最大的機會：物聯(lián)網(wǎng)與AI正在重塑半導(dǎo)體業(yè)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）物聯(lián)網(wǎng)的碎片化和無處不在的AI幾乎是締造創(chuàng)新的兩個最大的機會。在芯片領(lǐng)域，它襲卷了半導(dǎo)體上下游，當然，物聯(lián)網(wǎng)和AI新格局的塑造，還是要從半導(dǎo)體上游開始。

在2020年到2021年，甚至更長時間里，上游廠商正在做哪些改變，在2020 ICCAD年會期間，筆者采訪了多位半導(dǎo)體行業(yè)的高管。他們?nèi)绾吻罢靶缘乜创@兩股創(chuàng)新潮流？對于芯片設(shè)計和應(yīng)用創(chuàng)新而言，上游如何布局物聯(lián)網(wǎng)和AI發(fā)展將至關(guān)重要。

EDA與超級系統(tǒng)的融合，與AI的嫁接

EDA軟件是芯片設(shè)計最上游最高端的產(chǎn)業(yè)，也最能看到芯片設(shè)計的走向。說到疫情對半導(dǎo)體行業(yè)的影響，Mentor, a Siemens Business全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳認為，即便現(xiàn)在疫情持續(xù)，中國芯片設(shè)計的客戶也在快速增長。這其中包括從大廠出來的創(chuàng)業(yè)團隊，也有初創(chuàng)公司，它們的設(shè)計需求增多。這說明創(chuàng)新正在蓬勃發(fā)展。

中國IC設(shè)計企業(yè)的數(shù)量不斷攀升，它們的創(chuàng)新是真創(chuàng)新還是同質(zhì)化的競爭，這是目前凌琳看到的比較突出的問題。他認為，若只是設(shè)計一款與友商類似的產(chǎn)品打價格戰(zhàn)，那么導(dǎo)致的結(jié)果就是供應(yīng)鏈更加混亂，芯片也賣不出好價錢。Mentor更鼓勵真正意義的創(chuàng)新，西門子強大的系統(tǒng)支持，不斷擴充的工具，能夠配合芯片客戶的創(chuàng)新設(shè)計。

現(xiàn)在，Mentor EDA即將正式更名為西門子EDA，未來將融入到西門子智能制造和工業(yè)軟件的體系中發(fā)揮更大的能量。

Mentor全球副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理凌琳

今年6月，西門子宣布收購英國IP公司UltraSoC。UltraSoC能夠為系統(tǒng)級芯片(SoC)提供內(nèi)部分析及監(jiān)測技術(shù)，它的嵌入式分析技術(shù)可支持產(chǎn)品設(shè)計人員去增加先進的網(wǎng)絡(luò)安全、功能安全性以及性能微調(diào)等特性。一個例子是，曾經(jīng)谷歌服務(wù)器中25%的硬盤速度下降了25%，但谷歌20個月后才發(fā)現(xiàn)此問題，又花了2年才找到問題所在，如果用UltraSoC的IP，二三天就可搞定。

為什么西門子先后收購Mentor以及UltraSoC？凌琳表示，早期外界看不明白西門子的布局。實際上西門子希望構(gòu)建一個完整的閉環(huán)的平臺Xcelerator。Mentor專注于IC和系統(tǒng)設(shè)計的軟件，對客戶而言他的芯片能在系統(tǒng)中表現(xiàn)出效能，而這個子系統(tǒng)又是西門子超級系統(tǒng)的一部分，這個超級系統(tǒng)還包括機械設(shè)計、系統(tǒng)熱力等數(shù)據(jù)分析。

這個超級系統(tǒng)也佐證了，西門子所推崇的數(shù)字化雙胞胎的最終理念是將設(shè)計的模型到物理的模型完全影射，對復(fù)雜的數(shù)據(jù)進行有效的管理。那么在這個平臺上，客戶只需專注業(yè)務(wù)本質(zhì)專注產(chǎn)品即可。未來，這個平臺還將拓展到晶圓的尖端制造等領(lǐng)域。

