半導(dǎo)體成手機(jī)廠商發(fā)力的重點(diǎn)

這幾年，手機(jī)廠商自研半導(dǎo)體已是司空見慣的現(xiàn)象，做芯片可以說是手機(jī)廠商構(gòu)筑護(hù)城河，往上走的一個關(guān)鍵點(diǎn)。誠如蘋果、三星以及谷歌，這些手機(jī)芯片廠商都無一例外早早的開始了自研之路。其實(shí)，半導(dǎo)體也是國產(chǎn)手機(jī)廠商發(fā)力的重點(diǎn)。包括華為、小米、OPPO和聞泰都在通過投資或者自研進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其是投資，各家今年的投資步伐愈發(fā)加快。

華為小米投資+自研并舉

華為的芯片歷史可以說是手機(jī)廠商中布局最早的，早在1991年華為就有了第一顆ASIC芯片；1993年，有了第一顆自己使用EDA設(shè)計的芯片；到2004年海思誕生，2013年發(fā)布麒麟910，華為首款4核LTE SoC，由此，麒麟正式登場。此后，麒麟芯片一步步走向成熟，到2020年，麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，成為麒麟巔峰之作。不止手機(jī)芯片，到如今華為在手機(jī)芯片、服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)、路由器、TWS耳機(jī)等多個領(lǐng)域全面開花。不得不說，華為走出了一條屬于自己的路。

在路由器領(lǐng)域，華為也已走上巔峰。自1995年華為數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品線開始研發(fā)路由器，經(jīng)過二十多年的發(fā)展，華為在路由器領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新和不斷自我超越。據(jù)國際權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS Markit指出，2018年華為在運(yùn)營商領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)市場份額首次登頂，而2019年上半年全球路由器市場份額報告，華為路由器產(chǎn)品在運(yùn)營商領(lǐng)域市場份額也排名第一。

在智能計算領(lǐng)域，不僅是服務(wù)器芯片，華為提供5大自研芯片支持萬物互聯(lián)、萬物感知的世界。包括基于ARM處理器芯片的Kunpeng處理器、基于華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)的昇騰處理器、智能管理芯片Hi710、智能SSD控制芯片Hi1812、智能融合網(wǎng)絡(luò)芯片Hi1822。

而此前據(jù)社交媒體賬號 “長安數(shù)碼君”爆料，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東簽發(fā)了《關(guān)于終端芯片業(yè)務(wù)部成立顯示驅(qū)動產(chǎn)品領(lǐng)域的通知》，成立顯示驅(qū)動產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門。對此，華為方面表示，確實(shí)成立了該部門。從產(chǎn)業(yè)鏈得知，早在2019年年底華為就在搞相關(guān)項(xiàng)目了，目前華為海思第一款OLED Driver已經(jīng)在流片。

小米最為出名的莫過于其手機(jī)芯片“澎湃”，2014年小米踏上芯片的征程，但這兩年一直沒有后續(xù)動作。經(jīng)歷了澎湃芯片的挫敗，小米開始多方押注，投資與自研并舉。

說到投資，華為和小米的投資車輪都走的飛快，但此前我們也多方總結(jié)過，兩家無外乎都共同看中了安防芯片、射頻芯片、模擬芯片、功率半導(dǎo)體器件、存儲芯片和3D光學(xué)芯片等的芯片機(jī)會，共同投資了CIS圖像傳感器企業(yè)思特威，射頻芯片廠商昂瑞微和無錫好達(dá)，3D光學(xué)芯片縱慧芯光。

投資之外，小米還看中了AIoT這個萬億賽道，人工智能在近幾年的突飛猛進(jìn)，使得AIoT成為當(dāng)下炙手可熱的領(lǐng)域之一。2019年4月，小米旗下的全資子公司松果電子團(tuán)隊分拆組建新公司南京大魚半導(dǎo)體。南京大魚半導(dǎo)體將專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域的AI和IoT芯片與解決方案的技術(shù)研發(fā)，而松果將繼續(xù)專注手機(jī)SoC芯片和AI芯片研發(fā)。

