硬創(chuàng)早報：消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能 主要用于生產M和A系列芯片

【蘋果已增加明年一季度iPhone 12系列代工訂單 增至5100萬部】12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，蘋果10月份推出的支持5G網(wǎng)絡連接的iPhone 12系列智能手機，目前上市都已有一個月，從各方追蹤的情況來看，iPhone 12系列目前的需求依舊強勁，在明年一季度，預計仍會有不錯的銷量。上個月外界是預計蘋果明年一季度生產4700萬部iPhone 12，目前的5100萬部，較此前外界的預期是增加了400萬部。蘋果在明年一季度生產5100萬部，也就意味著同比會有明顯增加，較去年同期將增長38%。

產業(yè)要聞

消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能 主要用于生產M和A系列芯片

12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，此前，外媒報道稱，蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今，業(yè)內消息人士稱，該公司也已預訂臺積電的3nm產能。

外媒報道稱，在芯片代工商臺積電全力推進3nm制程部署時，蘋果公司是第一家與臺積電簽訂合同使用其3nm制程生產芯片的廠商。

有報道稱，該公司將使用臺積電的3nm制程技術生產用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前還有傳言稱，臺積電的3nm工藝將準備在2022年制造A16芯片。

據(jù)悉，臺積電計劃明年完成3nm的認證和試產。消息人士稱，目前，試產正在順利進行。消息人士估計，該公司的3nm生產線預計將從2022年開始量產，目前規(guī)劃每年生產60萬顆芯片，即每月生產5萬顆。

外媒稱，這些數(shù)字預計還會增加，這是因為臺積電必須出售至少3億顆芯片才能獲得利潤。

近日，外媒還報道稱，臺積電2021年的5nm產能已經(jīng)被預訂一空，其中蘋果公司占據(jù)了八成。除蘋果公司外，高通、聯(lián)發(fā)科、博通等公司也已從臺積電那獲得了5nm產能。

外媒稱，臺積電的Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產。隨著5nm生產線全數(shù)到位，該公司每月可提供約9萬片晶圓。

外媒稱，預計于2021年發(fā)布的幾款蘋果產品可能會搭載采用臺積電5nm節(jié)點制造的芯片。此外，蘋果還為其與ARM相關的M1計算機處理器預訂了5nm產能，M1實際上是第一款基于5nm制程打造的計算機芯片。

此前，臺積電聲稱，與最近的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10% - 15%。此外，也有人說，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。（Techweb）

臺積電晶圓十八廠三期將在明年一季度投產 5nm生產線已全部到位

12月23日消息，據(jù)國外媒體報道，在稍早前的報道中，外媒稱臺積電2021年的5nm產能，已被預訂一空，大客戶蘋果預訂了80%的產能，用于生產A14、A15及自研的Mac處理器。

除了產能被預訂一空，臺積電5nm工藝明年的產能也會有提升，外媒在最新的報道中稱，其晶圓十八廠的三期將在明年一季度開始大規(guī)模生產芯片，5nm生產線已全部到位。

從外媒的報道來看，在晶圓十八廠的三期投產之后，這一工廠5nm工藝的月產能，就將達到90000片晶圓。

晶圓十八廠是臺積電專為5nm工藝量產而投資建設的工廠，在2018年的1月份正式動工，當時預計工廠投資超過5000億新臺幣，折合約177億美元。

從臺積電官網(wǎng)公布的消息來看，晶圓十八廠占地42公頃，建筑面積95萬平方米，規(guī)劃的潔凈室超過16萬平方米。

在2018年宣布晶圓十八廠動工時，臺積電就表示將分三期建設，一期廠房計劃2019年一季度建成，并開始設備的搬遷，2020年年初大規(guī)模投產；二期2018年三季度開始建設，計劃2020年投產；三期在2019年三季度開始建設，計劃2021年投產。三期全部建成之后，這一工廠5nm工藝的年產能，預計超過100萬片12英寸晶圓。

不過，目前還不清楚晶圓十八廠的三期，是第一代的5nm工藝生產線還是第二代的5nm工藝生產線，臺積電的第二代5nm工藝是計劃在明年投產，蘋果iPhone 13系列將搭載的A15仿生處理器，預計就將由這一工藝代工。（Techweb）

資本市場動態(tài)

