臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元

1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從公布的月度營(yíng)收來(lái)看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場(chǎng)需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資本支出也將創(chuàng)下新高。

在去年7月16日發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電將2020年的資本支出，由2019年四季度財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)的150億美元到160億美元，上調(diào)到了160億美元到170億美元。

對(duì)于臺(tái)積電今年的資本支出，英文媒體援引市場(chǎng)觀察人士的預(yù)計(jì)報(bào)道稱，將超過(guò)2019年創(chuàng)紀(jì)錄的160億美元到170億美元，預(yù)計(jì)將超過(guò)200億美元，創(chuàng)下新高。

市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元，是由多方面的因素導(dǎo)致的，首先是要擴(kuò)大5nm工藝的產(chǎn)能，其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推進(jìn)2nm工藝的研發(fā)。

臺(tái)積電每一年度的資本支出預(yù)期，一般會(huì)在上一年度第四季度的財(cái)報(bào)中披露，若有調(diào)整，則會(huì)在隨后相應(yīng)季度的財(cái)報(bào)中披露。2021年的資本支出預(yù)期，預(yù)計(jì)會(huì)在2020年四季度的財(cái)報(bào)中披露，這一季度的財(cái)報(bào)，將在1月14日發(fā)布，是否會(huì)超過(guò)200億美元，在財(cái)報(bào)發(fā)布之后就將揭曉。
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