2020年的芯片巨頭并購潮意味著什么？

行至2020年的年終歲末，經(jīng)歷完黑天鵝事件頻發(fā)的這一年，我們才真正體會到“多次見證歷史”到底是怎樣的一番滋味。

今年下半年，腦極體開始系統(tǒng)性地關(guān)注半導(dǎo)體芯片（IC）產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也在專注智能科技生態(tài)的極術(shù)社區(qū)中分享了我們對IC產(chǎn)業(yè)相關(guān)技術(shù)、公司、地區(qū)的突圍法則的研究。而就在這段時間里，我們也注意到全球IC產(chǎn)業(yè)迎來再一次短暫而劇烈的產(chǎn)業(yè)大并購，從7月份開始，短短四五個月時間，全球幾大芯片巨頭發(fā)起的五起并購，其規(guī)模已經(jīng)超過2015年一整年并購規(guī)模。

這五起并購分別是：7月，美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）以210億美元收購美信（Maxim）；9月，英偉達（NVIDIA）以400億美元收購ARM；10月，韓國的SK海力士以90億美元收購英特爾的NAND閃存芯片業(yè)務(wù)；英特爾的老對手AMD以350億美元全股票收購全球最大FPGA芯片制造商的賽靈思（Xilinx）；10月底，美滿（Marvell）宣布以100億美元收購光通信及數(shù)據(jù)互聯(lián)領(lǐng)域的美國模擬芯片制造商Inphi。

所以，今年又可以稱得上是IC產(chǎn)業(yè)的并購大年，與2015年全年30起并購達到1077億美元的規(guī)模相比，這一次所呈現(xiàn)出來的則是數(shù)量少而規(guī)模巨大、時間集中且巨頭林立的特征。而且這一輪收購的主角幾乎都是近兩年來取得飛速增長的半導(dǎo)體廠商，如英偉達和AMD，且并購的方式約等于同業(yè)的強強聯(lián)合或者異業(yè)優(yōu)勢互補，如亞諾德收購美信以在模擬芯片市場擴大市場份額，AMD收購賽靈思、英偉達收購ARM以補全業(yè)務(wù)線版圖。

如果我們回顧IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過程，就會發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體芯片廠商通過并購來獲得先進技術(shù)，或者擴大市場占有的方式是非常普遍的，今年的這幾場并購自然也有這樣的目的，但今年并購出現(xiàn)的一個新特征，則是巨頭們紛紛指向數(shù)據(jù)中心這一新的行業(yè)增長點。

我們希望透過對這幾場令人倍感驚訝的高溢價收購的細節(jié)梳理，來看下這些芯片廠商相互并購的具體行動邏輯和背后的推動因素，也希望能夠探討下在全球IC產(chǎn)業(yè)大并購的整合浪潮下，對于我國的IC產(chǎn)業(yè)來說又意味著什么？

從2015年IC產(chǎn)業(yè)掀起并購潮說起……

根據(jù)數(shù)據(jù)，發(fā)生在2015年的IC企業(yè)并購交易規(guī)模超過了此前七年的總和。在這一年的并購潮中，安森美以24億美元收購了Fairchild（也就是那個大名鼎鼎的仙童半導(dǎo)體），成為全球第二大電源半導(dǎo)體企業(yè)；恩智浦用118億美元收購了飛思卡爾，奠定了恩智浦在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的老大地位；英特爾斥資167億美元收購Altera，補全了在FPGA芯片的板塊，打開了AI計算的大門。

這一年中最大的一筆交易是安華高以370億美元并購博通，成立了新博通，創(chuàng)下科技產(chǎn)業(yè)自上世紀90年代末互聯(lián)網(wǎng)泡沫時期以來最高收購金額的記錄。

不過，這一年并沒有過多有想象力的并購案。除了英特爾布局FPGA芯片外，其他的并購大多只是在各自細分領(lǐng)域，通過“合并同類項”的交易來擴展市場，降低生產(chǎn)成本。比如安華高收購博通之后，從2017年起可以為該公司每年節(jié)約7.5億美元的成本。

不過，正是這一年之后，科技產(chǎn)業(yè)有了新的故事可以講，那就是5G通信帶來的物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，以及人工智能技術(shù)的崛起，隨之而來的就是2016年仍然“吸睛十足”的IC產(chǎn)業(yè)大“亂斗”。

比如，2016年軟銀宣布用320億美元收購ARM，當時的孫正義意氣風(fēng)發(fā)，手握千億愿景基金四處攻城略地，而收購ARM正是軟銀在物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)上面的戰(zhàn)略布局。這一年，移動通信芯片大廠的高通想要拿380億美元的高價整個吞并了全球汽車芯片廠商恩智浦，等于買下汽車芯片市場的一大片江山，最終因為涉及市場壟斷審查而未能成功。更離譜的是，這期間博通還站出來試圖強行收購高通，收購金額更是高到1300億美元，這一極富“戲劇性”的強行拉郎配，最終在美國政府的干預(yù)下以一場鬧劇收場。

