超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一

在手機芯片行業(yè)，聯(lián)發(fā)科常年來屈居第二，只因前方有一座難以逾越的高山，那就是高通。

當然，這并不意味著聯(lián)發(fā)科沒有問鼎第一的實力。眾所周知，聯(lián)發(fā)科因為交鑰匙工程的芯片解決方案而迅速崛起，可是也因此被局限于低端市場。所幸的是，聯(lián)發(fā)科并沒有因此一蹶不振，反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次，聯(lián)發(fā)科終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場，并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通！

超越高通，聯(lián)發(fā)科問鼎第一

12月25日，市場調(diào)研機構(gòu)CounterPoint Research發(fā)布了2020年第三季度全球智能手機芯片市場份額報告。

圖片來源：CounterPoint Research

報告顯示，今年三季度，高通市場份額為29％，聯(lián)發(fā)科為31％，海思、三星、蘋果三家的市占率均為12％，紫光展銳為4％。聯(lián)發(fā)科以31％的市場占比超越高通的29％，一舉拿下全球智能手機芯片市場第一的寶座。

再看各區(qū)域情況，聯(lián)發(fā)科在印度、拉美、中東非洲（EMA）的份額分別達到46％、39％、41％，進步十分明顯。

圖片來源：CounterPoint Research

此外，該報告也指出了聯(lián)發(fā)科此次奪冠的主要因素，那就是智能手機在第三季度的銷量迅速回升，而聯(lián)發(fā)科在100－250美元價格區(qū)間的中低端智能手機中的銷量非常強勁，使其在中國、印度等關(guān)鍵地區(qū)的的市占率大大提高，因此聯(lián)發(fā)科順利成為最大的智能手機芯片組供應商。

華為助攻，小米狂買

聯(lián)發(fā)科拿下整體市場份額第一，美國限“芯”令可謂是功不可沒。

自從美國將華為納入實體名單后，華為目前無法找代工廠幫助自己生產(chǎn)麒麟芯片，只能開始大范圍使用聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)的芯片。不僅僅是線下渠道的Nova系列部分機型和暢享系列部分機型，就連割前的榮耀X系列機型都使用了聯(lián)發(fā)科芯片。在斷供前，聯(lián)發(fā)科也向華為供應了約1300萬顆手機芯片。

當然，助力聯(lián)發(fā)科登頂?shù)?，不只是華為，還有小米。

據(jù)研究人員Dale Gai表示，因為受到美國的禁令的影響，聯(lián)發(fā)科最終贏得三星、小米和榮耀等領(lǐng)先OEM的青睞。

與此同時，國內(nèi)的小米、oppo、vivo等各大手機廠商也嗅到了危險的氣息，它們刻意降低了對高通芯片的依賴，紛紛再次加入聯(lián)發(fā)科的隊伍。就拿小米來說，與去年同期相比，聯(lián)發(fā)科芯片組對小米的出貨份額已暴增了三倍以上。

5G芯片市場發(fā)展?jié)摿薮?/p>

根據(jù)Statista數(shù)據(jù)，2019年全球5G芯片市場規(guī)模為10．3億美元。預計到2025年市場規(guī)模將達到145．3億美元，2019－2025年復合年增長率超過55％。從全球各區(qū)域5G芯片市場的增速來看，未來5年，亞太地區(qū)將是全球市場增長的主要動力，而美國和歐洲目前5G芯片發(fā)展領(lǐng)先于各國。

雖然從整體市場份額來說，高通暫時被超過。但是在5G芯片市場上，高通依舊是是今年第三季度全球最大的5G芯片組廠商，占比高達39％，擁有絕對優(yōu)勢。并且，據(jù)媒體報道，如果不是因為高通的某個客戶因為延遲旗艦手機發(fā)布而導致5G手機銷量受影響，高通的5G芯片市占率還會更高。

隨著5G手機不斷普及，5G芯片出貨量劇增，或?qū)⒊蔀橄乱粋€風口。2020年第三季度，5G手機銷量增加了一倍。

據(jù)CounterPoint Research預測，第四季度的5G手機出貨量可以占到整體出貨量的33％，而現(xiàn)在的5G手機出貨量占比只有17％。

然而目前芯片廠商的當務之急又恰好是普及5G，將導致5G芯片的使用率大大增加。因此，第四季度高通很有可能再次登頂。

盡管5G芯片接下來有可能幫助高通反敗為勝，但是也讓其憂心。目前聯(lián)發(fā)科也正在借助5G芯片消除困擾自身已久的低端形象，逐步邁入中高端市場，未來也將會對高通的5G芯片市場產(chǎn)生巨大的威脅。

并購不斷，積極布局

在產(chǎn)業(yè)布局方面，聯(lián)發(fā)科近期也是動作頻頻。

據(jù)經(jīng)濟日報報道，聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告稱，旗下絡達將斥資約1．5億元新臺幣收購九旸100％股權(quán)。對此，聯(lián)發(fā)科表示，此次是為了擴展寬頻通訊市場，進一步提高市場的競爭力。

據(jù)悉，九旸有三條產(chǎn)品線，分別是10／100 Mbps、Gigabit以太網(wǎng)絡收發(fā)器和交換器及智能網(wǎng)絡電源供應（PoE）芯片，主要客戶為明泰、TP－LINK及騰達，競爭對手為博通、絡達及瑞昱等IC設計大廠。并且九旸的應用領(lǐng)域也很廣泛，橫跨安防、工業(yè)、智能電網(wǎng)與中小企業(yè)等，不過以太網(wǎng)絡IC卻是最主要的營收來源，在總營收中占比為99．81％。

值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科今年以來第三起并購案。此前聯(lián)發(fā)科還收購了英特爾Enpirion電源管理IC事業(yè)部和網(wǎng)絡芯片廠商亞信。其中，并購英特爾Enpirion電源管理IC事業(yè)部花費8500萬美元，并購亞信花費4．95億新臺幣。

由以上三次并購案不難看出，聯(lián)發(fā)科是瞄準了電源管理IC和網(wǎng)絡通訊芯片等領(lǐng)域進行拓展，并打算重點布局生產(chǎn)線。特別是在美國拉黑中芯國際后，目前高通的電源管理IC生產(chǎn)遇到了阻礙，聯(lián)發(fā)科也打算抓住機會，搶占電源管理IC市場份額，爭取進一步“彎道超車”。

結(jié)語：

盡管聯(lián)發(fā)科利用美國限“芯”令搶占了手機芯片市場，但是能否保持第一依舊是個難題。

目前，隨著iPhone12的發(fā)布，蘋果和老對手高通已經(jīng)就基帶方面恢復合作，并且iPhone12系列銷量日益增長，因此高通的市場份額在第四季度必將迎來大幅增長。此外，高通還拿到了4G芯片的許可，可以向華為出售4G處理器，榮耀也已經(jīng)決定采用高通的芯片。

而聯(lián)發(fā)科在下個季度能否保持第一，還要看自身芯片的表現(xiàn)，如果能繼續(xù)得到市場認同，那么在下個季度的戰(zhàn)場上，聯(lián)發(fā)科與高通仍有一場惡戰(zhàn)。

鹿死誰手，猶未可知！

責任編輯：xj