日本的佳能曾經(jīng)是最大的***制造商之一,后來(lái)逐漸衰微。但佳能并沒(méi)有放棄***業(yè)務(wù)。據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道,佳能將于2021年3月發(fā)售新型***“FPA-3030i5a”,用來(lái)?yè)屨几吖δ馨雽?dǎo)體市場(chǎng)。
時(shí)隔7年,佳能更新了面向小型基板的半導(dǎo)體***,該設(shè)備使用波長(zhǎng)為365納米的“i線”光源,支持直徑從2英寸(約5厘米)到8英寸(約20厘米)的小型基板,生產(chǎn)效率較以往機(jī)型提高了約17%。
就工藝水平而言,佳能的這款新型***是入門級(jí)別的,它的最大價(jià)值在于幫助企業(yè)提高產(chǎn)能。
除了主流的硅晶圓之外,該機(jī)還可以提高小型晶圓較多的化合物半導(dǎo)體的生產(chǎn)效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化硅(SiC),以及作為5G相關(guān)半導(dǎo)體材料而受到期待的氮化鎵(GaN)等。
此外,佳能還致力于研發(fā)“后期工序”(制作半導(dǎo)體芯片之后的封裝加工等)中使用的***,比如去年7月推出的515毫米 x 510毫米大型基板的***。
據(jù)悉,佳能正在著力開(kāi)展新一代生產(chǎn)工藝的研發(fā)。
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