在2019世界半導(dǎo)體大會上，大魚半導(dǎo)體攜手平頭哥推出面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的全球首顆內(nèi)置 GPS /北斗的NB-IoT雙模芯片大魚U1。拆分之后，小米給予大魚半導(dǎo)體團(tuán)隊控股地位并鼓勵獨(dú)立融資，是小米在研發(fā)技術(shù)投入領(lǐng)域中持續(xù)走向深水區(qū)的最新探索，此舉意在使其能夠更快更好的發(fā)展，加速AIoT芯片的研發(fā)。

OV的造芯計劃

OV（OPPO和vivo）同屬于步步高系，相當(dāng)于手機(jī)第二陣營。OPPO造芯的源頭要從2017年年底說起，OPPO在上海注冊成立了“上海瑾盛通信科技有限公司”，其中100%的股權(quán)均在OPPO手中掌握著。

但具體OPPO要造什么芯片，還沒有到撥云見日的那一天，不過，協(xié)處理器是眾所周知的，2019年11月，他們申請了一個OPPO M1的商標(biāo)，OPPO方面的回應(yīng)是M1會是他們的一個協(xié)處理器。不過據(jù)知芯人此前的報道，OPPO的芯片計劃中，ISP、AI芯片和AP是他們的既定目標(biāo)。AP應(yīng)該是OPPO的終極目標(biāo)，蘋果就是憑借自研的AP搭配高通的Modem，成就了其強(qiáng)悍的性能。

今年7月30日，據(jù)企查查顯示，OPPO廣東移動通信有限公司全資子公司名稱發(fā)生變更，由守樸科技（上海）有限公司變成哲庫科技（上海）有限公司；同時，該公司的注冊資本增加，由5000萬元人民幣增加至10000萬元人民幣，增幅為100%。哲庫科技也是OPPO造芯計劃中的一環(huán)，該公司成立于2019年，法定代表人為劉君。經(jīng)營范圍包括：從事電子科技、網(wǎng)絡(luò)科技、信息科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù)，電子產(chǎn)品、通信產(chǎn)品、半導(dǎo)體的設(shè)計等。

除了自己成立公司，OPPO也在加快投資步伐，頗有華為小米的意思。今年12月30日，OPPO又投資了一家UWB芯片設(shè)計公司——瀚巍微電子。而且OPPO是領(lǐng)投方，它的領(lǐng)投不僅刺激瀚巍微電子的發(fā)展，更展示出OPPO對于未來的規(guī)劃，UWB 芯片與 OPPO 涉及的智能領(lǐng)域十分契合，不少人猜測相關(guān)的芯片產(chǎn)品正在路上。

瀚巍成立于2019年，專注于UWB芯片及方案的設(shè)計開發(fā)，目前著力于為市場提供可支持紐扣電池供電的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手機(jī)、可穿戴設(shè)備、智能IoT終端、行業(yè)專用終端等多樣化的豐富應(yīng)用場景。公司預(yù)計第一款芯片將于2021年量產(chǎn)。

無獨(dú)有偶，就在近日，據(jù)天眼查信息顯示，廣東微容電子科技有限公司（以下簡稱微容科技）發(fā)生工商變更，新增股東OPPO廣東移動通信有限公司，同時注冊資本由1億元人民幣變更為1.11億元人民幣。公開資料顯示，微容電子坐落于廣東省云浮市羅定市，是一家依托國家環(huán)保工業(yè)園建設(shè)的高端片式多層陶瓷電容器（Multi-layer ceramic chip capacitor， 簡稱MLCC）制造企業(yè)。

不同于OPPO，同為步步高系的vivo走了合作研發(fā)的路徑。依托合作方三星強(qiáng)大的技術(shù)儲備，vivo參與的第一款手機(jī)SoC芯片——vivo定制版的Exynos 980已于19年11月發(fā)布，并已搭載到了vivo X30 Pro版手機(jī)上。

