聯(lián)發(fā)科超越高通成全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者

2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)?a href="http://ttokpm.com/tags/高通/" target="_blank">高通不再是全球手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。

12月24日晚些時(shí)候全球知的數(shù)據(jù)調(diào)研公司CounterPoint正式公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，報(bào)告顯示在這一季度聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為31%，成功超越高通成為Q3全球手機(jī)芯片市場(chǎng)領(lǐng)域的老大。排名第二的是高通市場(chǎng)份額為29%，排名第三的是華為海思麒麟，市場(chǎng)份額為12%，三是獵戶座的市場(chǎng)份額同樣為12%，至于蘋果的A系列芯片不用考慮，因?yàn)槿思腋静粚?duì)外商用。

市場(chǎng)分析認(rèn)為聯(lián)發(fā)科之所以能在Q3成為全球第一，那是因?yàn)橹袊?guó)和印度這兩個(gè)市場(chǎng)千元機(jī)需求暴增導(dǎo)致的。不過在5G芯片僨聯(lián)發(fā)科依然落后高通，現(xiàn)在全球5G手機(jī)市場(chǎng)39%的芯片都是來自于高通。

看似聯(lián)發(fā)科在Q3拿下了全球第一，不過目前還不是聯(lián)發(fā)科高興的時(shí)候。因?yàn)樵诟叨祟I(lǐng)域聯(lián)發(fā)科目前根本得不到市場(chǎng)和消費(fèi)者的認(rèn)可。一個(gè)簡(jiǎn)單的例子作為聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)最頂級(jí)的芯片1000+，首款真機(jī)上市只能賣2000元左右，這說明在手機(jī)品牌方對(duì)于聯(lián)發(fā)科高端也是不認(rèn)可的。而高通驍龍800平臺(tái)的旗艦芯片是安卓陣營(yíng)高端無可爭(zhēng)議的老大，所以聯(lián)發(fā)科想要保持住自己的優(yōu)勢(shì)，就必須在高端領(lǐng)域有所突破，否則只能撿別人剩下的。

從現(xiàn)在的趨勢(shì)看在Q4全球智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的格局估計(jì)還會(huì)發(fā)生變化，因?yàn)樵赒4華為已經(jīng)受到人為不可控因素的影響，這一季海思麒麟的出貨量會(huì)降到新低。全球第三的位置可能不保，或?qū)⒌恋谒?。不過聯(lián)發(fā)科第一的位置在Q4也不是那么穩(wěn)，因?yàn)檫@一季驍龍700系列平臺(tái)的機(jī)型迎來大暴發(fā)，相對(duì)來講聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)的機(jī)型本季并不多。
責(zé)任編輯:tzh