0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

利普思半導(dǎo)體完成4000萬元Pre-A輪融資

我快閉嘴 ? 來源:36kr網(wǎng) ? 作者:胡逸菲 ? 2020-12-31 14:39 ? 次閱讀

無錫利普思半導(dǎo)體有限公司(簡稱利普思半導(dǎo)體)近日完成Pre-A輪融資,由正泰集團(tuán)領(lǐng)投、水木易德跟投,融資金額達(dá)4000萬元。利普思半導(dǎo)體成立于2019年11月,從事功率半導(dǎo)體模塊的封裝設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品是應(yīng)用于新能源汽車、充電樁、工業(yè)電機(jī)驅(qū)動、光伏逆變、醫(yī)療器械等場景的IGBT模塊和SiC模塊。

本輪融資后,利普思半導(dǎo)體將進(jìn)一步增強(qiáng)技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)力度,加大市場推廣力度,早日實現(xiàn)IGBT模塊和碳化硅(SiC)模塊的大批量生產(chǎn)。

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈主要包括設(shè)計、制造、封裝測試及下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)。利普思半導(dǎo)體從事的半導(dǎo)體模塊封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位,主要任務(wù)是將芯片封裝在模塊內(nèi),為芯片提供穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,并提供芯片和應(yīng)用系統(tǒng)之間的電、熱與機(jī)械的互聯(lián)。據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù),2019年我國半導(dǎo)體封裝測試的產(chǎn)業(yè)規(guī)模為為2494.5億元,2020年的產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到2841.2億元。

進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新,提升半導(dǎo)體模塊功率

利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣表示,功率模塊要面對高電壓、高發(fā)熱與各種苛刻的工作環(huán)境,產(chǎn)品結(jié)合了功率半導(dǎo)體、電氣、機(jī)械、材料、熱學(xué)、流體等多方面的學(xué)科,難度非常高。第三代半導(dǎo)體尤其是碳化硅(SiC)需要工作在更高的溫度,更大的電流密度,芯片散熱面積也只有IGBT的1/4以下,給散熱、可靠性與機(jī)械連接設(shè)計帶來極大的挑戰(zhàn)。

截至2020年9月,公司已獲得多項發(fā)明專利,在提升模塊電流能力和功率密度方面進(jìn)行了多項技術(shù)創(chuàng)新。碳化硅芯片的表面連接采用全新的自主芯片連接專利技術(shù)(Arcbonding),可以在一個較小體積的碳化硅模塊里邊封裝入多達(dá)20個碳化硅芯片。目前特斯拉使用的碳化硅模塊只實現(xiàn)了2個碳化硅芯片的在一個碳化硅模塊的封裝。這一技術(shù)極大提高了模塊的功率密度和可靠性,還進(jìn)一步降低導(dǎo)通電阻和寄生電感。

利普思在系統(tǒng)散熱方面也有自己的Know-how,實現(xiàn)了芯片到散熱基板、基板到水冷系統(tǒng)的全銀燒結(jié)結(jié)合,以及更合理的水流散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計。滿足了汽車廠商對水冷散熱中的冷卻液壓力損失的最小化。

據(jù)悉,利普思半導(dǎo)體總部位于無錫,已經(jīng)在日本建立了研發(fā)中心,目前初具規(guī)模。團(tuán)隊成員平均半導(dǎo)體從業(yè)時間為20年,曾就職于三菱、東芝、三洋、日立等公司。未來團(tuán)隊人員還會繼續(xù)擴(kuò)充。

跟隨行業(yè)趨勢,打造碳化硅模塊

在半導(dǎo)體行業(yè)中,硅由于其突出的穩(wěn)定性成為了第一代半導(dǎo)體材料。硅也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料。隨著行業(yè)發(fā)展,行業(yè)不斷對半導(dǎo)體的溫度、功率、電壓等指標(biāo)提出新的性能要求,因此以碳化硅(SiC)材料為首的性能更好的第三代半導(dǎo)體材料開始受到終端用戶青睞。

