0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AI芯片百花齊放 盤點2020年十大AI芯片

工程師鄧生 ? 來源:OFweek人工智能網(wǎng) ? 作者:OFweek人工智能網(wǎng) ? 2021-01-06 17:34 ? 次閱讀

就通用芯片而言,我國與海外企業(yè)相比并不占據(jù)優(yōu)勢,但隨著人工智能的發(fā)展,基于人工智能的芯片在我國得到快速發(fā)展——2019年,阿里巴巴、依圖、云天勵飛、寒武紀等眾多AI企業(yè)推出了大量人工智能芯片,同時海康威視、大華、華為等傳統(tǒng)企業(yè)也紛紛涉足AI芯片,可以說,2019年是我國AI芯片爆發(fā)式增長的一年。

而在2020年,我國AI芯片又迎來新的增長期,在2020年,隨著人工智能產(chǎn)業(yè)的落地,針對不同的落地環(huán)境,我國企業(yè)也推出了針對性AI芯片,從而實現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢。

1、鯤云科技:CAISA

2020年6月23日,鯤云科技在深圳舉行產(chǎn)品發(fā)布會,發(fā)布全球首款數(shù)據(jù)流AI芯片CAISA,定位于高性能AI推理,已完成量產(chǎn)。鯤云通過自主研發(fā)的數(shù)據(jù)流技術在芯片實測算力上實現(xiàn)了技術突破,較同類產(chǎn)品在芯片利用率上提升了最高11.6倍。第三方測試數(shù)據(jù)顯示僅用1/3的峰值算力,CAISA芯片可以實現(xiàn)英偉達T4最高3.91倍的實測性能。鯤云科技的定制數(shù)據(jù)流技術不依靠更大的芯片面積和制程工藝,通過數(shù)據(jù)流動控制計算順序來提升實測性能,為用戶提供了更高的算力性價比。

2、耐能:KL720

2020年8月27日,耐能發(fā)布新一代AI芯片KL720,KL720除了集成耐能自研的KDP 720 NPU外,還集成了CadenceDSP,充當協(xié)處理器的功能。此外,耐能還為這個新SoC集成了Arm Cortex-M4 內(nèi)核,為終端的設計提供更多的控制支持。

與上一代的KL520芯片相比,KL720 NPU的頻率從300Mhz提高到700Mhz,其在8-bit模式峰值速率也從上一代的345 GOPS, 576MAC/cycle提升到這一代的1.5TOPS,1024 MAC/cycle;用于控制的M4內(nèi)核的頻率也從上一代的200Mhz提升到這一代的400Mhz。

此外,KL720芯片在AI協(xié)處理器從上一代的ARM Cortex-M4改換為DSP,將進一步增加他們新款SoC的實力。

3、稻源科技:DN6181

DN6181是一顆類視神經(jīng)網(wǎng)絡人工智能視覺芯片,其視頻分辨能力可達2600 x 2048 (5M像素),支持30fps推斷幀數(shù)。芯片采用40納米制程工藝,內(nèi)置強大的神經(jīng)元處理器(NPU),ISP圖像處理器,32位微處理器,內(nèi)部安全引擎,DMAC控制器,以及豐富的周邊外設接口,是稻源公司超低功耗人工智能邊緣計算SoC芯片家族首位成員,滿足智能物聯(lián)網(wǎng)(AIOT)邊緣端的圖像一體化處理計算需求。

4、地平線:旭日3

9月9日,地平線推出新一代AIoT邊緣AI芯片旭日3,該芯片擁有3M和3E兩種型號。該系列芯片搭載地平線第二代BPU,采用15×15mm封裝,16nm制程工藝,等效算力達5Tops,典型功耗為2.5W。

5、芯盟科技:異構AI芯片

2020年8月25日,海寧發(fā)布消息稱,芯盟科技研發(fā)出全球首款超高性能異構AI芯片。該芯片打破了傳統(tǒng)同構芯片內(nèi)儲存與計算間的數(shù)據(jù)墻,實現(xiàn)了數(shù)據(jù)存儲、計算的三維集成,將主要應用于類人感知與決策應用場景,如服務員、醫(yī)生、駕駛員等。