EDA融入到超級系統(tǒng)中，是西門子在工業(yè)軟件領(lǐng)域的戰(zhàn)略選擇，它代表未來全流程制造的先進數(shù)字化管理。

對于EDA的另一個趨勢即是AI，現(xiàn)在，國際巨頭也好，國產(chǎn)廠商也罷，都不約而同的站在AI這個起跑線上。

在講EDA與AI之前 ，我們先關(guān)注今年國產(chǎn)EDA的融資。9月2日，國微思爾芯宣布完成新一輪數(shù)億元融資。10月、11月、12月連續(xù)三個月，芯華章完成三輪各過億元融資。半導(dǎo)體“卡脖子”的技術(shù)EDA已經(jīng)得到全行業(yè)的重視。

顯然，國產(chǎn)EDA若是再走三大EDA巨頭的研發(fā)路徑是行不通的，也不符合新設(shè)計的需求。那么AI就成為他們研發(fā)方向的重要選擇。

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓

芯華章科技董事長兼CEO王禮賓將EDA的發(fā)展分為EDA1.0和EDA2.0階段。他認為，過去三十年的EDA行業(yè)屬于EDA1.0時代，已經(jīng)形成固有的架構(gòu)和龐大的客戶群。我們正在開創(chuàng)的是EDA2.0時代，這個時期，人工智能、云計算興起，新興EDA公司有機會從基礎(chǔ)架構(gòu)開始嵌入AI，并為客戶提供云服務(wù)等便利。簡單來說，EDA1.0實現(xiàn)了EDA的自動化。EDA2.0要實現(xiàn)EDA的智能化。

要實現(xiàn)智能化，王禮賓認為最重要的一點是融合。芯華章招攬了一批相關(guān)行業(yè)的優(yōu)秀人才，因為開發(fā)EDA軟件涉及到物理、數(shù)學(xué)、微電子、計算機、人工智能等各方面的專業(yè)人才。這些專才有些可能不懂EDA，但是他們擅長將其專業(yè)領(lǐng)域的知識融入到EDA的設(shè)計當中。

智能化所能達到的效果超出想象，舉個例子，現(xiàn)在的驗證技術(shù)有軟件仿真、硬件仿真、原型驗證等等。那么到底是用軟件仿真還是硬件仿真？傳統(tǒng)上依賴足夠的經(jīng)驗進行判斷。智能化后，不再需要人工進行選擇，在設(shè)計軟件中直接直接進行判斷。

芯華章還看到一個趨勢，即開源。王禮賓強調(diào)，鑒于國內(nèi)EDA人才匱乏，EDA開源平臺的建立有利于吸納更多人才加入、使用以及交流。芯華章的EDA開源平臺已經(jīng)吸引超過1000多人注冊。前不久，芯華章將一款開源仿真器的速度提升一倍，得到業(yè)界的強烈反響。

芯華章正在打造EDA2.0和開源生態(tài)，未來還將推出可能是中國最大的硬件驗證云，即由一組硬件仿真器組成的硬件云，服務(wù)于客戶在驗證階段的峰值需求。

EDA涉及前端、后端、驗證，從仿真、綜合到版圖、工藝制造等等，目前國內(nèi)EDA企業(yè)尚未提供全流程產(chǎn)品，基本從點工具進行突破。

國微思爾芯是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的快速原型驗證及仿真系統(tǒng)解決方案提供商，目前有超過500家客戶以及-3000多套原型驗證工具應(yīng)用于客戶的設(shè)計中，全部產(chǎn)品自主研發(fā)，擁有多項專利和軟件著作權(quán)。S2C有一支高效的設(shè)計和支持團隊，已在美國、英國、以色列、韓國、日本以及中國臺灣設(shè)立辦事處或銷售代表處，提供客戶服務(wù)與支持。

上海國微思爾芯（S2C）首席執(zhí)行官兼總裁林俊雄

然而國產(chǎn)EDA全流程也在持續(xù)打造中。上海國微思爾芯首席執(zhí)行官兼總裁林俊雄表示，國微集團在整個數(shù)字EDA全流程各個方面都進行了很好的布局，不只包含國微思爾芯和鴻芯微納，還投資了一些公司以及校企合作，不斷完善其布署。同時，各兄弟企業(yè)之間點面結(jié)合，合力發(fā)展。

