路線基本確定?！?/p>

一方面點(diǎn)間距微縮化讓市場有著迫切需求，另一方面集成封裝顯示技術(shù)也已成熟，邵鵬睿表示，“微間距下，集成封裝顯示的春天已經(jīng)到來，預(yù)計到2030年集成封裝顯示會有100倍左右的增長。”而2019年，集成封裝顯示的市場規(guī)模在6億元左右。

另外就微間距時代，邵鵬睿從LED封裝企業(yè)角度出發(fā)總結(jié)到：第一，以4合1為典型代表的Mini LED顯示，不會成為標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)化主流，以COB為典型代表的微間距顯示技術(shù)將加速成熟；第二，集成封裝顯示帶來顯示產(chǎn)業(yè)的大變革，從本質(zhì)上講，微間距顯示核心問題還是封裝技術(shù)，當(dāng)前缺的不是資金，而是封裝技術(shù)；第三，封裝形態(tài)的大變化才能引起產(chǎn)業(yè)的變革，單純芯片形態(tài)的變化難以帶來產(chǎn)業(yè)變革；第四，大尺寸集成封裝顯示不僅要抓住大顯示、新基建的機(jī)會，還要做好產(chǎn)業(yè)鏈的分工和對接。

值得關(guān)注的是，作為已實(shí)現(xiàn)從戶外到室內(nèi)顯示封裝器件全系列覆蓋的LED封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)，晶臺股份目前已推出集成封裝顯示產(chǎn)品積幕——晶臺Micro COB顯示模塊，具備一致性、可無限拼接、人機(jī)友善、倒裝工藝等優(yōu)勢性能。

演講最后，邵鵬睿表示，晶臺股份只生產(chǎn)集成封裝顯示模塊，不生產(chǎn)整屏，將全力配合客戶實(shí)現(xiàn)項(xiàng)目落地。

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原文標(biāo)題：【星光寶·年會】晶臺股份：微間距下，集成封裝顯示的“春天”

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