埃爾法光電宣布完成近億元A輪融資

近日新型光模塊及光引擎供應商深圳市埃爾法光電科技有限公司（以下簡稱為“埃爾法光電”）完成近億元A輪融資，由峰瑞資本、中金創(chuàng)新聯(lián)合領投，深圳中小擔、南方人才基金跟投，華峰資本擔任獨家財務顧問。埃爾法創(chuàng)始人黃君彬表示，本輪融資主要用于原料采購、補充流動資金、設備采購及人員擴充。

埃爾法光電成立于2016年，是一家專注下一代新型消費級光電模塊及光引擎產品自主研發(fā)、生產的高新技術企業(yè)，主要產品包括標準化和可定制的HDMI/USB/DisplayPort/DVI光電模組以及有源光纜（AOC，Active Optical Cables）。

其中，光學引擎（optical module）由光電子器件、功能電路和光接口等組成，包括發(fā)射和接收兩部分，主要用來將設備中的電信號轉換成光信號，然后通過一根光纖發(fā)射出去，同時可以接收外部光信號并且轉換成電信號輸入到設備。而有源光纜則是在通信過程中用以光電信號互相轉換、傳輸的通信線纜，主要用于短距離多通道數據通信和互連應用中，可以提高光纜的傳輸速度和傳輸距離，而不會減弱與標準電接口之間的兼容性。

據黃君彬透露：“公司研發(fā)生產的光模塊已批量應用在如超高清視頻傳輸、分體式電視、手機、高清投影儀、VR游戲設備、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療設備信號傳輸以及汽車電子等領域。目前已與立訊精密、富士康、創(chuàng)維、海康威視、邁瑞等達成合作?！迸c此同時，埃爾法2020年在開放性市場份額出貨占比超過60%。

此外，埃爾法的競爭力主要體現(xiàn)在封裝工藝上，即以COB工藝（chip－on－board，即板上芯片封裝）為基礎的模塊集成工藝，該封裝工藝融合了亞微米級精度的精確固晶/貼片（Die Bonding，把芯片粘結指定區(qū)域，形成熱通路或電通路）、高速焊線（Wire Bonding， 在已經焊好芯片的框架上，連接芯片上的焊盤和框架的管腳），以及公司自主研發(fā)的光學器件以及Passive Alignment被動式光學亞微米級耦合技術，提升了生產效率，可以實現(xiàn)傳統(tǒng)光電轉換技術一半以下的生產成本，并且能兼容和滿足消費級、工業(yè)級以及醫(yī)療、汽車等等不同要求的市場應用。

憑借這樣這一技術，埃爾法已經具有日產10K光模塊批量化生產能力。

正如上文所說，光電模組和光纜是光通信領域重要的零部件。由于光纖在傳輸速率、線纜長度、纖細度等方面特性均大幅度超越銅線，并突破了銅線多方面局限性，“光進銅退” 已是通訊領域不可逆的趨勢。

如今，繼數據中心和電信領域光纖傳輸普及之后，C端用戶對傳輸速率的訴求不斷增加。未來隨著5G及高清顯示的普及， 數據傳輸需求增多，光纖傳輸的需求也將繼續(xù)增長。傳統(tǒng)銅線在8K、分體式電視、超高清視頻、投影儀、工業(yè)攝像頭、醫(yī)療內窺鏡等應用領域已無法滿足當下需求，消費級光通訊市場正在快速增長。

據HIS數據顯示，僅HDMI行業(yè)，2018年搭載的接口設備約為10億臺，按照行業(yè)平均單價計算，市場規(guī)模約為400-600億元。同時保持3%-5%的復合 增長率。而光纖HDMI的占比在2019年為僅為0.1%，未來有較強的滲透趨勢。

據和弦產業(yè)研究中心（簡稱C&C）11月發(fā)布《2020年光通信市場監(jiān)測報告（2020H1）》數據顯示，2020上半年全球光器件規(guī)模同比增長7.7%，達到60億美元。

黃君彬還告訴36氪：“此前光纖主要用于5m以上場景，5m以下市場由于價格原因導致光纖無法取代銅線，埃爾法得益于技術以及產業(yè)鏈整合，使得光纖產品成本大幅度降低，目前產品價格已可以和銅線產品相當，2021年將大程度切入5m以內市場。”

據了解，埃爾法光電公司擁有光模塊集成相關專利授權、軟件著作權登記等50余項，是2019年廣東省唯一一家國家科技部光通信重點研發(fā)項目承擔單位。于此同時，公司還積極推動公司產學研平臺建設，與北京大學、清華大學、香港理工大學、廣西大學等知名院校、科研機構成立產學研戰(zhàn)略合作，如與北京大學區(qū)域光纖通信網與光纖通信國家重點實驗室聯(lián)合建立了“北大-埃爾法光電聯(lián)合實驗室”，拓展短距離光互連業(yè)務。
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