鴻芯微納是國微集團另一家專注數(shù)字芯片全流程設(shè)計的EDA企業(yè)，其數(shù)字電路工具支持邏輯綜合、布局布錢，并支持7納米先進工藝。鴻芯微納CTO王宇成表示，數(shù)字EDA全流程是國產(chǎn)EDA比較短板的環(huán)節(jié)，鴻芯微納通過與高校合作培養(yǎng)人才、與客戶緊密合作優(yōu)化工具，高起點發(fā)展。

鴻芯微納CTO王宇成

早年國外EDA廠商通過不斷的并購整合，逐漸發(fā)展壯大，同樣國產(chǎn)EDA可以借鑒這樣的路徑，王宇成認為國產(chǎn)EDA可以對高校的研發(fā)成果或者其他在架構(gòu)上不起決定作用的點工具加以并購整合，的確不需要自己完全開發(fā)。這樣有利于國產(chǎn)EDA更快地形成完整的體系。

他同時強調(diào)，EDA國產(chǎn)化并不是終點，最終的目標是融入全球供應(yīng)鏈，參與全球分工，這樣就需要研發(fā)的前瞻視角，需要和全球領(lǐng)先的技術(shù)PK。

“國產(chǎn)EDA的優(yōu)勢是貼近客戶，國內(nèi)很多客戶的設(shè)計水平已經(jīng)國際領(lǐng)先，他們的算法或特有的技術(shù)，通過我們與客戶的共同開發(fā)，將其嵌入到我們的數(shù)據(jù)庫或數(shù)據(jù)模型共享。我們與客戶近距離溝通、定制化。這些促成了我們的工具快速迭代?！蓖跤畛烧f道。

AI是擺在EDA公司的機會，國微思爾芯，鴻芯微納也不例外，他們已經(jīng)積極開展一些項目將AI融入到EDA的設(shè)計當中，已經(jīng)取得了一些成果。

打造適合中國廣大IC設(shè)計企業(yè)的IP

安謀中國成立兩年間先后發(fā)布了周易、星辰、山海、玲瓏四大類IP，逐漸完善SoC的計算單元。安謀中國產(chǎn)品研發(fā)常務(wù)副總裁劉澍表示，目前合資公司的CPU、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)安全、多媒體等一整套IP的設(shè)計研發(fā)都在中國完成，我們希望通過這種模式不斷支持Arm生態(tài)在中國的繁榮，支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和自我和獨立創(chuàng)新。

安謀中國產(chǎn)品研發(fā)常務(wù)副總裁劉澍

他認為，很多時候，我們學(xué)習(xí)國外先進的技術(shù)，是學(xué)習(xí)他的管理和設(shè)計流程，并不是只學(xué)習(xí)設(shè)計。我們的設(shè)計要更多地滿足市場，也就是客戶的需求。安謀中國自研IP的一個特點即是貼近客戶。

在形成完整的計算平臺單元之后，安謀中國下一步仍然看重市場前沿的需求。劉澍表示，未來一定是異構(gòu)計算的發(fā)展，這些計算平臺也將適用于更多不同的場景，Arm技術(shù)已經(jīng)從手機、消費電子擴展到服務(wù)器、汽車自動駕駛等高性能計算的領(lǐng)域。這些應(yīng)用更需要貼近市場和客戶，更需要精細化、定制化。

差異化產(chǎn)品線是中國芯片IP提供商和IC設(shè)計企業(yè)的機會。銳成芯微Actt專注于超低功耗模擬IP和高可靠性eNVM研發(fā)和授權(quán)業(yè)務(wù)，尤其是物聯(lián)網(wǎng)的需求爆發(fā)之時，公司獲得了很好的發(fā)展機會。

成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉

成都銳成芯微科技股份有限公司CEO沈莉認為，物聯(lián)網(wǎng)的碎片化適合中小企業(yè)，他們靈活作戰(zhàn)，找準細分市場機會，我們的IP正好可以配合到他們的需求。今年國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量又創(chuàng)新高（最新數(shù)據(jù)達到2218家），IP廠商向來對IC設(shè)計企業(yè)的動態(tài)最敏感，的確，銳成芯微的客戶數(shù)量也有明顯增加，芯片項目也在增加，這也佐證了今年IC設(shè)計繁榮的趨勢。