值得注意的是，2017年，英特爾以153億美元拿下汽車高級自動駕駛芯片企業(yè)Mobileye，使得汽車半導(dǎo)體的并購整合也開始熱絡(luò)起來，而這也是英特爾極為成功的一次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的版圖擴張。

2018年到2019年，IC產(chǎn)業(yè)因為國際貿(mào)易摩擦、市場疲軟等原因陷入到并購的低潮，但我們?nèi)匀豢吹揭恍┯小爸\篇布局”意味的并購案發(fā)生。比如，2019年，英飛凌100億美元收購賽普拉斯，實現(xiàn)兩家在產(chǎn)品線上的高度優(yōu)勢互補，進一步鞏固英飛凌在汽車和物聯(lián)網(wǎng)上的優(yōu)勢；再比如，英偉達斥資69億美金收購Mellanox，憑著后者在硬件通信上的優(yōu)勢，完成英偉達在數(shù)據(jù)中心和HPC業(yè)務(wù)上的翻盤。

如果說2015年時候的并購潮，主要是IC廠商為應(yīng)對營收增長放緩和成本上漲的挑戰(zhàn)，用主動尋求并購來占領(lǐng)更大市場份額、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及降低經(jīng)營成本，那么2016年之后，更多的并購在指向新型業(yè)務(wù)的擴充和新技術(shù)領(lǐng)域的整合積累，主要目的不再是發(fā)揮規(guī)模效應(yīng)或者看重眼前的營收，而是打造面向物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛、人工智能等領(lǐng)域的未來競爭力。

因此，從2017年到2019年，雖然沒有特別大額的并購案發(fā)生，但是這一期間同業(yè)整合以及異業(yè)互補的進程仍然在悄然繼續(xù)。此前發(fā)生大額并購的巨頭在消化因新業(yè)務(wù)、新市場整合帶來的變化影響，正在蓄勢待發(fā)的巨頭們也在為未來的業(yè)務(wù)增長點緊密布局。

而到了今年，這5起行業(yè)巨頭并購?fù)袑κ只蛘袭悩I(yè)巨頭的大手筆操作，不僅打破了2015年的“并購天花板”，而且是將并購?fù)娣ㄍ迫肓恕熬揞^對巨頭”的新階段。如果非要用一個比喻來說，就像是《航海王》的路飛團隊從新世界的前半段進入了后半段，從挑落地方豪強到開始挑戰(zhàn)“四皇”的升級了。

那么，2020年的這場IC產(chǎn)業(yè)的并購潮的原因和邏輯又是怎樣的呢？

雨天補網(wǎng)，晴時出海：

2020并購的深層邏輯

從開頭我們就能看到，2020年的這幾場大并購已經(jīng)有一種“老二老三聯(lián)手挑老大”的架勢，比如亞諾德收購美信意圖挑戰(zhàn)TI在模擬領(lǐng)域中地位，以及AMD收購賽靈思是要染指由英特爾把持的數(shù)據(jù)中心的份額，但是獨立的FPGA企業(yè)未來的前途可能更加晦暗不明。

而英偉達收購ARM，則讓ARM從原本的中立身份變成英偉達的子公司身份，間接將購買了ARM產(chǎn)品授權(quán)的一眾半導(dǎo)體廠商們擺在了無比尷尬的“仰人鼻息”的位置，以致于高通總裁親自站出來表示，希望ARM未來仍然能夠保持其獨立性。當然，這一點也是ARM最終能否被英偉達收入麾下，要經(jīng)受各國政府反壟斷調(diào)查的關(guān)鍵點。

如果從2020年的當下情勢和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢來看，這幾起并購的原因和邏輯可以歸結(jié)為以下幾點：

第一，并購方和標的方都碰到了最好的交易時機。受疫情影響，美國政府推出了寬松的貨幣政策，大量資金流入股市，英偉達、AMD這幾家收購方企業(yè)都在收購時達到了市值的最高位，其中英偉達的市值首次超越英特爾，而AMD市值破了千億，不在這個時候出手去收購細分領(lǐng)域里的龍頭企業(yè)以補齊自己的業(yè)務(wù)板塊，都對不起目前的高估值。

