0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

芯片制造商英特爾的市場份額正逐漸被臺積電、三星和AMD侵蝕

我快閉嘴 ? 來源:財聯(lián)社 ? 作者:周玲 ? 2020-12-30 14:58 ? 次閱讀

當前,芯片制造英特爾Intel)的市場份額正逐漸被臺積電、三星AMD侵蝕,為此,英特爾股東——對沖基金Third Point正敦促英特爾董事會聘請一位投資顧問,以探索“戰(zhàn)略替代方案”。

由勒布(Dan Loeb)領(lǐng)導(dǎo)的Third Point周二在寫給英特爾董事會的信中表示,考慮的戰(zhàn)略之一應(yīng)該是剝離“失敗的收購”。此前媒體報道,以激進著稱的Third Point最近收購了英特爾大量股份,價值10億美元。

在這封信于周二曝光后,英特爾當天股價上漲了約5%。然而,英特爾在2020年仍累計下跌了18%,而其在美國的最大競爭對手AMD的市值今年幾乎翻了一番,標普500指數(shù)同期也攀升了15%。

Loeb在信中寫道,“(英特爾)制造業(yè)領(lǐng)先地位的喪失以及其他失誤,讓數(shù)家半導(dǎo)體競爭對手得以利用臺積電和三星的制程技術(shù)能力,贏得了巨大的市場份額(以英特爾犧牲為代價)。”

Loeb補充道,與此同時,AMD已經(jīng)蠶食了英特爾在其“核心PC和數(shù)據(jù)中心CPU市場”中的份額。

英特爾則在一份聲明中回應(yīng)稱,公司將與Third Point合作,提高股東價值。

“英特爾公司歡迎所有投資者就提高股東價值提出意見。本著這種精神,我們期待與Third Point LLC就他們的想法,來實現(xiàn)這一目標。”英特爾聲明稱。

英特爾最近一個季度的財務(wù)業(yè)績因7納米芯片的研發(fā)推遲而受到拖累,與此同時,AMD在一些芯片品類上取得了顯著的領(lǐng)先優(yōu)勢。

Loeb指出,英特爾制造實力的喪失引發(fā)了許多擔憂。他補充稱,英特爾必須能夠生產(chǎn)服務(wù)于亞馬遜、蘋果和微軟等大型公司的產(chǎn)品,這些公司正在開發(fā)自己的芯片設(shè)計,并在美國以外制造。

富國銀行(Wells Fargo)表示,“Third Point的觀點是有道理(有根據(jù)的)”,但富國銀行對于英特爾將徹底擺脫內(nèi)部制造并沒有充分信心。
責任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49631

    瀏覽量

    417125
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5376

    瀏覽量

    133375
  • 英特爾
    +關(guān)注

    關(guān)注

    60

    文章

    9747

    瀏覽量

    170641
  • PC
    PC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    9

    文章

    2030

    瀏覽量

    153545
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    英特爾CEO誓言奪回芯片領(lǐng)導(dǎo)地位

    英特爾CEO帕特·基辛格近日在采訪中堅定表示,公司的首要任務(wù)是奪回芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。近年來,隨著
    的頭像 發(fā)表于 06-07 09:23 ?525次閱讀

    今日看點丨ASML今年將向、三星英特爾交付High-NA EUV;理想 L9 出事故司機質(zhì)疑 LCC,產(chǎn)品經(jīng)理回應(yīng)

    1. ASML 今年將向、三星英特爾交付High-NA EUV ? 根據(jù)報道,芯片
    發(fā)表于 06-06 11:09 ?754次閱讀

    三星HBM研發(fā)受挫,英偉達測試未達預(yù)期,如何滿足AI應(yīng)用GPU的市場需求?

    據(jù)DigiTimes報道,三星HBM3E未能通過英偉達測試可能源于審批環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題。三星
    的頭像 發(fā)表于 05-27 16:53 ?633次閱讀

    imec CEO建議分散設(shè)廠降低風(fēng)險

    imec專注于半導(dǎo)體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新,其客戶群體涵蓋了全球知名的半導(dǎo)體制造商、聯(lián)、聯(lián)發(fā)科、韓國
    的頭像 發(fā)表于 05-23 08:45 ?310次閱讀

    、英特爾引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)先進封裝技術(shù)創(chuàng)新

    這一聯(lián)盟目前有超過120家企業(yè)加盟,包括、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微軟等業(yè)界翹楚,由
    的頭像 發(fā)表于 03-20 09:55 ?393次閱讀

    英特爾將進軍Arm芯片領(lǐng)域并不斷追趕的代工市場份額!

    2月27日消息,近日在接受 Tom's Hardware 采訪時,英特爾代工負責人斯圖爾特?潘(Stu Pann)表示將會進軍 Arm 芯片,并不斷追趕
    的頭像 發(fā)表于 02-28 10:07 ?450次閱讀

    營收超越英特爾三星,首次成為全球最大半導(dǎo)體制造商

    報告指出, 2023 年營收達到 693 億美元(當前約 4989.6 億元人民幣),超過了英特爾的 542.3 億美元(當前約 3904.56 億元人民幣)和
    的頭像 發(fā)表于 02-27 10:12 ?546次閱讀

    成全球最大半導(dǎo)體制造商

    近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導(dǎo)體制造商的營收數(shù)據(jù),其中以693億美元的業(yè)績首次超越英特爾
    的頭像 發(fā)表于 02-23 17:34 ?1017次閱讀

    英特爾委任代工CPU,提升其運營實力

    基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會上接受采訪時表示,該訂單涉及對臺的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊,對行業(yè)和
    的頭像 發(fā)表于 02-23 09:52 ?891次閱讀

    耗時36年,終成最大的半導(dǎo)體制造商!

    的509.9億美元,首度超越英特爾三星電子,成為全球營收最高的半導(dǎo)體制造商。 奈斯泰德指出,英特爾1992年擊敗日本電氣(NEC Corporation)后,位居此領(lǐng)域龍頭二十多年。
    的頭像 發(fā)表于 02-18 10:57 ?511次閱讀

    英特爾18A重回工藝領(lǐng)先地位?:沒可能

    關(guān)鍵因素上來,也就是半導(dǎo)體制造工藝。 ? 在英特爾宣布開展IDM 2.0后,芯片設(shè)計廠商們的選擇一下多了起來,英特爾、三星
    的頭像 發(fā)表于 01-23 00:19 ?2796次閱讀

    英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進入背面供電領(lǐng)域。
    的頭像 發(fā)表于 01-03 16:09 ?756次閱讀
    <b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>和<b class='flag-5'>英特爾</b>,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

    英特爾有望于2024年領(lǐng)先芯片制造競爭對手

    近五年來,英特爾在高級芯片制造領(lǐng)域落后于三星
    的頭像 發(fā)表于 12-19 11:58 ?583次閱讀
    <b class='flag-5'>英特爾</b>有望于2024年領(lǐng)先<b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>制造</b>競爭對手

    三星希望進口更多ASML EUV***,5年內(nèi)新增50

    EUV曝光是先進制程芯片制造中最重要的部分,占據(jù)總時間、總成本的一半以上。由于這種光刻機極為復(fù)雜,因此ASML每年只能制造約60,而全球5家芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-22 16:46 ?629次閱讀

    三星代工獲AMD大單!

    內(nèi)情人士透露,AMD採用Zen 5c架構(gòu)的新一代芯片包含眾多型號,其中低階芯片將由三星4nm制程代工,高階芯片則由
    的頭像 發(fā)表于 11-17 16:37 ?609次閱讀