盡管美國目前已經(jīng)放行了包括英特爾、AMD、索尼、三星、豪威科技、臺積電、高通、鎧俠等8家企業(yè),批準(zhǔn)它們在美國新規(guī)之下仍可向華為供應(yīng)芯片;但對于華為等中企來說,“斷供風(fēng)險”仍猶如懸在頭梁的一把刀,盡早突圍才能真正保障往后的發(fā)展。在此背景之下,華為最近兩個月就對外公開了其3次“突圍大動作”。
突圍再加速!華為“B計劃”迎重大突破:超120個伙伴加入
據(jù)近日消息,華為消費者業(yè)務(wù)部門(CBG)透露,預(yù)計到2021年,將有超40家主流品牌、1億臺設(shè)備成為消費者全場景(鴻蒙系統(tǒng))體驗的新入口。另據(jù)華為官網(wǎng)的規(guī)劃,2020年鴻蒙2.0落地的產(chǎn)品包括國產(chǎn)PC、手表手環(huán)和車機;2021年鴻蒙3.0落地產(chǎn)品包括音箱和耳機,2022年之后鴻蒙將開始運用在VR眼鏡里。
鴻蒙系統(tǒng)的新動向?qū)τ谌A為無疑具有重要意義。2020年9月15日,美國芯片新規(guī)正式生效,而就在斷“芯”前夕,華為打響突圍戰(zhàn),發(fā)布鴻蒙2.0,闡述華為生態(tài),明確表示明年全面支持手機搭載鴻蒙系統(tǒng)。如今,華為“B計劃”不斷獲得重大突破,這給其突圍、走上自我探索道路帶來了最強有力的助攻。
不止于此,綜合多方消息,目前京東、銀聯(lián)、優(yōu)酷、科大訊飛等120多家知名應(yīng)用廠商和20多家硬件廠商也已加入了鴻蒙系統(tǒng)的生態(tài)建設(shè);同時,華為還正在招兵買馬——此前鴻蒙系統(tǒng)開發(fā)者創(chuàng)新大賽啟動后,目前已有超過1800支團隊報名參賽,這將為華為帶來技術(shù)人才。
而據(jù)華為方面消息,按照目前研發(fā)進度,該公司有望在2021年讓所有自研設(shè)備全部升級為鴻蒙系統(tǒng)。
打破美國壟斷!華為投資國產(chǎn)EDA,關(guān)鍵芯片即將量產(chǎn)
實際上,鴻蒙系統(tǒng)只是華為突圍的一個突破口——在過去2個月時間里,華為已先后傳出了兩大利好消息。其一,華為關(guān)鍵芯片即將量產(chǎn)。2020年11月底,華為海思宣布,其自主研發(fā)的OLED驅(qū)動芯片流片流程已經(jīng)順利完成,預(yù)計同年底將實現(xiàn)量產(chǎn),并將此芯片用于旗下手機及企業(yè)大屏產(chǎn)品中。
需要提到的是,顯示驅(qū)動IC的主流工藝是65nm、40nm,最高的為28nm工藝,目前國內(nèi)代工廠在這方面已有能力做到量產(chǎn);有證券公司就分析稱,華為在該芯片上完全可以做到去美化,擺脫對國外芯片的依賴。
其二,華為“發(fā)力”芯片設(shè)計核心領(lǐng)域。2020年12月28日,從企查查信息查詢得知,華為旗下的哈勃投資入股了湖北九同方微電子有限公司,后者主要從事電子設(shè)計自動化(EDA),是半導(dǎo)體設(shè)計的核心領(lǐng)域之一;這意味著,華為旗下企業(yè)正在挺進EDA的核心領(lǐng)域。
要知道,目前全球的EDA市場主要被美國Synopsys、Cadence、Mentor三家公司壟斷,而在美國禁令之后,它們已經(jīng)停止與華為的合作。如今,華為旗下公司打入EDA核心領(lǐng)域,這或許也是華為“備胎計劃”的一部分。
華為正在不斷突圍的同時,國際其他合作伙伴也給其帶來了巨大的助攻。外媒報道稱,美國芯片新規(guī)同樣讓歐洲企業(yè)損失慘重,為此為了打破美國技術(shù)桎梏,歐盟17國已在2020年12月初決定,將在未來2-3年內(nèi)投資1450億歐元(約11600億元人民幣)研究半導(dǎo)體技術(shù),以繞開美國技術(shù),直接向包括華為在內(nèi)的更多海外客戶提供服務(wù)。
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