功率器件,也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導體器件。由于早期主要用于電力設備的電能變換和控制電路方面,因此得名“電力電子器件”。
Q:
功率處理怎么理解?
A:
一般指的是變頻、變壓、變流、功率管理等電路處理動作。
Q:
高電壓有多高?大電流有多大?
A:
電壓處理范圍通常為數(shù)百伏以上,電流為數(shù)十至數(shù)千安。
Q:
典型的功率器件有哪些?
A:
Diode、GTR、Thyristor、SCR、GTO、MOSFET 、IGBT、MCT、IGCT、IECT、IPEM、PEBB等。
Q:
功率器件這么多,如何分類?
A:
按照導通、關斷的受控情況可分為不可控、半控和全控型功率器件;按照載流子導電情況可分為雙極型、單極型和復合型功率器件;按照控制信號情況,可以分為電流驅(qū)動型和電壓驅(qū)動型功率器件。
細細想來,作為一名“攻城獅”,在初學階段用的是Prof. Ned Mohan寫的那本經(jīng)典的《Power Electronics:Converters, Applications and Design》,其中功率半導體章節(jié)不算多,但是寫的很細致,細細讀完可以掌握幾種常見的功率器件基本原理。在此基礎上,看了Prof. Jayant Baliga的《Fundamentals of PowerSemiconductor Devices》和Prof. Josef Lutz的《Semiconductor Power Devices》的穩(wěn)定性相關部分。小伙伴們,如果有好的書籍可以在留言區(qū)分享給我們哦。
// 功率器件發(fā)展史 //
電子管時代
1904年英國佛萊明在「愛迪生效應」的基礎上研制出了“熱離子閥”, 從而催生了世界上第一只電子管,稱為佛萊明管(真空二極檢波管),世界進入電子管時代。當時的佛萊明管只有檢波與整流的作用,性能并不穩(wěn)定,主要用在通信和無線電領域。
真空管時代
1906年,為了提高真空二極管檢波靈敏度,德·福雷斯特在佛萊明的玻璃管內(nèi)添加了柵欄式的金屬網(wǎng),形成第三個極,從此二極管搖身一變,成為三極真空管,并兼具放大與振蕩的功能。
水銀整流器時代
1930年代-1950年代是水銀整流器迅速發(fā)展的30年,集聚整流、逆變、周波變流等功用,廣泛應用于電化學工業(yè)、電氣鐵道直流變電、直流電動機的傳動等領域。
第一代功率器件——半控型晶閘管時代
1947年,貝爾實驗室發(fā)明了由多晶鍺構成的點觸式晶體管,后又在硅材料上得到驗證,一場電子技術的革命開始了。
1957年,美國通用電氣公司發(fā)明了晶閘管,標志著電力電子技術的誕生,正式進入了以晶閘管為代表的第一代電力電子技術發(fā)展階段。當時的晶閘管主要用于相控電路,工作頻率一般低于400Hz,較水銀整流器,具有體積小、可靠性高、節(jié)能等優(yōu)點。但只能控制導通,不能控制關斷的半控型特點在直流供電場合的使用顯得很雞肋,必須要加上電感、電容以及其他開關件才能強制換流,從而導致變流裝置整機體積增大、效率降低等問題的出現(xiàn)。
第二代功率器件——以GTO、BJT、MOSFET、IGBT為代表的全控型功率器件時代
1970年代,既能控制導通,又能控制關斷的全控型功率器件在集成電路技術的發(fā)展過程中應運而生,如門極可關斷晶閘管GTO、電力雙極型晶體管BJT、電力場效應晶體管功率MOSFET等,其工作頻率達到兆赫級,常被應用于直流高頻斬波電路、軟開關諧振電路、脈寬調(diào)制電路等。
到了1980年代后期,絕緣柵極雙極型晶體管(IGBT)出現(xiàn),兼具MOSFET輸入阻抗高、驅(qū)動功率小、開關速度快和BJT通態(tài)壓降小、載流能力大、耐壓高的優(yōu)點,因此在中低頻率、大功率電源中運用廣泛。
各功率器件功率頻譜(左)&耐壓功率(右)對比圖 (圖片來源:知乎)
第三代功率器件——寬禁帶功率器件
