全球手機(jī)芯片行業(yè)大洗牌:聯(lián)發(fā)科登頂

技術(shù)市場研究公司Counterpoint發(fā)布2020年Q3季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場報(bào)告。

報(bào)告顯示，全球手機(jī)芯片行業(yè)迎來新一輪洗牌，具體來看，華為原地踏步，高通排名第二，第一為中國芯片巨頭聯(lián)發(fā)科。

在2020年第三季度，華為海思的芯片占比為12%，排名全球第三，而在二季度，這一數(shù)據(jù)還是16%。

華為手機(jī)芯片占比下滑的原因已是眾所周知，華為芯片被美方全面封禁，沒有適合的晶圓代工廠生產(chǎn)，如今只能靠庫存度日。

華為的占比下滑是在大多數(shù)消費(fèi)者的意料之中，相比之下，高通排名全球第二卻是在意料之外。

在全球智能手機(jī)芯片市場，高通稱霸多年，而其驍龍8系旗艦芯片，至今仍是安卓旗艦的標(biāo)配。

因此，在Q3季度高通以29%的占比排名全球第二，著實(shí)令人吃驚，畢竟受美國禁令影響，華為海思損失了不少市場份額。

在美國禁令生效后，不少人認(rèn)為高通將成為最大的受益者，但如今看來顯然不是，聯(lián)發(fā)科才是后華為時(shí)代的最大受益者。

在2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科的市場份額達(dá)到31%，成為全球最大的智能手機(jī)芯片廠商。

值得注意的是，在二季度，聯(lián)發(fā)科芯片在市場上的占比還只有26%。由此可見，聯(lián)發(fā)科蠶食了不少華為芯片的市場。

而聯(lián)發(fā)科之所以取得這一成就，也要得益于其在100-250美元價(jià)格內(nèi)智能手機(jī)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。

2020年聯(lián)發(fā)科推出多款天璣系列5G芯片，全方位覆蓋市場。不僅如此，聯(lián)發(fā)科的天璣系5G芯片，在性能上遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了同價(jià)位友商競品，而且具有價(jià)格優(yōu)勢。

再加上美國對華為的制裁給國內(nèi)企業(yè)敲響了警鐘，國產(chǎn)手機(jī)廠商刻意降低對高通芯片的依賴，聯(lián)發(fā)科芯片得到了幾乎所有國產(chǎn)手機(jī)廠商的青睞。

不過，單從5G芯片來看，高通仍是Q3季度全球最大的5G芯片組廠商。

數(shù)據(jù)顯示，有39%的5G手機(jī)采用高通的芯片，這其中最著名的便是iPhone12系列。

iPhone12系列是蘋果首款5G手機(jī)，通過外掛驍龍X55基帶，實(shí)現(xiàn)SA/NSA組網(wǎng)。隨著iPhone12系列的熱銷，高通在5G手機(jī)芯片市場的地位短期內(nèi)恐怕不會(huì)動(dòng)搖。

目前，5G換機(jī)潮已經(jīng)徹底開啟，全球手機(jī)芯片行業(yè)未來又將又怎樣的表現(xiàn)，讓我們且拭目以待。
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