而被收購的標的方在去年都有著不錯的營收增長率，這個時候可以賣出不錯的身價，同時，這些標的方也為了避免因為未來貿(mào)易戰(zhàn)、芯片禁運等不穩(wěn)定因素對業(yè)務(wù)的影響，就不如此時明智地“背靠大樹好乘涼”，共享紅利、共擔風(fēng)險了。

第二，無論是當前小環(huán)境還是大環(huán)境都在推動半導(dǎo)體巨頭在細分領(lǐng)域的加速布局。小環(huán)境是今年疫情帶來的影響，也就是居家生活辦公需求的增加，帶來了5G網(wǎng)絡(luò)、智能設(shè)備、數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的暴增，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為疫情之下得到逆勢增長的少數(shù)支撐性行業(yè)，資本方也助推有實力的芯片巨頭加快新業(yè)務(wù)板塊擴張的步伐。而大環(huán)境則是巨頭企業(yè)自己做業(yè)務(wù)創(chuàng)新和增長的勢頭已經(jīng)結(jié)束，靠并購創(chuàng)新性技術(shù)公司和細分賽道巨頭的增長模式已經(jīng)來到。

而由于收購體量巨大，這幾起的并購多是以股票+現(xiàn)金的方式完成。比如AMD對賽靈思的收購就全是以股票方式進行，這多少就有點強強聯(lián)合的意味了。

第三，發(fā)起收購的巨頭都試圖打造多樣化的產(chǎn)品組合，瞄準了高性能計算、邊緣計算以及數(shù)據(jù)中心這一行業(yè)新增長點。

英偉達、AMD、賽靈思原本在CPU、GPU、FPGA芯片領(lǐng)域各自占優(yōu)并有各自擅長的應(yīng)用場景。但隨著自動駕駛、人工智能等技術(shù)所需的高性能計算及邊緣計算場景的爆發(fā)，用單一計算芯片獨當一面的模式已經(jīng)過時，通過多種芯片進行異構(gòu)計算已經(jīng)成為行業(yè)的主流，這種需要合縱連橫的行業(yè)發(fā)展趨勢推動了巨頭間并購交易的輪番上演。

而與此同時，英偉達、AMD、Marvell也都已經(jīng)紛紛宣布發(fā)力數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)。英偉達更是通過收購Mellanox，更是加快了在數(shù)據(jù)中心高性能網(wǎng)絡(luò)解決方案上的布局，收購ARM將打造“CPU+GPU+高速網(wǎng)絡(luò)”的數(shù)據(jù)中心解決方案。AMD收購賽靈思的目的也同樣是為數(shù)據(jù)中心提供全面異構(gòu)的計算解決方案。

在如此短暫而又充滿潛力的窗口機遇期，沒有比強強聯(lián)合更快地進行業(yè)務(wù)整合的有效方式了，而這也是英偉達、AMD想要和英特爾抗衡的最快捷徑。反過來，英特爾主動割肉賣掉業(yè)績增長的NADA存儲業(yè)務(wù)，也是為了有更多資源聚焦在數(shù)據(jù)中心和PC業(yè)務(wù)的增長上。

還有其他一些原因，就涉及到半導(dǎo)體企業(yè)面臨的當前經(jīng)濟、政策環(huán)境了。比如，今年的投資機構(gòu)在沒有特別好的并購交易項目的時候，大力促成半導(dǎo)體行業(yè)的并購以提升業(yè)績，再有是美國大選換屆后，民主黨上臺所可能帶來的高額稅收和反壟斷監(jiān)管因素，都加速了企業(yè)的決策流程。

不管怎樣，從歷史的經(jīng)驗來看，IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直伴隨著并購浪潮的發(fā)生，而且越是敢在產(chǎn)業(yè)低潮期或者重大機遇期進行大膽并購的企業(yè)都能獲得不錯的增長。

IC巨頭大并購，對于我們意味著什么？

對于參與并購的這些全球性半導(dǎo)體廠商來說，2020年的并購只不過是2015年那一場的升級，而對于中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，卻可以說是冰火兩重天了。

根據(jù)媒體報道，在2015、2016年的并購潮中，還有中國半導(dǎo)體在海外擴張的身影。當時比較有名的收購包括中國資本對豪威科技（omnivision）進行的收購，我國第一大封測廠商長電科技以7.8億美元收購全球第四大封裝廠星科金朋，天水華天科技收購美國封測廠商FCI。憑借這一波收購，我國半導(dǎo)體企業(yè)特別是封測企業(yè)取得了極大的技術(shù)提升和市場擴大。比如，長電科技在收購星科金朋后，在全球封測行業(yè)的排名躍升至第三位，同時通過星科金朋獲得了更多的優(yōu)質(zhì)客戶。

而隨著2018年中美貿(mào)易摩擦加劇，美國對中國實行了日益嚴苛的技術(shù)禁令，使得中國企業(yè)難以再到海外市場展開相關(guān)產(chǎn)業(yè)并購的操作。