她指出，很多新興IC設(shè)計公司都瞄準物聯(lián)網(wǎng)，比如蜂窩類通信，NB-IOT經(jīng)過這兩三年已經(jīng)發(fā)展成熟，NB-IOT水電表的出貨在放量。其次，可穿戴產(chǎn)品，例如藍牙耳機、智能手表手環(huán)等，這其中很多觸控、語音芯片非常適合中小公司去開發(fā)。

此外還出現(xiàn)了不少電源管理芯片的創(chuàng)業(yè)公司。由于半導(dǎo)體融資的相對寬容，以及海歸、國際公司背景的人士等非常積極，近幾年半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司非常多，這些中小企業(yè)促進了國內(nèi)半導(dǎo)體的發(fā)展。

她還表示，IP向來是苦累活，是否產(chǎn)業(yè)內(nèi)能夠孵化出一個更創(chuàng)新的發(fā)展模式，讓IP做起來更快，也讓IP公司的價值更高。談到公司未來的發(fā)展，她說銳成芯微將在云端、5G通信設(shè)備以及汽車智能化、電動化等方向進展IP業(yè)務(wù)拓展。

RISC-V在物聯(lián)網(wǎng)時代被寄予厚望，作為開源指令集架構(gòu)，避開英特爾和ARM盤踞的PC和手機市場，在物聯(lián)網(wǎng)市場有望逆襲。

賽昉科技成立兩年以來，始終致力于推動中國RISC-V生態(tài)、開發(fā)本土化的RISC-V產(chǎn)品，據(jù)StarFive賽昉科技CEO徐滔介紹，今年有三款重大發(fā)布：

首先，今年3月份推出滿天星計劃，定位于MCU級別，使得業(yè)界能夠以極低的成本使用RISC-V核。

其次，今年9月份推出芯片平臺——驚鴻7100，是全球首款高性能的RISC-V人工智能視覺處理平臺，側(cè)重于中高端的應(yīng)用。

賽昉科技CEO徐滔

再就是，12月發(fā)布天樞系列處理器IP。此前業(yè)界普遍認為RISC-V是一個IoT方面的應(yīng)用，而天樞處理器則是面向高性能計算的CPU IP。它可以應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心，5G通信、人工智能和機器學(xué)習(xí)，在Edge端和Cloud端都可以使用。這對于RISC-V生態(tài)來說具有里程碑的意義。

目前，RISC-V生態(tài)還不齊全，既需要開發(fā)板，也需要社區(qū)，一塊好的開發(fā)板能夠為整個開源社區(qū)的賦能起到極大的推動作用。而賽昉正在積極打造這一應(yīng)用層面上的RISC-V生態(tài)。

RISC-V正在成為眾多半導(dǎo)體公司的另一種選擇，無論是出于戰(zhàn)略還是供應(yīng)鏈安全的考慮。在中國RISC-V的發(fā)展還處于初級階段，徐滔認為，最初工程師可能會因為RISC-V便宜而選擇它，其實不然，只要對產(chǎn)品和應(yīng)用場景的軟硬件生態(tài)理解足夠深刻，RISC-V完全能夠發(fā)揮更大的用處，工程師能夠采用RISC-V設(shè)計出更好的產(chǎn)品。

和芯微從成立之初的核心定位就是服務(wù)中國大量的中小IC設(shè)計企業(yè)，提供高速高精度數(shù)?；旌?a target="_blank">信號集成電路IP核。和芯微提供高速接口、數(shù)模轉(zhuǎn)換、電源管理、鎖相環(huán)和RC振蕩器等IP，積累了400多項專利，其中包括美國發(fā)明專利80多項，國內(nèi)的發(fā)明專利接近300項。

IPGoal和芯微電子CEO 鄒錚賢認為系統(tǒng)廠商包括研究所、渠道商都開始定制芯片，這成為IP公司、設(shè)計服務(wù)公司未來生存的空間。在當前的機遇和挑戰(zhàn)面前，IP公司可以積極融資、快速IPO、下決心培養(yǎng)人才，擴充人力，跨Foundry，多工藝節(jié)點，全國布局，近距離服務(wù)客戶，以及可定制全流程服務(wù)能力。

