ASML已完成先進(jìn)極紫外光刻機(jī)的設(shè)計(jì)

對(duì)于阿斯麥（ASML）來(lái)說(shuō)，他們正在研發(fā)更先進(jìn)的***，這也是推動(dòng)芯片工藝?yán)^續(xù)前行的重要?jiǎng)恿Α?/p>

ASML是全球目前唯一能制造極紫外***的廠商，其在推出TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***之后，還在研發(fā)更先進(jìn)、效率更高的極紫外***。

從外媒的報(bào)道來(lái)看，除了NXE:3600D，阿斯麥還在研發(fā)高數(shù)值孔徑的極紫外***NXE:5000系列，設(shè)計(jì)已經(jīng)基本完成。

外媒在報(bào)道中也表示，雖然阿斯麥NXE:5000高數(shù)值孔徑極紫外***的設(shè)計(jì)已基本完成，但商用還需時(shí)日，預(yù)計(jì)在2022年開(kāi)始商用。

作為一款高數(shù)值孔徑的極紫外***，NXE:5000系列的數(shù)值孔徑，將提高到0.55，阿斯麥目前已推出的TWINSCAN NXE:3400B和NXE:3400C這兩款極紫外***，數(shù)值孔徑為0.33。

在不久前舉辦的線上活動(dòng)中，歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示，在與ASML公司的合作下，更加先進(jìn)的***已經(jīng)取得了進(jìn)展。

Luc Van den hove表示，IMEC的目標(biāo)是將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得***競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場(chǎng)，目前ASML把握著全球主要的先進(jìn)***產(chǎn)能，近年來(lái)，IMEC一直在與ASML研究新的EUV***，目前目標(biāo)是將工藝規(guī)?？s小到1nm及以下。
責(zé)編AJX