不過，2020年的這幾起巨額并購能否成功，我們國家并非毫無發(fā)言權(quán)，對高通收購恩智浦沒有表態(tài)就是我們的一種態(tài)度。而像英偉達收購ARM、AMD收購賽靈思，這樣涉及眾多產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和在中國市場是否會造成壟斷經(jīng)營的審查，我國政府也要對并購所帶來的產(chǎn)業(yè)影響進行非常慎重的評估和裁定。

根本上來說，這些因素仍然難以改變?nèi)騃C產(chǎn)業(yè)向少數(shù)巨頭進行集中的發(fā)展趨勢，而現(xiàn)在歐洲、日韓半導(dǎo)體企業(yè)也在加快對細分產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的并購整合以形成行業(yè)壟斷優(yōu)勢。

那么，巨頭間的相互并購整合對于我國的IC產(chǎn)業(yè)來說，到底意味著什么呢？

最大的影響就是產(chǎn)業(yè)威脅和挑戰(zhàn)遠遠大于利好。我國半導(dǎo)體企業(yè)本身已經(jīng)難以有機會參與到海外的并購，大量小而美的創(chuàng)新芯片企業(yè)逐漸會成為這些巨頭的囊中物，而且這些巨頭一旦打造起多元化的芯片產(chǎn)業(yè)鏈組合再進入到中國市場，將對我國的“國產(chǎn)替代”計劃是一場無異于碾壓式的沖擊。雖然我們?nèi)匀豢梢杂蒙线@些巨頭的先進的芯片解決方案，但是我們幾乎再無議價權(quán)和話語權(quán)，還要隨時面臨美國政府揮舞貿(mào)易制裁大棒的威脅。

另一方面的影響則是全球IC產(chǎn)業(yè)的并購整合浪潮帶給我國芯片產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗總結(jié)。那就是產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展一定是我國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的目標路徑。

現(xiàn)階段，我國再次掀起的“芯片熱”是以多點開花式的投資為主，這樣做的好處在于現(xiàn)階段多點、多元化發(fā)展的方式可以激活創(chuàng)新企業(yè)的活力、促進產(chǎn)業(yè)競爭，激活和培養(yǎng)半導(dǎo)體人才，以競爭的方式來淘汰落后者、投機者，篩選出技術(shù)領(lǐng)先者和實干者。但未來，在與這些全球半導(dǎo)體巨頭的競爭中，如果是以分兵作戰(zhàn)的方式去抗衡，無疑是缺乏戰(zhàn)斗力和防御力的。

對于我國的IC產(chǎn)業(yè)來說，既要支持百花齊放，又要有計劃、有目標地推動產(chǎn)業(yè)集中發(fā)展。隨著我國近幾年在IC產(chǎn)業(yè)上加大股權(quán)投資和國家產(chǎn)業(yè)基金的投入，大量初創(chuàng)企業(yè)，比如在制造、封測、EDA工具軟件、半導(dǎo)體設(shè)備和材料等領(lǐng)域得到了初步發(fā)展的資源和政策支持，而在未來，我國的IC產(chǎn)業(yè)也必須在細分領(lǐng)域開始注重主動的產(chǎn)業(yè)整合，引導(dǎo)行業(yè)的良性發(fā)展，避免因無序野蠻生長造成的重復(fù)建設(shè)和研發(fā)的內(nèi)耗式發(fā)展。

同時，我們也應(yīng)該在國內(nèi)推進產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新的平臺，以企業(yè)、科研機構(gòu)、高校的深度合作和資源整合等方式進行持續(xù)研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，為國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)鏈提供基礎(chǔ)性、通用性技術(shù)的支持。

另外，在國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對我們形成技術(shù)封鎖的環(huán)境下，未來我們?nèi)匀粦?yīng)該主動走出去，增加與盡可能多IC產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)建立技術(shù)和投資對接的機會，開發(fā)共同市場，應(yīng)對產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和風(fēng)險。

當然，在當下全球IC產(chǎn)業(yè)進入到幾乎“寡頭式”壟斷新階段的背景下，我國的半導(dǎo)體企業(yè)必然要在一個異常艱難的競爭中爭取生存和發(fā)展。而這一次，我們必須緊緊抓住IC產(chǎn)業(yè)的短暫機遇期，逢山開路，遇水搭橋，走出自己的芯片產(chǎn)業(yè)之路。除此之外，別無選擇。

原文標題：請回答2020：芯片巨頭并購潮究竟意味著什么？

文章出處：【微信公眾號：FPGA技術(shù)江湖】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

責任編輯：haq