IPGoal和芯微電子CEO 鄒錚賢

芯片設(shè)計公司應(yīng)掌握自研核心技術(shù)，這是其產(chǎn)品的核心競爭力。IP企業(yè)盡可能的幫助芯片公司解決非核心競爭力的問題，只有通用的可復(fù)制的IP才應(yīng)由IP公司去做，這樣才能發(fā)揮出IP的最大價值。

鄒總形容中小IC設(shè)計企業(yè)就像在大洪水中的小舢板一般，若要在大風大浪中不翻船，壓力非常大。就拿近期出現(xiàn)的晶圓產(chǎn)能緊缺的問題來說，中小客戶面對的最大問題是沒有產(chǎn)能。這將直接影響到中小企業(yè)的生存，更不用談創(chuàng)新。

今年8月18日，芯原股份在科創(chuàng)板上市?？胺Q“中國芯片IP第一股”的芯原目前擁有5大數(shù)字處理器IP，包括GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP和ISP IP；共計 1400多個數(shù)模混合IP和射頻IP ，全球范圍內(nèi)擁有有效發(fā)明專利128項、商標74項；在中國境內(nèi)登記集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)132項、軟件著作權(quán)12項以及豐富的技術(shù)秘密儲備。根據(jù)市場分析公司IPnest發(fā)布的2019年全球半導(dǎo)體IP廠商的營收排名，進入前十大IP廠商中的中國大陸廠商，僅排名第7的芯原股份一家，市占率為1.8%。

芯原股份（VeriSilicon）董事長兼總裁戴偉民博士

芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士談到萬物信聯(lián)，在邊緣計算、云計算上面存在著大量的數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)如何進行“安全”的聯(lián)接，信聯(lián)是當下重要的課題。要讓大家相信就必須開源，讓所有人都能監(jiān)督，在國外谷歌一直在做推動信息安全的構(gòu)建，而芯原作為平臺廠商是國內(nèi)的推動者之一，目標是各方互認的安全數(shù)據(jù)的傳遞。

芯原是中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的理事長單位，戴博士指出，RISC-V目前面臨的兩個主要問題一是專利，二是生態(tài)。專利方面，雖然RISC-V的指令集是開源的，但指令集僅相當于字典中的“字”，“字”雖說是開源的，如果寫成“文章”就有可能出現(xiàn)專利問題。生態(tài)方面，RISC-V再去進入手機、電腦等市場機會渺茫，畢竟這兩個市場已經(jīng)形成強大的生態(tài)。碎片化的物聯(lián)網(wǎng)市場對RISC-V來說，是個很好的應(yīng)用空間。芯原也正致力于推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。例如，利用聯(lián)盟的力量推動開發(fā)板、開發(fā)軟件的開源與共享，通過技術(shù)、交流共享等共同促進RISC-V應(yīng)用的進步。

晶圓代工：從產(chǎn)能擴充的幾個方向看未來的增長點

臺積電在今年前三季度較去年同期達30%的增長，加上第四季度的良好預(yù)期，全年有望實現(xiàn)30%的成長。而上一次業(yè)績有大幅成長還是在十年前，2010年經(jīng)濟從金融危機中逐漸恢復(fù)，從而拉動了半導(dǎo)體市場的增長。

不過，TSMC臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平博士認為，盡管新冠疫情造成的物流停滯及遠程服務(wù)需求帶來了半導(dǎo)體市場的波動，導(dǎo)致下半年需求集中爆發(fā)。但如果今天沒有突發(fā)的公共衛(wèi)生事件呢？陳平表示，近年來隨著5G、AI以及IoT的發(fā)展，市場對芯片的需求進一步迅速提高，因此臺積電對今年市場的預(yù)估原本就是樂觀的，即便沒有突發(fā)的疫情，半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)也會很好。

TSMC臺積電（中國）副總經(jīng)理陳平

為了應(yīng)對這一增長趨勢，臺積電將以移動計算為主的一個平臺，逐漸擴充為移動計算、高效計算、智能車載、物聯(lián)網(wǎng)這四個平臺共同發(fā)展。并持續(xù)發(fā)展先進工藝制程以滿足這四大應(yīng)用平臺所需。

