華為要進軍光刻機制造領域？

在今年5月18日的華為公司第十七屆全球分析師大會上，華為輪值董事長郭平表示，求生存，是華為現(xiàn)在的主題詞。在美國政府的咄咄逼人下，華為顯然急需謀求破局。是否要進軍***制造或者半導體設備領域，或許華為還在謹慎考量。

這幾天，關于華為要進軍***的消息刷屏微博和微信朋友圈。

縱觀所有新聞渠道發(fā)布的相關消息，出現(xiàn)最頻繁的莫過于上圖所示的招聘內容。

抱著“吃瓜”心態(tài)，筆者仔細查找了拉勾網(wǎng)、智聯(lián)招聘、華為社招等各個主流招聘渠道，仍然沒能找到相關招聘內容。

這究竟是怎么回事？是華為真的要放大招了，還是又一次的媒體自嗨？為此，筆者踏上了一條探求真相的道路。

華為已經(jīng)進軍***制造領域？

7月19日深夜，數(shù)碼博主@長安數(shù)碼君發(fā)微博稱，華為發(fā)布新崗位“光刻工藝工程師”，正研究光刻工藝。該微博感慨，“華為太難了，擁有最強的國產(chǎn)芯片設計團隊海思還不行，還要琢磨研究光刻相關技術……國內產(chǎn)業(yè)鏈在這些方面幫不上華為，華為只能自己來了！

大概是受此影響，有網(wǎng)友在獵聘APP上發(fā)現(xiàn)，華為確實在招聘光刻工藝工程師，工作地址在東莞松山湖，薪資面議。

由此開始，關于華為要進軍***的消息鋪天蓋地而來。但大多數(shù)人都只是粗略看了一眼崗位名稱，并沒仔細查看職位描述

如果你愿意仔細研究上述工作內容，就會發(fā)現(xiàn)這并不是一個面向大眾所關心的芯片制造***的職位——其中沒有明顯與光刻工藝相關的內容，包括制造***和使用***制造集成電路。

據(jù)知乎網(wǎng)友@蜀山熊貓介紹，該職位描述實際是招封裝工程師的，并不是一些人所理解的制造級光刻，和IDM也沒太大關聯(lián)。從2.3來看的話，確切的說是做芯片3D晶圓級封裝。

另據(jù)知乎網(wǎng)友@亞森羅賓介紹，不只是封裝，甚至面板、光伏等行業(yè)也有光刻需求，但這種光刻不是集成電路制造過程中用到的光刻。另外，根據(jù)挖掘出來的時間順序，該招聘從去年就開始了。

同時，筆者意外發(fā)現(xiàn)，華為海思在智聯(lián)招聘上的一則已經(jīng)失效的“TSV刻蝕工藝工程師”與此次“光刻工藝工程師”的崗位描述完全一致。

由此可見，此次網(wǎng)傳的華為招聘光刻工藝工程師，從而進軍***可謂是一場媒體的狂歡，而華為發(fā)現(xiàn)被自媒體炒作后也及時取消了該職位招聘。

盡管“招聘”的信息是被過度解讀，但是，近期還是有一些其他言論透露了華為想要進軍芯片制造的可能。

可能是受華為招聘光刻工藝工程師的消息影響，微博上一位數(shù)碼博主發(fā)布傳聞稱，華為成立了***部門，將自研***，前期評估5nm***將兩年內投入量產(chǎn)。所謂5nm***，指的是能夠生產(chǎn)5nm芯片的***。

同時，還有傳聞表示，華為集合了數(shù)萬人，封閉研發(fā)，每天工作12-16小時，爭取兩年內實現(xiàn)14nm***的導入。

乍一看振奮而悲壯，然而，理論上講，華為想要2年內搞出14nm，甚至5nm的***，基本等于天方夜譚。

但是，這也不代表華為就會直接放棄。

據(jù)芯智訊爆料，一位半導體設備廠商內部人士表示，“華為近期搞到了上海的幾家半導體設備廠商的員工通訊錄，挨個打了電話。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要項目，直接走了。上海微電子的老總都到上海市政府領導那里去投訴了。