6、“啟明920”芯片

“啟明920”由清華大學與西安交叉核心院的研發(fā)團隊共同研發(fā)。

該芯片采用軟硬件協(xié)同設計的思想,對模式修剪優(yōu)化之后的模型采用特定技術實現(xiàn)存儲優(yōu)化和計算加速。它可以實現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡模型的存儲壓縮達4.5倍,充分發(fā)揮硬件稀疏計算的效率。硬件加速比可達3.5倍,而神經(jīng)網(wǎng)絡模型的精度損失僅限于1%。

此外,“啟明920”進一步采用了與模式修剪技術兼容的卷積核修剪技術,實現(xiàn)了最低11.25倍的模型存儲壓縮,硬件峰值精確加速比接近9倍,可以充份縮短計算時間。值得注意的是,“啟明920”通過統(tǒng)一的架構,為余模式數(shù)據(jù)量化提供了高效的支持,能夠適應線性和非線性權重參數(shù)的量化方法,滿足有所不同場景的需求。

7、零跑汽車:凌芯01

凌芯01由零跑汽車攜手國內(nèi)頂尖芯片企業(yè)耗時3年聯(lián)合開發(fā),處理性能接近市場頂尖的Mobileye芯片,整體開放性則更強,既能支撐通用運算,又有特定的AI運算邏輯,具有能耗比更低、安全可靠性更高的優(yōu)勢。

凌芯01在核心CPU處理器采用了阿里旗下平頭哥半導體公司提供的“玄鐵C860”處理器,集成高性能的AI神經(jīng)元處理器,全面提升芯片核心處理速度與效率。此外,凌芯01可通過PCIE級聯(lián)技術,實現(xiàn)多片組合形成計算平臺,提供更強大的AI算力。

凌芯01支持接入12路攝像頭來實現(xiàn)2.5D的360°環(huán)視,并可支持自動泊車、ADAS智能駕駛輔助域控制、以及接近L3級別的自動駕駛算力,充分滿足用戶對于車輛智能駕駛與主被動智能安全的行車需求。

8、全志:AI語音芯片R329

該芯片集成雙核A53 1.5GHz和雙核HIFI4 400MHz(2MB SRAM),并采用了Arm中國專用的AI處理器單元(AIPU)。

此外,其還具備兩大特點:

●集成多路音頻ADC,提供多麥語音拾音方案;

●集成兩路音頻DAC,提供高品質音頻輸出方案。

9、杭州國芯:超低功耗AI芯片GX8002

7月21日,杭州國芯推出超低功耗AI芯片GX8002,主要用于TWS耳機等智能穿戴設備。

據(jù)報道,GX8002采用了MCU+NPU的架構,集成國芯第二代自研神經(jīng)網(wǎng)絡處理器gxNPU V200和平頭哥CK804處理器。芯片支持多級喚醒,集成硬件VAD,可實現(xiàn)超低功耗待機和自動人聲感應。通過NPU的強大能力,實現(xiàn)語音喚醒、指令識別、AI降噪、聲紋識別等眾多功能。

而在功耗方面,GX8002在VAD待機時的功耗只有70μW,運行功耗為0.6mW。同時,GX8002可以根據(jù)用戶是否說話自動切換VAD待機和工作兩種模式,因此通過VAD的有效過濾,芯片日常使用的平均功耗基本低于300μW。

10、百度:昆侖2

2020年9月15日,在百度世界2020大會上,百度智能芯片總經(jīng)理歐陽劍預發(fā)布了采用7nm 先進工藝的百度昆侖2,性能比百度昆侖1 提升3倍,還帶有高速片間互聯(lián),多款細分型號,覆蓋云訓練、云推理以及邊緣計算等優(yōu)勢。預計2021年上半年量產(chǎn)。

小結:

雖然我國人工智能企業(yè)在2020年推出不少AI芯片,但不可置否的是,雖然芯片數(shù)量多,但其更偏向于針對特定環(huán)境,同時與英特爾、英偉達等芯片相比,并未實現(xiàn)追平,更多的是“在某些指標的超越”。

其次,芯片的發(fā)展與其他產(chǎn)業(yè)不同,其不僅僅需要多年的技術積累,同時還需要強有力的設計及制作能力,而我國大陸地區(qū)尚未實現(xiàn)全面突破。同時,基于美國的打壓,我國芯片發(fā)展更是不斷受阻——海思、中芯國際等世界領先的中國芯片企業(yè)面臨眾多困難。