陳平同時認為，目前整個行業(yè)呈現(xiàn)的產(chǎn)能缺口存在水分，而水分擠掉之后的水位在哪里，還需要大家持續(xù)關(guān)注。

首先，上半年因疫情很多地區(qū)物流阻斷，OEM上半年無法正常備貨，，另外各類遠程辦公、教育，以及數(shù)據(jù)中心擴容造成各類終端市場的需求猛增，所以到下半年，市場的需求在晶圓代工廠這個環(huán)節(jié)被放大，而缺貨的情形進一步造就了市場恐慌，讓大家激進囤貨，以比正常庫存天數(shù)1.5倍甚至2倍的規(guī)劃來建庫存以尋求供應(yīng)安全。結(jié)合半導(dǎo)體市場本身就有成長的需求，陳平預(yù)測這個水位是在很高的水位進行疊加，因此消除水分需要較長時間。

他對半導(dǎo)體的長期需求非常有信心，5G、AI以及IOT的拉動效應(yīng)將持續(xù)顯現(xiàn)。

今年是聯(lián)電成立四十周年，2017年聯(lián)電宣布重大業(yè)務(wù)決策，即放棄12納米以下先進工藝的投資，專注特色工藝。今年電源管理芯片、驅(qū)動IC等供不應(yīng)求，產(chǎn)能爆滿，聯(lián)電自然成為大贏家。

和艦芯片制造銷售副總經(jīng)理林偉圣

和艦芯片制造銷售副總經(jīng)理林偉圣告訴記者，國內(nèi)系統(tǒng)廠商已經(jīng)將供應(yīng)鏈安全放在第一位，那么備貨時可能采取比過去積極的做法。受新冠疫情的影響，東南亞的生產(chǎn)鏈條變得不穩(wěn)定，反而中國大陸的生產(chǎn)鏈條健全，因此有部分國內(nèi)系統(tǒng)廠商的海外加工訂單回流。另外，今年5G加速推動終端應(yīng)用增長。

擴產(chǎn)方面，聯(lián)電在去年并購日本一座12寸特色工藝晶圓廠。8寸現(xiàn)有晶圓廠擴產(chǎn)設(shè)備取得不易，如果有機會合并八寸廠，會是比較適合的方案。未來12寸線以增加28納米和22納米的產(chǎn)能為主。

林偉圣分析，紓解八寸產(chǎn)能緊缺，電源管理芯片迭代到12寸，也是值得關(guān)注。電源管理芯片的電壓供給分三個檔次。從低壓到30V，30-100V，100-700V，相應(yīng)的市場規(guī)模分別是，低壓占60%，30-100V接近22%，100-700V接近18%。在工藝的節(jié)點上，粗分三個節(jié)點，第一個是現(xiàn)在最大量的8寸0.25微米或者是0.35微米。第二個迭代，目前也在上大量的是0.11微米到0.18微米，第三個是12寸90納米或者是55納米。

驅(qū)動工藝的迭代，是數(shù)字芯片所占的面積，如果數(shù)字小于30%，0.25微米-0.35微米夠用，30-60%的數(shù)字對應(yīng)的是0.11微米-0.18微米，數(shù)字增加到60%，就需要12寸的工藝。

目前國內(nèi)大部分電源管理芯片都是在0.25微米-0.35微米，有的已經(jīng)做到0.18微米-0.11微米，這部分都是8寸。目前海外的歐美公司已經(jīng)在研發(fā)12寸的55納米BCD工藝，做一些高端的電源數(shù)字化芯片。

芯片復(fù)雜度提高，國內(nèi)測試業(yè)迎頭趕上

我們通常將芯片的封測當作同一個產(chǎn)業(yè)，其實不然，中國大陸擁有封裝三雄企業(yè)，在專注測試這個領(lǐng)域的企業(yè)卻非常少。利揚芯片是國內(nèi)第三方芯片測試的龍頭企業(yè)，于今年11月成功登陸科創(chuàng)板。