顯然，從這些方面的消息來看，華為似乎是真的是要涉足半導體設備領域。不過，一位被華為招募的半導體設備廠商員工表示，“華為沒有直接說要做設備，可能是要搭建不含美系設備的產(chǎn)線”。但芯智訊還表示，華為內部的一位發(fā)言人此前表示，“華為不會自建產(chǎn)線?！?/p>

確實，一座先進晶圓廠的投資動輒百億美金，需要長期的技術積累和投入，尤其需要一系列關鍵的半導體設備。

但是，在美國政府的咄咄逼人下，華為顯然急需謀求破局。是否要進軍***制造或者半導體設備領域，或許華為還在謹慎考量。在今年5月18日的華為公司第十七屆全球分析師大會上，華為輪值董事長郭平也表示，求生存，是華為現(xiàn)在的主題詞。那么，華為會研發(fā)***嗎？

華為研發(fā)***的難度系數(shù)有多高？

隨著美國政府不斷施壓，華為面臨的難度越來越高。今年5月15日，美國政府升級對華為的管制，國外的公司只要采用美國技術、軟件、設備等給華為生產(chǎn)芯片，在供貨前必須要向美國方面提出申請，在征得美國方面同意后才能對華為供應。

受此影響，華為芯片面臨“斷供”風險。此前，有消息稱，三星和臺積電將配合華為建設非美系生產(chǎn)線，但此后都得到兩方否定。華為要想破局，自建芯片生產(chǎn)線似乎是唯一出路，但這一路程上的艱難超乎想象。

事實上，晶圓制造整個環(huán)節(jié)需要：氧化爐、涂膠顯影設備、***、刻蝕機、離子注入機、薄膜沉積設備（包括PVD、CVD、ALD等）、化學機械拋光機、清洗機、晶圓檢測設備等。此外，在IC封測環(huán)節(jié)還需要經(jīng)過切割、裝片、焊線、封裝等環(huán)節(jié)，也需要很多的設備?？梢哉f，任何一個設備環(huán)節(jié)被卡住，所有的努力就將付諸東流。

盡管對于芯片制造來講，***的重要性不言而喻。但是，也不是說造出***，華為的困難就能迎刃而解。除***外，EDA、應用材料等很多領域仍然存在較大缺口，若想要造出一條領先的非美系生產(chǎn)線，所需要的不僅僅是先進***。

但從另一方面想，對于華為而言，首先需要解決的問題是，如何實現(xiàn)所有芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)的設備都能夠不被美國卡脖子。從設備方面考慮，目前國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈與國際相比，***是受掣肘最甚的設備之一，所以，華為從***入手，也并非完全不可能。

然而，***的難度超乎想象。目前，全球***市場99%的市場都被ASML、尼康和佳能三大巨頭占據(jù)，無一不是經(jīng)歷了數(shù)十年的積累，高端EUV***更是只有ASML唯一供應。

上海微電子90nm***

與國際巨頭相比，國產(chǎn)***龍頭上海微電子目前最新的90nm***也僅僅是ASML十多年前的水平。盡管如此，該***就包含13個分系統(tǒng)、3萬個機械件、200多個傳感器，對誤差和穩(wěn)定性的要求極高。

由此可見，***是一套集合全球最先進技術的精密系統(tǒng)。更重要的是，***的很多核心部件需要由全球各地的供應商所提供的，很多甚至需要定制。

這意味著，華為如果想要自研出可以供自己使用的高端***，其最大的難點并非組裝出一臺高端***，而是搭建起一條不被美國卡住脖子的高端***供應鏈。

結語

近期，不只是華為，包括中科院5nm激光光刻彎道超車、95后本科生DIY納米級***等消息頻繁登上熱搜，最后不外乎都被發(fā)現(xiàn)是媒體為了博取噱頭，如此行為可謂“捧殺”。

誠然，中國苦“芯”久矣！中國慕“***”亦久矣！如果我們真的在核心技術領域取得了重大進展，那確實值得大書特書，大力報道；但如果夸大其實，自我高潮，那只能是誤導群眾，貽笑大方。

無論如何，華為都已經(jīng)走出了一條與眾不同的路。

原文標題：華為要進軍***制造，兩年量產(chǎn)5nm***？還是又一場媒體“自嗨”？

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責任編輯：haq