Q3聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量超1億顆

近日，2020年第三季度全球智能手機芯片市場報告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通，成為智能手機芯片市場的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個百分點的差距屈居第二。

在這份報告中，還給出了3-7名的排序。其中，華為海思以跟去年持平的12%占有率位居第三；三星占有率同樣為12%，但排名處于第四位；蘋果雖然比去年同期提升1個百分點，但同樣以12%占有率位居第五；此外，紫光展銳以4%的占有率名列第七位。

可以看到，除了前兩位的聯(lián)發(fā)科和高通不分伯仲之外，后面3-7位與頭部的差距較大，市占率基本差了一倍以上。這除了與各家自身的技術(shù)和發(fā)展實力有關(guān)之外，也與全球智能手機市場發(fā)展形勢有關(guān)，中端產(chǎn)品和新興市場的興起改寫了全球發(fā)展的固有局面。

毫無疑問，聯(lián)發(fā)科是該影響下最大的獲益者。一直以來，聯(lián)發(fā)科芯片所聚焦的目標就是中低端市場，近年來印度、中國和拉美市場需求的持續(xù)釋放，為中低端智能手機發(fā)展打開了大門，同時也給聯(lián)發(fā)科等聚焦中低端市場的芯片廠商帶來發(fā)展的機遇。

當然，美國對華為的制裁也是影響格局的關(guān)鍵性原因。受到美國芯片制裁，華為海思芯片和智能手機銷售遭到影響，市占率能保持不降已屬不易。而由此帶來的空缺，基本都由聯(lián)發(fā)科所填補，華為此前還曾大量采購聯(lián)發(fā)科芯片，這促進了其崛起。

短期來看，3-7名的企業(yè)想對前兩位造成沖擊比較困難，占據(jù)關(guān)注的焦點還是在高通與聯(lián)發(fā)科的王座之爭上。當前，雖然聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片上占據(jù)優(yōu)勢，但高通仍然是5G手機芯片上的一哥。而接下來5G手機數(shù)量還將呈現(xiàn)指數(shù)級別的增長。

基于此，可以預見后續(xù)雙方的競爭將日益白熱化。究竟誰能統(tǒng)領(lǐng)全場，還需拭目以待！
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