利揚芯片（LEADYO）首席執(zhí)行官張亦鋒表示，隨著芯片設(shè)計越來越復(fù)雜的趨勢，對芯片測試的依賴程度也越來越大，以測試占芯片成本的6%-8%來計算，僅服務(wù)于國內(nèi)芯片設(shè)計公司的測試產(chǎn)值就達到250億人民幣。以3000億美金的芯片進口額來計算，則測試服務(wù)未來的市場規(guī)模將是一個千億元的市場，發(fā)展?jié)摿薮蟆?br />

利揚芯片（688135.SH）首席執(zhí)行官張亦鋒

相對于傳統(tǒng)封測一體化企業(yè)，利揚芯片更專注于測試服務(wù)，事實上芯片測試屬于專業(yè)化極強的技術(shù)服務(wù)行業(yè)。利揚芯片主要專注于數(shù)字類和大數(shù)小模等中高端芯片的測試，為客戶提供增值的芯片測試服務(wù)。目前已經(jīng)建立33大類芯片測試解決方案，量產(chǎn)測試的芯片超過3000多種。今年晶圓代工、封裝廠都開啟了漲價模式，利揚芯片并沒有隨之漲價，反而會借助募投項目的實施，計劃增加更多新的產(chǎn)能服務(wù)中國芯。

未來利揚芯片將關(guān)注幾個重點研發(fā)方向，分別是傳感器、存儲器以及人工智能高算力芯片等。利揚芯片將提供極具競爭力測試解決方案，以軟硬件組合和大數(shù)據(jù)分析提供芯片設(shè)計公司增值服務(wù)。正因為有嚴格精準的測試為芯片產(chǎn)品交付把關(guān)，可以根據(jù)不同的性能指標為芯片產(chǎn)品分檔，使得芯片物盡其用，減少殘次和報廢品，從而提高產(chǎn)品的有效利用率。以利揚芯片為龍頭的專業(yè)測試服務(wù)公司為中國芯保駕護航。

打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助力IC設(shè)計尤其是中小企業(yè)快速發(fā)展

摩爾精英（MooreElite）最近完成了新一輪數(shù)億元融資，圍繞其核心使命“讓中國沒有難做的芯片”的生態(tài)構(gòu)建又更進一步。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚分析了為什么要打造為中小芯片公司服務(wù)的芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺的原因。

摩爾精英董事長兼CEO張競揚

他認為，產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)商，不管是晶圓代工，封裝測試還是EDA/IP廠商，營收體量普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片公司都大1-2個數(shù)量級，沒有門當戶對，就很難平等合作。而中國前13%的芯片公司，覆蓋80%的銷售額，供應(yīng)商理性的選擇就是把資源專注在這前13%的公司身上，所以有很多中小公司得不到合理的價格、及時的技術(shù)支持和公平競爭的機會，創(chuàng)業(yè)團隊沒有能夠發(fā)揮出來自己的優(yōu)勢，反而被供應(yīng)鏈和運營的短板拖累，功虧一簣。

對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產(chǎn)品化過程中，產(chǎn)業(yè)鏈的Offering和自己的需求之間有一道難以跨越的鴻溝，因為規(guī)模的問題，經(jīng)驗的問題，中小公司很難用好這些頂級的供應(yīng)商，太多精力浪費在試錯和踩坑。

摩爾精英希望成為一座橋梁，以芯片“設(shè)計云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應(yīng)商的產(chǎn)品和服務(wù)，幫助中小芯片公司跨過這道鴻溝，提升產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)協(xié)作的效率、同時降低風險。

中小芯片企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)市場的優(yōu)勢與痛點并存。

從宏觀看，未來的十年，聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備數(shù)量會增長20倍，新增高達7萬億美金的市場。這些智能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的背后是大量的芯片機會。今天全球的芯片產(chǎn)值4500億美金，只占全球GDP的不到0.6%；隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在全球的鋪開，這個比例會大幅提升，這是屬于所有半導(dǎo)體人的機會。

對中小公司而言，張競揚認為小公司面對碎片化市場有優(yōu)勢，他們很敏銳，可以比大公司早很多年，提前一個數(shù)量級的時候就進入市場，積累優(yōu)勢，整合資源，當市場達到一定體量，大公司想要進入的時候，會遇到小公司的精準狙擊。他認為未來10年這里面會誕生很多物聯(lián)網(wǎng)細分領(lǐng)域的芯片龍頭，大公司要么放棄這些細分市場，要么收購細分龍頭公司完成市場覆蓋。