2019年9月23日，vivo副總裁胡柏山在東莞新總部基地接受采訪時首次回應(yīng)了芯片研發(fā)方面的傳聞，他表示vivo的確早在一年半前就開始思考深度參與到手機(jī)SoC芯片的設(shè)計當(dāng)中。他也直接解釋了vivo在芯片領(lǐng)域內(nèi)的戰(zhàn)略布局。他表示，短期內(nèi)vivo不會組建芯片設(shè)計或制造團(tuán)隊，但 vivo 會建立一支 300-500 人的團(tuán)隊去專門負(fù)責(zé)和上游芯片廠商展開合作，進(jìn)行手機(jī)SoC芯片的前置定義。

而在2020年11月12日下午，三星在上海發(fā)布了新一代旗艦處理器Exynos1080，與麒麟9000和A14一樣同屬首批5nm支撐工藝芯片，并宣布與戰(zhàn)略合作伙伴將vivo持續(xù)保持緊密聯(lián)系與合作，據(jù)悉，這次 Exynos1080 也是三星半導(dǎo)體和 vivo 共同研發(fā)。所以vivo將首發(fā)使用Exynos1080。

聞泰科技發(fā)力功率半導(dǎo)體

眾所周知，聞泰科技以做手機(jī)ODM（原始設(shè)計制造商）聞名于業(yè)界，是國內(nèi)ODM的第一梯隊供應(yīng)商，2017年手機(jī)ODM出貨量排名第一，市場份額19.95%，在行業(yè)內(nèi)優(yōu)勢較為明顯。但在近年，通過對安世半導(dǎo)體的收購，聞泰順利進(jìn)入了半導(dǎo)體上游，安世半導(dǎo)體是全球第三大功率半導(dǎo)體廠商，在車規(guī)級功率半導(dǎo)、第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域也深耕已久。

就在今年8月19日，由聞泰科技投資的中國第一座12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項(xiàng)目正式與臨港新片區(qū)、臨港集團(tuán)簽約。據(jù)了解，項(xiàng)目擬建成12英寸車規(guī)級晶圓廠，擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封測能力。聞泰科技董事長張學(xué)政介紹，在半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域，12英寸是全球最高技術(shù)水平，而車規(guī)級代表最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。項(xiàng)目總投資120億元，預(yù)計達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能36萬片。

2020年12月31日，聞泰科技又領(lǐng)投了基本半導(dǎo)體的B輪融資。通過對基本半導(dǎo)體的投資，他們也順利也拿到了汽車功率器件當(dāng)紅產(chǎn)品SiC的入場券。此舉可以說是聞泰科技在功率半導(dǎo)體上的更強(qiáng)布局。

基本半導(dǎo)體掌握國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設(shè)計、制造工藝、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)全鏈條，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車規(guī)級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，應(yīng)用于新能源、電動汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制、國防軍工等領(lǐng)域。

可以看出，手機(jī)之外，聞泰科技也正在尋找新的發(fā)展空間，押注汽車半導(dǎo)體就是一個。1月4日，12英寸車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造中心項(xiàng)目在上海臨港新片區(qū)正式開工。當(dāng)下汽車芯片的缺貨甚至有可能導(dǎo)致車企停產(chǎn)，其背后最重要的原因就是產(chǎn)能不足，所以擴(kuò)大產(chǎn)能成為整個產(chǎn)業(yè)鏈共同的訴求。聞泰科技此次項(xiàng)目針對車規(guī)級半導(dǎo)體晶圓制造，勢必將加強(qiáng)其產(chǎn)能和制造能力，從而助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

結(jié)語

在當(dāng)下的大環(huán)境下，投資與自研必須要兩手都要抓，兩手都要硬才行。而且要在自己產(chǎn)品的上打造差異化，走出適合自己的道路。無數(shù)血和淚的教訓(xùn)告訴我們，要想不受制于人，只有自主研發(fā)才是唯一的出路，只有這樣才能掌握話語權(quán)。手機(jī)廠商向上游邁進(jìn)是大勢所趨，也是必由之路。未來國內(nèi)必將涌現(xiàn)出更多的半導(dǎo)體公司，一起為國產(chǎn)芯片的崛起貢獻(xiàn)力量。
責(zé)任編輯:tzh