利普思半導(dǎo)體的碳化硅基模塊產(chǎn)品碳化硅具備高禁帶寬度、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)、高電子飽和漂移速率等優(yōu)勢,能夠開發(fā)出更適應(yīng)高溫、高功率、高壓、高頻等惡劣條件的小型化功率半導(dǎo)體器件,能有效突破傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器件及其材料的物理極限。使用碳化硅基的MOSFET模塊和使用硅基的IGBT模塊相比,能量損耗和體積更小,可以大幅降低終端用戶的成本支出。

因此,碳化硅基的模塊適合應(yīng)用于新能源汽車、光伏、充電樁等對電流強(qiáng)度要求更高的場景中,在未來有逐漸取代硅基IGBT模塊的可能。根據(jù)CASA聯(lián)盟發(fā)布的《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告( 2019)》預(yù)計,未來五年新能源汽車領(lǐng)域的碳化硅模塊市場規(guī)模的年均增長率將超過30%。

目前處于全球領(lǐng)先的晶圓供應(yīng)商是科銳(Cree)和羅姆(ROHM)。據(jù)了解,近期科銳正投資10億美元以擴(kuò)大其碳化硅制造能力,并已出售了其LED產(chǎn)品部門,要在未來專注于碳化硅晶圓的生產(chǎn)。

利普思半導(dǎo)體的兩位聯(lián)合創(chuàng)始人——芯片企業(yè)出身的梁小廣、新能源汽車行業(yè)出身的丁烜明都看到了碳化硅模塊的市場前景,想融合各行業(yè)的經(jīng)驗,聯(lián)手實現(xiàn)碳化硅模塊技術(shù)的推廣。

據(jù)丁烜明介紹,汽車行業(yè)中,以特斯拉、蔚來、比亞迪為首的國內(nèi)外車企和中車集團(tuán)為首的國內(nèi)企業(yè)的OEM (整車廠)和Tier1(一級供應(yīng)商)都有用碳化硅模塊逐步取代IGBT模塊的需求。目前,利普思半導(dǎo)體已經(jīng)和國內(nèi)知名OEM和Tier1達(dá)成合作,合作開發(fā)主驅(qū)動控制器用的大功率碳化硅模塊,預(yù)計明年到后年實現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

雙產(chǎn)品并行的商業(yè)模式

梁小廣表示,碳化硅模塊的市場將未來會逐漸擴(kuò)大,但這一市場仍在起步階段,現(xiàn)在還不是公司的主要收入來源。目前公司也在生產(chǎn)IGBT模塊,以期獲得存量市場的收入。公司IGBT模塊的客戶來自于汽車行業(yè)、光伏行業(yè)和工業(yè)等領(lǐng)域。預(yù)計在2022年以前,IGBT模組帶來的收入都會占到總銷售額的70%-80%左右。2022-2023年以后,碳化硅模塊的銷售額占比將會逐漸增加。

目前,國內(nèi)致力于IGBT和碳化硅模組研發(fā)的企業(yè)有英飛凌、斯達(dá)半導(dǎo)體等。德國企業(yè)英飛凌是半導(dǎo)體行業(yè)的國際巨頭。斯達(dá)半導(dǎo)體于2020年2月在A股主板上市,目前市值372億元。

據(jù)悉,英飛凌擁有生產(chǎn)IGBT芯片的能力,可實現(xiàn)自主供貨。斯達(dá)半導(dǎo)體自有產(chǎn)線,擬建設(shè)年超8萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組的生產(chǎn)線。

談及和這些企業(yè)相比的優(yōu)勢,丁烜明表示,利普思運(yùn)用的創(chuàng)新封裝技術(shù),有大電流、高功率、低電感、高可靠性等技術(shù)優(yōu)勢,在模塊封裝的細(xì)分領(lǐng)域獨(dú)家領(lǐng)先。同時,斯普思對模塊的下游應(yīng)用有更好的理解,能針對客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計、生產(chǎn)。

