聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機(jī)型，成全球手機(jī)芯片第一

鉅亨網(wǎng)消息，研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint出具報(bào)告指出，隨著手機(jī)需求反彈，聯(lián)發(fā)科第三季受惠芯片打入中端機(jī)型，加上中國(guó)、印度地區(qū)銷售成長(zhǎng)，在全球智能手機(jī)芯片市占率沖上31%，首次擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，躍居全球龍頭。 Counterpoint研究總監(jiān)Dale Gai表示，聯(lián)發(fā)科成為全球龍頭有三因素，包括中端手機(jī)價(jià)格帶100-250美元的需求強(qiáng)勁，新興市場(chǎng)如南美、中東市況復(fù)蘇，以及華為禁令影響，獲得三星、小米與榮耀青睞。 Counterpoint表示，聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片在小米的供貨比重，較去年同期成長(zhǎng)3倍以上，同時(shí)受惠華為禁令，除了華為急拉貨，聯(lián)發(fā)科芯片也憑借合理價(jià)格、臺(tái)積電代工制造優(yōu)勢(shì)，成為OEM廠搶攻市占率的首選。

5G 方面，Counterpoint 說明，5G 手機(jī)第三季需求較去年倍增，滲透率約17%，高通則是5G 芯片的最大供應(yīng)商，市占率39%，第四季隨著蘋果推出5G 手機(jī)，5G 滲透率將達(dá)30% 以上，屆時(shí)高通有機(jī)會(huì)重返龍頭寶座。 展望后市，Counterpoint 認(rèn)為，手機(jī)芯片企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急是將5G 芯片推向主流市場(chǎng)，并帶動(dòng)游戲等5G 應(yīng)用擴(kuò)張，也有助市場(chǎng)對(duì)更強(qiáng)大性能芯片的需求，高通與聯(lián)發(fā)科未來也將持續(xù)爭(zhēng)奪市場(chǎng)龍頭寶座。

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