臺積電和三星均已投入5nm工藝的量產(chǎn),前者代工的產(chǎn)品包括蘋果A14、M1、華為麒麟9000等,后者則包括Exynos 1080、驍龍888等。
其實從7nm開始,臺積電和三星就開始引入EUV光刻,但過程層數(shù)較少。按照ASML(阿斯麥)的說法,迭代到5nm后,EUV的層數(shù)達(dá)到了10~14層,包括但不限于觸點、過孔以及關(guān)鍵金屬層等過程。未來的3nm、2nm,對EUV的依賴將更甚。
根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,ASML在12月中完成了第100臺EUV***的出貨。更加利好的消息是,業(yè)內(nèi)預(yù)估ASML今年(2021年)的EUV***產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺的規(guī)模。
畢竟,2019年ASML僅出貨了26臺,去年三季度后全年累計出貨23臺(全年預(yù)估35臺),可謂少得可憐。
另外,ASML定于明年中旬交付最新一代EUV***TWINSCAN NXE:3600D,生產(chǎn)效率提升18%、機(jī)器匹配套準(zhǔn)精度改進(jìn)為1.1nm,單臺價格或高于老款的1.2億歐元(約合9.5億元人民幣)。
責(zé)編AJX
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