隨著以硅材料為基礎的功率器件逐漸接近其理論極限值,利用寬禁帶半導體材料制造的電力電子器件顯示出比Si和GaAs更優(yōu)異的特性,給功率半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來了新的生機。
2014年,美國奧巴馬政府連同企業(yè)一道投資1.4億美元在NCSU成立TheNext Generation Power Electronics Institute,發(fā)展新一代寬禁帶電力半導體器件。
相對于Si材料,使用寬禁帶半導體材料制造新一代的功率器件,可以變得更小、更快、更可靠和更高效。這將減少功率器件的質(zhì)量、體積以及生命周期成本,允許設備在更高的溫度、電壓和頻率下工作,使得功率器件使用更少的能量卻可以實現(xiàn)更高的性能。
下面用一圖展示一下目前最典型的寬禁帶功率器件的4個主要參數(shù)對比情況,其中:
01 禁帶寬度Eg增加
反向漏電減小,工作溫度高,抗輻射能力強。
02 更高的臨界電場
導通電阻減小,阻斷電壓增大。
03 熱導率
高的熱導率,代表熱阻小,熱擴散能力好,功率密度高。
04 更快的飽和漂移速率
開關速度快,工作效率高。
圖片來源:360圖書館
// 功率器件國內(nèi)外行情 //
據(jù)日本富士經(jīng)濟(Fuji Keizai)2019年6月發(fā)布的功率半導體全球市場報告顯示,汽車、電氣設備、信息和通信設備等領域?qū)ο乱淮β拾雽w(SiC和GaN)的需求將增加。預計到2030年(與2018年相比) SiC成長10倍,GaN翻至60倍,Si增長45.1%。該機構還指出SiC功率半導體市場主要在中國和歐洲擴張,從2017年~2018年,SiC增長41.8%至3.7億美元。目前SiC -SBD(肖特基勢壘二極管)占70%,并且需求增加點主要分布在信息和通信設備領域。6英寸晶圓的推出使得成本降低,預計將進一步增長。此外SiC -FET (場效應晶體管)主要在汽車和電氣設備領域大大擴展。
另據(jù)Strategy Analytics預測,到2026年,對電力電子元件的需求將占HEV/EV動力系統(tǒng)半導體總成本的50%以上。在Strategy Analytics日前發(fā)布的“HEV-EV半導體技術展望:SiC和GaN將發(fā)揮何種作用”的報告中顯示,提高車載電子的系統(tǒng)效率需要碳化硅(SiC)和氮化鎵( GaN)等基礎元件,這就為汽車半導體行業(yè)未來創(chuàng)造更高的利潤率和盈利機會。
功率器件市場整體向好,但縱觀整個功率器件市場,卻呈現(xiàn)了歐美日廠商三足鼎立的不平衡發(fā)展局面。
根據(jù)IHS的分析,2017年全球前10大廠商清一色為歐美日企業(yè),供應規(guī)模占比達到了全球的60%以上,其中Infineon(18.5%)、ONSemiconductor(9.2%)、ST(5.3%)分別依次位列前三位。從體量上看歐洲功率器件廠商似乎不占優(yōu)勢,但是以英飛凌為首的幾家企業(yè)絕對是霸主地位的存在。
美國:TI、Fairchild、Maxim、ADI、ONSemiconductor、Vishay、NS、Linear、IR、AOS、Cree、littlefuse、Diodes Incorporated、IXYS、Microsemi等。
歐洲:Infineon、ST、NXP、Semikron、ABB、Vincotech、Danfoss等。
日本:Toshiba、 Renesas、 Rohm、Matsushita、Fuji Electric、NEC、Ricoh、Sanken、Seiko、Sanyo、Sharp、Fujitsu、Mitsubishi等。
在國際巨頭面前,國內(nèi)本土廠家顯得格格不入,以提供二極管、晶閘管、低壓MOSFET等低端功率半導體器件為主,還處在產(chǎn)業(yè)鏈的末端。
