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華為新專利;明年 NAND 閃存控制芯片將漲價(jià) 15~20%

通信世界 ? 來源:通信視界 ? 作者:通信視界 ? 2020-12-29 15:58 ? 次閱讀

數(shù)字信息

阿里巴巴股份回購計(jì)劃總額由60億美元增加至100億美元

阿里巴巴發(fā)布公告稱,董事會(huì)已授權(quán)增加公司的股份回購計(jì)劃總額,由60億美元增加至100億美元。據(jù)悉,該股份回購計(jì)劃的有效期為兩年(至2022年底)。阿里巴巴已于本季度開始執(zhí)行該股份回購計(jì)劃。

報(bào)告顯示,明年 NAND 閃存控制芯片將漲價(jià) 15~20%

盡管研究機(jī)構(gòu)此前曾預(yù)測(cè)由于三星、SK 海力士、英特爾和長(zhǎng)江存儲(chǔ)將提高產(chǎn)量,明年 NAND 閃存的平均價(jià)格將下降 10~15%,但根據(jù)集邦咨詢 (TrendForce)的研究報(bào)告顯示,NAND 閃存控制芯片(即 SSD 主控)的價(jià)格最高將會(huì)上漲 15~20%。

報(bào)告顯示,上游臺(tái)積電與聯(lián)電(UMC)等芯片代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)滿載,而下游芯片封裝測(cè)試的廠商產(chǎn)能緊缺,群聯(lián)(Phison)、慧榮(Phison)等主控制造商無法滿足客戶的供應(yīng)需求,并考慮提高價(jià)格,許多主控芯片供應(yīng)商目前已停止報(bào)價(jià),正在觀望。由于目前處于年底,NAND 閃存供應(yīng)商與模塊制造商關(guān)于明年第一季度的合同談判正在進(jìn)行,所以預(yù)計(jì)主控芯片的價(jià)格提升幅度在 15~20% 之間。

四面來聲

KT與韓國(guó)國(guó)家鐵道公團(tuán)合力構(gòu)造未來型國(guó)家鐵路網(wǎng)

iNews24網(wǎng)站12月24日?qǐng)?bào)道,KT與韓國(guó)國(guó)家鐵道公團(tuán)簽署了有關(guān)在鐵路交通領(lǐng)域使用大數(shù)據(jù)技術(shù)的業(yè)務(wù)協(xié)議,將聯(lián)手打造國(guó)家鐵路網(wǎng)和實(shí)現(xiàn)更安全的鐵路服務(wù)。雙方將在諸多領(lǐng)域進(jìn)行大數(shù)據(jù)應(yīng)用探索,包括制定鐵路項(xiàng)目規(guī)劃時(shí)使用大數(shù)據(jù)進(jìn)行咨詢及驗(yàn)證,ICT設(shè)施管理業(yè)務(wù)進(jìn)一步體系化,開發(fā)基于人工智能的國(guó)民鐵路服務(wù)模式等。KT擁有地區(qū)間流動(dòng)人口、平均滯留時(shí)間等通信大數(shù)據(jù),可以通過歷史人口流動(dòng)規(guī)模準(zhǔn)確預(yù)測(cè)對(duì)交通設(shè)施的未來需求、計(jì)劃最佳路線,可以有效幫助制定鐵路運(yùn)輸計(jì)劃。

英特爾3座晶圓廠正在擴(kuò)大10nm制程產(chǎn)能

據(jù)外媒TechPowerUp 12月24日?qǐng)?bào)導(dǎo),為了應(yīng)付龐大的客戶需求,英特爾過去幾年將14nm和10nm等制程的產(chǎn)能增加一倍。不過,目前英特爾現(xiàn)在正將重點(diǎn)放在10nm制程產(chǎn)能擴(kuò)大。現(xiàn)階段,英特爾旗下包括美國(guó)俄勒岡州、亞利桑那州,以及以色列等地的3座晶圓廠都在加速生產(chǎn)10nm制程的芯片。

英特爾高級(jí)副總裁兼制造與運(yùn)營(yíng)總經(jīng)理Keyvan Esfarjani表示,過去3年英特爾的晶圓產(chǎn)能翻了一倍,這是一項(xiàng)重大投資。接下來,英特爾將繼續(xù)投資晶圓廠的產(chǎn)能,以確保能跟上客戶日益成長(zhǎng)的需求。10nm制程的進(jìn)展也非常順利,目前全球3座晶圓廠正在加速生產(chǎn)10nm制程芯片。

消息簡(jiǎn)報(bào)

聯(lián)發(fā)科超過高通,成為全球最大智能手機(jī)芯片廠商

近日,技術(shù)市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布最新市場(chǎng)報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科成為2020年第3季度最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)到31%。緊隨其后的是高通、華為海思、三星、蘋果,以及紫光展銳。雖然總體市場(chǎng)份額滑落,但在 5G 芯片領(lǐng)域,高通在該季度仍是最大的 5G 芯片組供應(yīng)商,占比 39%。由于第3季度智能手機(jī)銷量回升,聯(lián)發(fā)科在100-250美元價(jià)格區(qū)間的智能手機(jī)中表現(xiàn)強(qiáng)勁。

再加上在中國(guó)和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長(zhǎng),使其成為最大的智能手機(jī)芯片組廠商。聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲(EMA)表現(xiàn)十分搶眼,份額分別達(dá)到了 46%、39%、41%。此外,由于美國(guó)對(duì)華為的禁令,聯(lián)發(fā)科最終贏得三星、小米和榮耀等OEM 的青睞。去年同期以來,聯(lián)發(fā)科芯片組在小米的份額已增長(zhǎng)了三倍以上。

華為新專利曝光:可修復(fù)屏幕玻璃劃痕

國(guó)家專利局的公告顯示華為專利名為“一種玻璃劃痕的修復(fù)方法及修復(fù)設(shè)備”,該技術(shù)可以采用一種修復(fù)設(shè)備來檢測(cè)并修復(fù)手機(jī)屏幕玻璃的劃痕。

根據(jù)專利介紹,該技術(shù)將采用修復(fù)設(shè)備檢測(cè)玻璃表面是否存在劃痕,在受損的玻璃表面上的劃痕滴加修復(fù)液并在其表面貼敷透明薄膜。隨后,修復(fù)設(shè)備對(duì)修復(fù)液進(jìn)行固化,在劃痕上形成樹脂修復(fù)層,最后修復(fù)設(shè)備再剝離透明薄膜。

責(zé)任編輯:xj

原文標(biāo)題:喵博士資訊 | 華為新專利:可修復(fù)屏幕玻璃劃痕;聯(lián)發(fā)科成全球最大智能手機(jī)芯片廠商

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