0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

臺積電將釋放更多產(chǎn)能為支持索尼提高PS5的產(chǎn)能

姚小熊27 ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:TechWeb.com.cn ? 2021-01-04 09:05 ? 次閱讀

1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,索尼去年6月份展示的新一代游戲主機PS5,上市已有50天,但從外媒的報道來看,索尼PS5目前供應緊張,價格也保持在高位。

外媒的報道顯示,面對PS5供應不足的問題,索尼也在想辦法擴大產(chǎn)能,他們將徹底停止生產(chǎn)PS4 Pro,并使用所有的生產(chǎn)資源來制造PS5。

而產(chǎn)業(yè)鏈的消息顯示,為支持索尼提高PS5的產(chǎn)能,臺積電等供應商也將釋放更多的產(chǎn)能,以便支持索尼在今年生產(chǎn)1680萬臺-1800萬臺PS5。

臺積電為索尼PS5釋放的,將是7nm工藝的產(chǎn)能,PS5搭載的是由AMD定制設(shè)計的處理器,由臺積電采用7nm制程工藝代工,封測服務則由日月光等廠商提供。

臺積電的7nm工藝有兩代,第一代在2018年的4月份大規(guī)模投產(chǎn),第二代在2019年投產(chǎn),雖然臺積電的制程工藝已經(jīng)提升到了5nm,但目前采用5nm工藝的,只有蘋果等少數(shù)廠商,7nm工藝目前也還有龐大的需求,除了代工索尼PS5所需的處理器,臺積電的7nm工藝還需要代工AMD銳龍PC芯片、其他廠商的智能手機處理器等,目前的產(chǎn)能也比較緊張。

雖然臺積電7nm工藝的產(chǎn)能目前比較緊張,但外媒在報道中表示,今年會有更多7nm工藝的客戶,轉(zhuǎn)向更先進的5nm工藝,7nm工藝的產(chǎn)能也會得到釋放,能夠騰出更多的產(chǎn)能代工PS5所需的處理器。
責任編輯:YYX

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 臺積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    43

    文章

    5534

    瀏覽量

    165696
  • 索尼
    +關(guān)注

    關(guān)注

    18

    文章

    3116

    瀏覽量

    104372
  • PS5
    PS5
    +關(guān)注

    關(guān)注

    1

    文章

    202

    瀏覽量

    13068
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

    先進封裝解決方案的激增需求,正全力加速擴充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 09-06 17:20 ?497次閱讀

    3nm工藝產(chǎn)能緊俏,蘋果等四巨頭瓜分

    據(jù)臺灣媒體報道,近期全球芯片制造巨頭面臨了3nm系列工藝產(chǎn)能的激烈競爭。據(jù)悉,蘋果、高通、英偉達和AMD這四大科技巨頭已經(jīng)率先瓜分完了
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:47 ?506次閱讀

    電大客戶包下3納米產(chǎn)能

    隨著人工智能(AI)服務器、高性能計算(HPC)應用以及高階智能手機AI化的迅速發(fā)展,全球科技巨頭紛紛目光鎖定在了的3納米家族制程產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 06-12 10:00 ?377次閱讀

    計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應對AI和HPC需求

    計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復合年增長率,預計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
    的頭像 發(fā)表于 05-23 16:35 ?589次閱讀

    計劃到2027年特種工藝產(chǎn)能擴大50%

    在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會上,宣布了一項雄心勃勃的產(chǎn)能擴展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴大50%,以滿足日益增長
    的頭像 發(fā)表于 05-22 15:08 ?391次閱讀

    : 特殊制程產(chǎn)能將擴大50%

     5月17日訊,據(jù)Anandtech透露,于近期舉辦的2024年歐洲技術(shù)論壇上宣布,未來特殊制程
    的頭像 發(fā)表于 05-17 16:23 ?345次閱讀

    索尼PS5 Pro測試版開放開發(fā)者訂購,8月后支持所有認證游戲運行

    資料顯示,作為PlayStation 5產(chǎn)品系列的高階型號,“Trinity”將與現(xiàn)行的標準版PS5并行銷售。索尼方面要求開發(fā)者確保所研發(fā)的游戲能夠完美適配PS5 Pro。
    的頭像 發(fā)表于 04-16 14:51 ?394次閱讀

    擴增3nm產(chǎn)能,部分5nm產(chǎn)能轉(zhuǎn)向該節(jié)點

    目前,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等世界知名廠商已與電能達成緊密合作,預示繼續(xù)增加
    的頭像 發(fā)表于 03-19 14:09 ?466次閱讀

    考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

     今年年初,總裁魏哲家曾表示,公司計劃在今年CoWoS的產(chǎn)量翻倍,并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為
    的頭像 發(fā)表于 03-18 15:31 ?863次閱讀

    ADI擴大與的合作,提高供應鏈產(chǎn)能和韌性

    近日,ADI宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導體代工廠達成協(xié)議,由在日本熊本縣的控股制造子公
    的頭像 發(fā)表于 02-23 10:42 ?485次閱讀

    積極擴大2.5D封裝產(chǎn)能以滿足英偉達AI芯片需求

    自去年以來,隨著英偉達AI芯片需求的迅猛增長,作為其制造及封裝合作伙伴的(TSMC)在先進封裝技術(shù)方面面臨了前所未有的產(chǎn)能壓力。為了應對這一挑戰(zhàn),
    的頭像 發(fā)表于 02-06 16:47 ?5015次閱讀

    加速推進先進封裝計劃,上調(diào)產(chǎn)能目標

    近期宣布加速其先進封裝計劃,并上調(diào)了產(chǎn)能目標。這是因為英偉達和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
    的頭像 發(fā)表于 01-24 15:58 ?417次閱讀

    先進封裝產(chǎn)能供不應求

    因為AI芯片需求的大爆發(fā),先進封裝產(chǎn)能供不應求,而且產(chǎn)能供不應求的狀況可能延續(xù)到2025年;這是
    的頭像 發(fā)表于 01-22 18:48 ?824次閱讀

    消息稱先進封裝客戶大幅追單,2024年月產(chǎn)能擬拉升120%

    據(jù)報道,為了應對上述5大顧客的需求,正在加快cowos先進封裝生產(chǎn)能力的擴充,預計明年月生產(chǎn)能
    的頭像 發(fā)表于 11-13 14:50 ?648次閱讀
    消息稱<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>先進封裝客戶大幅追單,2024年月<b class='flag-5'>產(chǎn)能</b>擬拉升120%

    報告稱改機增CoWoS產(chǎn)能 預估明年倍增

    在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時,法人預測明年cowos的年生產(chǎn)能增加100%,其中
    的頭像 發(fā)表于 11-08 14:29 ?573次閱讀