今年,利普思半導(dǎo)體獲得的收入主要來自于IGBT和SiC模塊樣品的銷售,已與汽車行業(yè)、光伏行業(yè)的一些企業(yè)簽訂一些意向訂單,預(yù)計明年銷售額將得到快速上漲。

團(tuán)隊方面,利普思半導(dǎo)體創(chuàng)始人梁小廣,上海交通大學(xué)研究生畢業(yè),2004年畢業(yè)后就出國加入日本三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體事業(yè)部。其間成功完成數(shù)款世界領(lǐng)先的功率器件。后在全球領(lǐng)先的汽車零部件一級供應(yīng)商采埃孚從事第三代功率半導(dǎo)體(SiC)的模塊封裝技術(shù)研究,并取得多項發(fā)明專利。

聯(lián)合創(chuàng)始人丁烜明研究生畢業(yè)于上海大學(xué)電機(jī)與電器專業(yè),曾任上海電驅(qū)動事業(yè)部總監(jiān),熟悉功率模塊市場和應(yīng)用,以及OEM的供應(yīng)鏈配套和質(zhì)量體系要求。

投資方觀點(diǎn):

本輪融資的領(lǐng)投方正泰集團(tuán)的戰(zhàn)略投資部總經(jīng)理程昱昊表示:“第三代半導(dǎo)體技術(shù),相比較而言國內(nèi)外差距較小,我們具有換道超車的機(jī)會。利普思作為國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅模塊踐行者,具有完備的團(tuán)隊架構(gòu)、先進(jìn)的技術(shù)和豐富的行業(yè)經(jīng)驗,是國內(nèi)一股不可忽視的新興力量。正泰希望通過本次投資,加強(qiáng)與利普思的深層次合作,依托正泰在工業(yè)和能源方面的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),賦能利普思下游應(yīng)用?!?/p>

水木易德投資管理合伙人趙俊超表示:“氫能源燃料電池汽車也是一種新能源電動汽車,而功率半導(dǎo)體器件在新能源電動汽車產(chǎn)業(yè)鏈中的位置十分重要,在能量形式的控制和轉(zhuǎn)換中起到核心作用。作為功率半導(dǎo)體模塊的優(yōu)秀本土供應(yīng)商,利普思將會在水木易德投資重點(diǎn)布局的氫能交通產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮重要作用。”
責(zé)任編輯:tzh

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26311

    瀏覽量

    209953
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4742

    瀏覽量

    127273
  • IGBT
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1256

    文章

    3710

    瀏覽量

    246933
  • SiC
    SiC
    +關(guān)注

    關(guān)注

    29

    文章

    2654

    瀏覽量

    62077
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體完成5000萬元A融資

    成都復(fù)錦功率半導(dǎo)體,作為業(yè)界領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體研發(fā)及賦能平臺,近日宣布成功完成A5000萬元人民
    的頭像 發(fā)表于 09-10 17:07 ?399次閱讀

    鎵仁半導(dǎo)體完成近億Pre-A融資

    杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司近日宣布成功完成近億Pre-A融資,同時與杭州銀行達(dá)成重要戰(zhàn)略合作。
    的頭像 發(fā)表于 08-12 11:10 ?407次閱讀

    埃瑞微半導(dǎo)體7月內(nèi)連融三,Pre-A融資圓滿完成

    半導(dǎo)體Overlay套刻設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)埃瑞微半導(dǎo)體近期宣布,已成功完成Pre-A融資,由卓
    的頭像 發(fā)表于 08-09 17:49 ?910次閱讀

    芯勢科技獲數(shù)千萬元Pre-A融資,加速半導(dǎo)體檢測設(shè)備創(chuàng)新

    近日,江蘇芯勢科技有限公司(簡稱“芯勢科技”)宣布成功完成數(shù)千萬元人民幣的Pre-A融資,此融資
    的頭像 發(fā)表于 07-18 10:04 ?491次閱讀