但就目前而言,我國AI企業(yè)面臨的最大困難依然處于技術方面,如何進行突破,成為AI企業(yè)最大的難點。

責任編輯:PSY

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    452

    文章

    50206

    瀏覽量

    420913
  • AI
    AI
    +關注

    關注

    87

    文章

    29806

    瀏覽量

    268106
  • 人工智能
    +關注

    關注

    1789

    文章

    46652

    瀏覽量

    237081
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    國產(chǎn)車載SerDes百花齊放,12G以上已是“基本操作”

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)隨著自動駕駛攝像頭等傳感器的不斷升級,數(shù)據(jù)傳輸量呈指數(shù)級提升,近幾年高速SerDes在電動汽車上的需求開始受到關注,多家國內(nèi)的芯片企業(yè)都開始布局車載SerDes芯片產(chǎn)品
    的頭像 發(fā)表于 09-10 00:19 ?5425次閱讀

    商湯科技發(fā)布《采用AI編程助手,發(fā)展新質生產(chǎn)力》白皮書

    大模型應用百花齊放AI編程助手作為新質生產(chǎn)力工具為企業(yè)和開發(fā)者帶來哪些價值?
    的頭像 發(fā)表于 09-02 09:25 ?543次閱讀

    AI芯片會導元件中間商消失嗎?

    元件AI芯片
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年06月19日 18:10:01

    AI浪潮下的十大消費者新趨勢

    《2030十大熱門消費趨勢——AI賦能的未來》 收集了來自全球13座城市6,500名早期采用者對2030AI場景的反饋,并將其總結
    發(fā)表于 06-05 10:30 ?298次閱讀

    AI芯片哪里買?

    AI芯片
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年05月31日 16:58:19

    AI百花齊放,HPC戰(zhàn)火燃起,AI巨頭聯(lián)手臺積電搶先進封裝

    臺積電高度重視AI帶來的機遇,公司總裁魏哲家在4月份的法說會上調(diào)整了AI訂單的可見性和營收比例。他預計,服務器AI處理器的營收將在今年翻番,占公司2024總營收的
    的頭像 發(fā)表于 05-06 11:03 ?272次閱讀

    risc-v多核芯片AI方面的應用

    RISC-V多核芯片AI方面的應用主要體現(xiàn)在其低功耗、低成本、靈活可擴展以及能夠更好地適應AI算法的不同需求等特點上。 首先,RISC-V適合用于高效設計實現(xiàn),其內(nèi)核面積更小,功耗更低,使得它能
    發(fā)表于 04-28 09:20

    寧暢發(fā)布“全局智算”,大模型百花齊放時代,為AI計算開啟新篇

    AI行業(yè)芯事
    腦極體
    發(fā)布于 :2024年04月02日 21:22:36

    AI芯片未來會控制這個世界嗎?

    AI芯片行業(yè)資訊
    芯廣場
    發(fā)布于 :2024年03月27日 18:21:28

    臺積電重回全球十大上市公司

    臺積電重回全球十大上市公司 人工智能相關企業(yè)持續(xù)被資金關注,在AI需求旺盛的帶動下臺積電股價水漲船高,臺積電重回全球十大上市公司;這是臺積電2020
    的頭像 發(fā)表于 03-12 17:00 ?1062次閱讀

    AI芯片短缺已影響超微電腦

    AI芯片行業(yè)芯事
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2024年02月21日 10:18:59

    英偉達將用AI設計AI芯片

    AI芯片行業(yè)資訊
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2024年02月19日 17:54:43

    AI大模型怎么解決芯片過剩?

    AI大模型
    電子發(fā)燒友網(wǎng)官方
    發(fā)布于 :2024年01月02日 15:42:05

    先進封裝 Chiplet 技術與 AI 芯片發(fā)展

    共讀好書 張志偉 田果 王世權 摘要: AI芯片是被專門設計用于加速人工智能計算任務的集成電路。在過去幾十年里,AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進和突
    的頭像 發(fā)表于 12-08 10:28 ?653次閱讀
    先進封裝 Chiplet 技術與 <b class='flag-5'>AI</b> <b class='flag-5'>芯片</b>發(fā)展

    #芯片 #AI 世界最強AI芯片H200性能大揭秘!

    芯片AI
    深圳市浮思特科技有限公司
    發(fā)布于 :2023年11月15日 15:54:37