一級市場

通信設備制造商諾信博完成1億人民幣B輪融資

根據(jù)億邦動力12月23日消息，諾信博完成1億人民幣B輪融資，投資方為華峰資本（財務顧問）。

公司成立于2010年，是一家專業(yè)從事微波射頻通訊及軟件數(shù)據(jù)業(yè)務的現(xiàn)代化高新技術企業(yè)，擁有微波射頻元器件及組件研發(fā)、生產、銷售、服務業(yè)務，生產各種不同頻段（30MHz-50GHz）多種規(guī)格及結構方式的射頻環(huán)行器、隔離器、雙工器、濾波器、合路器、POI等系列產品。產品廣泛應用于雷達、儀器、導航、微波多路通信、空間技術、移動通信、圖像傳輸?shù)认到y(tǒng)及微波集成電路中。、

本輪投資方華峰資本是國內一家領先的新型投資銀行，總部位于深圳，并在北京設有辦公室。核心團隊由曾任職于高盛、瑞信、美林、德勤、大成律所、高瓴資本、招商局資本等全球頂級投行、投資機構及專業(yè)中介機構的精英人士組成。華峰資本致力于就企業(yè)上市、私募融資、企業(yè)兼并重組及全球性的基金管理提供頂級的財務顧問服務。我們的客戶覆蓋了TMT、先進制造、消費及清潔環(huán)保等領域，并在這些領域中積累了非常豐富的交易經(jīng)驗。

工業(yè)仿真軟件開發(fā)商舜云科技獲千萬級Pre-A輪融資

根據(jù)投資界12月23日消息，蘇州舜云工程軟件有限公司（以下簡稱：舜云科技）宣布完成千萬級Pre－A輪融資，由順融資本、相城金控聯(lián)合投資。

公司成立于2019年6月，是一家專注于下一代流體多物理場工程數(shù)值仿真軟件開發(fā)的高科技創(chuàng)新企業(yè)，主要聚焦于流動傳熱，旨在提供先進的工程仿真軟件和技術服務，助力工業(yè)企業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化設計和產品創(chuàng)新。公司的旗艦產品是基于粒子法的流體多物理場數(shù)值仿真軟件shonDy，該產品完全自主研發(fā)，填補了國內空白，先發(fā)優(yōu)勢明顯。

本輪融資將主要用于技術研發(fā)迭代，進一步完善有限體積法計算流體力學軟件shonFlow的研發(fā)，并開發(fā)與之配套的網(wǎng)格生成工具。企業(yè)還將進一步完善國際化人才體系架構，以“小管理、大科研”為理念，面向全球重點引進數(shù)學、軟件等專業(yè)人才。

星思半導體完成1億人民幣天使輪融資，高瓴創(chuàng)投獨家投資

根據(jù)獵云網(wǎng)12月23日消息，星思半導體完成天使輪融資，由高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）獨家投資1億元人民幣。

公司成立于2020年，是一家專注于“5G萬物互聯(lián)連接芯片”的高科技企業(yè)，以專業(yè)、專注的精神傾力打造性能卓越的“5G連接芯片”，致力于5G芯片產業(yè)新標桿的樹立。目前，星思半導體已擁有ODM、行業(yè)解決方案、渠道等各方面的合作伙伴數(shù)十家，在產業(yè)鏈上下游逐步建立完善的生態(tài)合作伙伴體系。

對于此次融資，星思半導體董事長兼CEO夏廬生表示：星思半導體的愿景是“連接萬物，協(xié)和云端”，掌握核心技術，打磨優(yōu)質產品，以客戶為中心，在中國新基建浪潮中，用全副身心為5G貢獻最基礎的核心產品，為萬物互聯(lián)提供最強的連接能力。本輪融資將主要投入到公司產品研發(fā)中去，加速公司5G連接芯片的產品布局。

高瓴合伙人、高瓴創(chuàng)投（GL Ventures）軟件與硬科技負責人黃立明表示：隨著5G時代的到來，人與人之間十億級別的連接，將擴展到人與物、物與物的百億級別的萬物互聯(lián)，5G連接芯片的市場需求大幅增長。星思半導體基于對行業(yè)和解決方案的深刻理解，專注于5G基石級芯片的研發(fā)，企業(yè)未來具有廣闊的成長空間，我們很高興能與星思半導體團隊合作，推進公司的發(fā)展，滿足高速增長的5G市場需求。

（一）除諾信博、舜云科技、星思半導體外，科技行業(yè)一級市場共有6筆融資，分別為每步科技、深圳創(chuàng)世紀、睿象云、文遠知行WeRide、數(shù)列科技和統(tǒng)信軟件。

資料來源：企查查

(二)發(fā)行市場，科技行業(yè)新增受理1家公司，1家公司獲上市委員會通過，1家公司主動終止。

資料來源：上交所科創(chuàng)板/深交所創(chuàng)業(yè)板官網(wǎng)項目動態(tài)

（三）新股日歷

資料來源：Wind

二級市場

電子行業(yè)重要公告內容如下：

資料來源：Wind

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