    微觀紀(jì)元完成數(shù)千萬元Pre-A融資,聚焦量子計算與AI融合應(yīng)用

    近日,國內(nèi)領(lǐng)先的量子計算應(yīng)用企業(yè)微觀紀(jì)元宣布成功完成數(shù)千萬元Pre-A融資。本輪融資由昆侖資本和合肥高投聯(lián)合領(lǐng)投,為公司的發(fā)展注入了新的活
    的頭像 發(fā)表于 06-04 09:30 ?384次閱讀

    半導(dǎo)體工藝設(shè)備商邁睿捷完成數(shù)千萬元Pre-A融資

    近日,半導(dǎo)體工藝設(shè)備商邁睿捷(南京)半導(dǎo)體科技有限公司成功完成了數(shù)千萬元人民幣的Pre-A
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:54 ?718次閱讀

    聚芯半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元Pre-A融資

    虹石資本完成對廣州聚芯半導(dǎo)體材料有限公司數(shù)千萬元Pre-A的投資,本輪融資投資方還包括珠海華金
    的頭像 發(fā)表于 04-09 10:38 ?848次閱讀

    衡??萍汲晒?b class='flag-5'>融資2000萬元Pre-A

    衡??萍迹患以谕ㄐ偶夹g(shù)和信息技術(shù)領(lǐng)域擁有深厚積累的創(chuàng)新型企業(yè),近日宣布完成了2000萬元Pre-A融資。此次
    的頭像 發(fā)表于 02-06 16:20 ?2851次閱讀

    AI企業(yè)波形智能完成千萬元Pre-A融資

    杭州波形智能科技有限公司(簡稱“波形智能”)近日宣布完成了千萬元Pre-A融資,標(biāo)志著該公司在AI內(nèi)容創(chuàng)作領(lǐng)域邁出了重要的一步。
    的頭像 發(fā)表于 02-04 11:38 ?938次閱讀

    順為半導(dǎo)體完成4000萬元A融資

    近日,國內(nèi)領(lǐng)先的片式電感公司順為半導(dǎo)體宣布完成4000萬元A
    的頭像 發(fā)表于 01-26 17:18 ?1049次閱讀

    毫感科技完成數(shù)千萬元Pre-A融資

    2024年1月,蘇州毫感科技有限公司(以下簡稱“毫感科技”)成功完成了數(shù)千萬元Pre-A融資。這家專注于4D高分辨率毫米波雷達(dá)研發(fā)的企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 01-15 15:37 ?822次閱讀

    完成近億Pre-A融資將繼續(xù)加大車規(guī)級芯片的技術(shù)研發(fā)投入

    據(jù)麥姆斯咨詢報道,近期,歐微宣布完成近億Pre-A融資。
    的頭像 發(fā)表于 01-11 11:35 ?1540次閱讀

    汽車芯片企業(yè)歐完成近億Pre-A融資

    微近期完成了近億Pre-A融資,本輪融資
    的頭像 發(fā)表于 01-10 14:53 ?769次閱讀

    滄穹科技完成數(shù)千萬元Pre-A融資

    2023年12月,滄穹科技完成數(shù)千萬元Pre-A融資,本輪融資由深圳市創(chuàng)新資本投資有限公司(簡稱“深創(chuàng)投集團(tuán)”)領(lǐng)投,深圳銘盛私募股權(quán)基金
    的頭像 發(fā)表于 01-03 10:53 ?983次閱讀
    滄穹科技<b class='flag-5'>完成數(shù)千萬元</b><b class='flag-5'>Pre-A</b><b class='flag-5'>輪</b><b class='flag-5'>融資</b>

    清純半導(dǎo)體完成數(shù)億元Pre-B融資

    近日,清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-B融資,這是清純半導(dǎo)體繼今年4月份
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:22 ?398次閱讀