幾乎每個行業(yè)都會經(jīng)歷一個從傳統(tǒng)的，封閉的，線性的供應(yīng)鏈，走向開放的價值協(xié)同網(wǎng)絡(luò)的過程，這中間有巨大的效率提升空間，張競揚表示，因此摩爾精英打造了一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺，希望服務(wù)好每一位中國芯創(chuàng)業(yè)者，長遠目標是實現(xiàn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈的在線化，智能化和協(xié)同化，提升新產(chǎn)品研發(fā)的效率，進而解決物聯(lián)網(wǎng)芯片的碎片化痛點。

ICisC南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心是一個服務(wù)平臺，類似于原來的ICC，以公共技術(shù)服務(wù)為基礎(chǔ)，以開放創(chuàng)新和人才培養(yǎng)為特色，從而建設(shè)專業(yè)服務(wù)能力，打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)，助推集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。ICisC南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心副總經(jīng)理、南京集成電路大學(xué)校長助理呂會軍在接受采訪時介紹道，目前在公共技術(shù)服務(wù)方面，ICISC推出了EDA服務(wù)，測試服務(wù)等，開放創(chuàng)新服務(wù)助力江北新區(qū)爭創(chuàng)國家級技術(shù)創(chuàng)新中心，成立了產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新學(xué)院，今年在地方政府的主導(dǎo)下，又成立了南京集成電路大學(xué)。

ICisC南京集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心副總經(jīng)理、南京集成電路大學(xué)校長助理呂會軍

呂會軍認為，國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要在于人才和生態(tài)的打造。科技創(chuàng)新以人為本，當針對人工智能、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)高校還沒有相關(guān)系統(tǒng)化、專業(yè)化的課程來匹配時，南京集成電路大學(xué)的成立正是為了搭建這樣的開放式平臺，向相關(guān)人才提供多學(xué)科、交叉融合的學(xué)習(xí)機會。

此外，生態(tài)的打造方面，南京ICisC助力江北新區(qū)在EDA方面進行生態(tài)建設(shè)的布局，聯(lián)合華大九天、芯華章等廠商開展大學(xué)計劃，培養(yǎng)EDA人才共同打造生態(tài)。南京集成電路大學(xué)的運作，機制靈活。與高校相比，更強調(diào)個性化，依據(jù)高校的薄弱環(huán)節(jié)進行有針對性的訓(xùn)練，以案例課程和項目實踐課程為主。邀請來自于資深的工程師、行業(yè)專家做師資。它將不是一所傳統(tǒng)意義上的大學(xué)，更像一個銜接高校和企業(yè)，推進產(chǎn)教融合的一個開放性的平臺。它是高校教育的一個重要補充，同時也是企業(yè)選材的一個主要來源。

南京發(fā)展集成電路有著不同于其他城市的特色，首先是發(fā)揮國際龍頭企業(yè)包括臺積電等落戶江北新區(qū)的引領(lǐng)和帶動作用。其次，圍繞信創(chuàng)工程，推進“芯機聯(lián)動”，實現(xiàn)芯片和整機的良性發(fā)展。再者，要以EDA設(shè)計方法學(xué)為切入點，通過技術(shù)驅(qū)動，賦能企業(yè)創(chuàng)新，形成南京集成電路高質(zhì)量發(fā)展的局面再者，要以EDA設(shè)計方法學(xué)為切入點，通過技術(shù)驅(qū)動，賦能企業(yè)創(chuàng)新，形成南京集成電路高質(zhì)量發(fā)展的局面。

小結(jié)：

物聯(lián)網(wǎng)和AI給半導(dǎo)體的各個環(huán)節(jié)帶來了新的機會，例如面向中小企業(yè)的供應(yīng)鏈正在建立，國內(nèi)廠商有機會補短板，也有機會將新的技術(shù)融入到新的架構(gòu)當中。國產(chǎn)IC設(shè)計業(yè)數(shù)量的不斷增長除了競爭加劇也是產(chǎn)業(yè)繁榮的象征。半導(dǎo)體上游正在助推這一繁榮的到來。

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