與供給端形成鮮明對比的是國內(nèi)的需求端。據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示,2016年,中國功率半導體市場規(guī)模達到了1496億元,占據(jù)了全球40%以上的市場。另據(jù)Yole和中國半導體協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2017年中國大陸功率半導體器件銷售額達2170億元人民幣,同比增長3.93%,約占據(jù)全球市場份額的39%,其次才是歐洲地區(qū)的18%;另外,美國和日本的銷售額占比差不多,分別為8%、6%。
再加上中美貿(mào)易戰(zhàn)等大環(huán)境對功率器件價格的影響,功率器件成為了繼MLCC等被動元件之后的漲價之最。同時,各大廠商交貨周期一再延長,并致使主要功率器件原廠2019年上半年產(chǎn)能都被預訂完。
2018年上半年低壓(上)、高壓(下)MOSFET交貨周期情況 (圖片來源:中泰證券研究所)
國際環(huán)境不容樂觀,中國電子產(chǎn)業(yè)難免受到不同程度的影響,這對于本土廠家來說是機會更是挑戰(zhàn),爭取早日完成國產(chǎn)替代是他們的使命。
就目前來看,像耕耘于MOSFET的華微、揚杰、士蘭微,精于IGBT的嘉興斯達、中國中車、比亞迪、士蘭微,在SiC領域有所建樹的北京泰科天潤、華天恒芯,國內(nèi)最早布局GaN領域的蘇州能訊、蘇州晶湛、江蘇能華、杭州士蘭微、江蘇華功半導體等本土企業(yè),在用量最大的0-40V低壓領域的替代機會最大,同時在400-6500V的高壓領域開始有了本土企業(yè)的聲音,但在40-100V、100-400V應用較多的中間領域還是一塊硬骨頭。
//全球十大功率器件廠商及產(chǎn)品介紹//
Infineon(英飛凌)
Infineon脫胎于西門子半導體部門,于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是歐洲最大的半導體公司,其功率半導體在全球排名第一。其主要功率器件產(chǎn)品包括高度可靠的IGBT、功率 MOSFET、氮化鎵增強型 HEMT、功率分立式元件、保護開關、硅驅(qū)動器、氮化鎵驅(qū)動器、IGBT 模塊、智能功率模塊(IPM)、線性調(diào)節(jié)器、電機控制解決方案、LED 驅(qū)動器以及各種交流-直流、直流-交流和數(shù)字功率轉(zhuǎn)換等,涵蓋了所有功率技術——硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),功率方面覆蓋微安級到兆瓦級。
ONSemiconductor(安森美)
ON SemiconductorCorporation創(chuàng)立于1999年,是全球高性能電源解決方案供應商。其主要功率器件產(chǎn)品包括汽車工業(yè)MOSFET、整流器、IGBT,全面的高能效電源和信號管理、邏輯、分立及定制方案陣容,使其在汽車、通信、計算機、消費電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應用領域都有良好的表現(xiàn)。
ST(意法半導體)
ST集團于1987年成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成,是世界最大的半導體公司之一,也是世界領先的分立功率器件供應商之一。其產(chǎn)品范圍包含MOSFET (包括運用創(chuàng)新的MDmeshTM第二代技術的器件)、雙極晶體管、IGBT、肖特基與超快速恢復雙極工藝二極管、三端雙向可控硅開關及保護器件。此外,意法半導體的專利IPAD(集成有源和無源器件)技術,允許在單個芯片中整合多個有源和無源元件。
Mitsubishi(三菱電機)
Mitsubishi成立于1921年,主營功率器件包括IGBT、IPM、MOSFET和SiC器件,并在白色家電、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)、軌道交通、綠色能源、衛(wèi)星、防御系統(tǒng)、電梯及自動扶梯、汽車用電子用品、空調(diào)、通風設備等領域的電力變換和電機控制中得到廣泛應用。
Toshiba(東芝)
