臺積電正在擴大5nm產能 2021年先進制程的產能已經被預訂完

據臺媒報道，臺積電正在擴大5納米產能，F(xiàn)ab18廠第三期將從明年一季度開始量產，屆時5納米產能有望超過每月9萬片12英寸晶圓。

目前該消息并未得到臺積電證實，臺積電強調5納米制程已于今年上半年量產，不會對外說明個別廠房之量產情況和進展，也不會披露特定制程的月產能。

按照此前的規(guī)劃，臺積電Fab18廠第二期已順利在今年量產，第三期廠房預計2021年量產。三期總產能全開時，2022年預估可生產超過100萬片的12英寸晶圓。此前也有報道稱，臺積電方面預計5納米制程晶圓的出貨量，在明年上半年將環(huán)比增長20%。

值得一提的是，此前有消息稱，臺積電明年一季度5nm芯片生產率下降，但臺積電董事長劉德音否認了外界對客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測，他堅稱5nm工藝將推動臺積電2021年銷售額的增長。在最近的報道中，臺積電2021年先進制程的產能已經被預訂完。其中，蘋果iPhone的處理器以及ARM架構的電腦處理器獨占臺積電5nm制程八成產能。

另外，臺積電35億美元晶圓代工廠美國設廠計劃近日獲得批準。臺積電規(guī)劃于美國亞利桑那州鳳凰城設立一座12英寸晶圓廠，預計于2024年上半年開始生產5nm制程產品。