小米11的拆解：驍龍888點膠處理 未采用索尼CMOS

今晨，小米11的開箱、評測等內(nèi)容解禁，對這款手機感興趣的朋友可詳細查看。

為了進一步探究機身內(nèi)部的秘密，XYZone樓斌、愛奧科技蔣鎮(zhèn)磷等Up主雙雙分享了小米11的拆解。

做工用料方面，小米11設(shè)計成熟，排布精密，展現(xiàn)了旗艦機的水準(zhǔn)。以下是一些可能你關(guān)注的小細節(jié)：

1、驍龍888和閃存均有封膠處理，可進一步增強手機跌落、進水時的安全性；

2、主攝CMOS是三星HMX，微距是三星S5K5E9，前置是三星S5K3T2，超廣角是OV13B10，沒有索尼方案；

3、主攝玻璃蓋板采用和iPhone一樣的CNC一體加工，微距鏡頭直接使用蓋板玻璃，這對玻璃蓋板的光學(xué)性能和平整度提出較高要求，響應(yīng)的加工難度也更高。

4、散熱方面，主板全部覆蓋VC均熱板，且配合使用銅箔、石墨、硅脂、氣凝膠等，用料毫不含糊。

5、為了減少曲屏誤觸發(fā)生的幾率，小米11新增握姿傳感器，硬件配合軟件雙管齊下。

6、機身溫度控制方面，素皮和玻璃版表現(xiàn)相同，HDR高清60Hz吃雞半小時，正面最高41度左右，背面最高40度左右，《原神》最高畫質(zhì)一小時最高溫度37攝氏度。要知道驍龍888本身的發(fā)熱還是很感人的，蔣鎮(zhèn)磷嘗試移除銅箔、金屬屏蔽罩等所有散熱材料后發(fā)現(xiàn)這顆SoC能輕松摸到80多度。

責(zé)任編輯：PSY