Toshiba創(chuàng)立于1875年,是日本最大的半導體制造商,隸屬于三井集團。東芝的功率器件產(chǎn)品包括廣泛的二極管產(chǎn)品組合、雙極晶體管、VDSS為500~800V的中高壓DTMOSIV系列,VSS為12~250V的低電壓UMOS系列、SiC SBD,以及智能功率器件(IPD)IC,包括60V的低電壓IPD、和250V/500V的高壓IPD,可分別應用于娛樂、汽車設備,以及家用電器和工業(yè)設備等領域。
Vishay(威世)
Vishay集團成立于1962年,是世界上最大的分離式半導體和無源電子器件制造商和供應商之一。其主要產(chǎn)品包括無源和分立有源電子元件,特別是電阻、電容器、感應器、二極管和晶體管。廣泛應用于計算機、電話、電視、汽車、家用電器、醫(yī)療設備、衛(wèi)星、軍用及航空設備領域。
Fuji Electric(富士電機)
Fuji Electric成立于1923年,是一家以大型電氣機器為主產(chǎn)品的日本重電機制造商,主營功率器件包括整流二極管、功率MOSFET、IGBT、電源控制IC、SiC器件等。值得一提的是,富士還是日立的 IGBT 芯片供應商。擁有全世界最多的 IGBT 器件方面的技術專利,總數(shù)達 500 件?,F(xiàn)在,富士電機的 IGBT 幾乎占領了全日本的電動汽車領域。
Renesas(瑞薩)
Renesas于2003年,由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立,是世界十大半導體芯片供應商之一。其主營模擬功率器件包括雙極型功率晶體管、功率二極管、功率MOSFET、晶閘管和IGBT,廣泛應用于汽車、工業(yè)、家居、辦公自動化、信息通信技術等領域。
Rohm(羅姆)
Rohm創(chuàng)立于1958年,是全球著名半導體廠商之一。其主營功率器件包括晶體管、二極管、IGBT、SiC功率器件和智能功率模塊,其功率器件產(chǎn)品線是小型高可靠性產(chǎn)品陣容的典型代表。
Semikron(賽米控)
Semikron成立于1951年,總部位于德國紐倫堡,是全球領先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一。其產(chǎn)品主要涉及中等功率輸出范圍(約2 kW至10 MW),是現(xiàn)代節(jié)能型電機驅(qū)動器和工業(yè)自動化系統(tǒng)中的核心器件,廣泛應用于電源、可再生能源(風能和太陽能發(fā)電)和電動車(私家車、廂式貨車、公交車、卡車、叉車等)領域。同時,Semikron也是全球前十大 IGBT 模塊供應商,在 1700V 及以下電壓等級的消費 IGBT 領域處于優(yōu)勢地位。目前,賽米控在全球二極管和晶閘管半導體模塊市場占有 25%的份額。
//敢問路在何方?//
站在政府和供給端企業(yè)角度來說,功率器件領域,歐美日三足鼎立的局面暫時不會改變,而國內(nèi)市場需求大,本土廠商應援還存在問題,如何盡快地完成國產(chǎn)替代是未來地一場攻堅戰(zhàn),如何打贏?天時地利人和。
站在技術的角度來說,功率器件必將向高功率、高頻率、高效率和易驅(qū)動方向發(fā)展,而后IGBT時代的新材料的出現(xiàn)可以加速這一系列目標的實現(xiàn)。
站在需求端企業(yè)和工程師個人的角度來說,需求永遠都是一樣的,那就是性能強大一點、功能完善一點、價格便宜一點、供貨周期短一點、服務好一點,權衡這幾個因素,那家好用哪家。小伙伴們,你們說呢?
原文標題:最強科普!功率器件進階之路
文章出處:【微信公眾號:旺材芯片】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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原文標題:最強科普!功率器件進階之路
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