0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

華天科技昆山廠晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

MEMS ? 來(lái)源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-01-09 10:16 ? 次閱讀

華天科技昆山廠晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目6日投產(chǎn)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,可年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝能力36萬(wàn)片,年新增產(chǎn)值10億元。

工廠由智控中心遠(yuǎn)程控制著機(jī)臺(tái)所有信息,集中管控所有機(jī)臺(tái)的運(yùn)行情況,隨時(shí)調(diào)配調(diào)整,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率最優(yōu)化(昆山開發(fā)區(qū)供圖)

在華天科技昆山廠智慧車間,從投單、投料到運(yùn)行、管理,全部采用無(wú)人化控制,所有系統(tǒng)全部是后臺(tái)控制,產(chǎn)線上所有設(shè)備都通過(guò)IT系統(tǒng)對(duì)接到一個(gè)中央系統(tǒng),由智控中心遠(yuǎn)程控制著機(jī)臺(tái)所有信息,集中管控所有機(jī)臺(tái)的運(yùn)行情況,隨時(shí)調(diào)配調(diào)整,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率最優(yōu)化。

華天集團(tuán)董事長(zhǎng)肖勝利介紹,新產(chǎn)線上設(shè)備95%實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化?!叭A天堅(jiān)持實(shí)施流程變革和數(shù)字化轉(zhuǎn)型,全力打造中國(guó)封測(cè)行業(yè)第一品牌。”

作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地,華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū),研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無(wú)源器件制造技術(shù)目前已達(dá)到世界領(lǐng)先水平。

近年來(lái),昆山開發(fā)區(qū)以“芯屏雙強(qiáng)”為目標(biāo),加快推進(jìn)核心項(xiàng)目集聚發(fā)展,半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)良好的發(fā)展態(tài)勢(shì),初步形成“研發(fā)—設(shè)計(jì)—封裝—測(cè)試”較完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

昆山市委常委,昆山開發(fā)區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任沈一平表示,高可靠性車用晶圓級(jí)先進(jìn)封裝生產(chǎn)線項(xiàng)目的順利投產(chǎn),為昆山開發(fā)區(qū)加快產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型、加速新興技術(shù)轉(zhuǎn)化、打造經(jīng)濟(jì)發(fā)展新優(yōu)勢(shì)將作出新的貢獻(xiàn)。昆山開發(fā)區(qū)將持續(xù)擦亮“昆山服務(wù)”的金字招牌,全力打響“昆如意”營(yíng)商服務(wù)品牌,努力為廣大企業(yè)扎根昆山、加碼昆山提供最優(yōu)惠的政策,營(yíng)造最優(yōu)越的環(huán)境,攜手共創(chuàng)更加美好的未來(lái)。

責(zé)任編輯:lq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 傳感器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2541

    文章

    49957

    瀏覽量

    747466
  • 晶圓
    +關(guān)注

    關(guān)注

    52

    文章

    4743

    瀏覽量

    127276
  • 封裝技術(shù)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    12

    文章

    523

    瀏覽量

    67913

原文標(biāo)題:華天科技昆山廠投產(chǎn)傳感器晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目,年新增產(chǎn)值10億元

文章出處:【微信號(hào):MEMSensor,微信公眾號(hào):MEMS】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    詳解不同級(jí)封裝的工藝流程

    在本系列第七篇文章中,介紹了級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同
    的頭像 發(fā)表于 08-21 15:10 ?672次閱讀
    詳解不同<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的工藝流程

    芯德科技揚(yáng)州級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目封頂

    近日,芯德科技宣布其揚(yáng)州級(jí)芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目成功封頂,標(biāo)志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁
    的頭像 發(fā)表于 08-14 14:47 ?455次閱讀

    中科智芯級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目和中電芯(香港)科技泛半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約杭紹臨空示范區(qū)

    6月8日,2024柯橋發(fā)展大會(huì)暨重大招商項(xiàng)目集中簽約儀式舉行。其中,杭紹臨空示范區(qū)4個(gè)項(xiàng)目簽約,包括中科智芯級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 06-13 17:33 ?374次閱讀
    中科智芯<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>項(xiàng)目</b>和中電芯(香港)科技泛半導(dǎo)體<b class='flag-5'>項(xiàng)目</b>簽約杭紹臨空示范區(qū)

    總投資超30億元,松山湖級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目用地摘牌

    來(lái)源:松山湖產(chǎn)促會(huì) 5月30日,廣東芯成漢奇半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊,擬用于級(jí)先進(jìn)封測(cè)制造項(xiàng)目,總投
    的頭像 發(fā)表于 06-05 17:36 ?1310次閱讀

    華天科技先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目簽約

    近日,華天科技(江蘇)有限公司在浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)正式簽約,落戶盤古半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資額高達(dá)30億元,預(yù)計(jì)將于2025年實(shí)現(xiàn)部分投產(chǎn)
    的頭像 發(fā)表于 05-23 09:38 ?410次閱讀

    多個(gè)先進(jìn)封裝項(xiàng)目上馬!

    來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 近日,先進(jìn)封裝相關(guān)項(xiàng)目傳來(lái)新的動(dòng)態(tài),涉及華天科技、通富微電、盛合微等企業(yè)。 30億
    的頭像 發(fā)表于 05-21 09:18 ?327次閱讀

    一文看懂級(jí)封裝

    共讀好書 在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級(jí)封裝(WLP)。本文將探討
    的頭像 發(fā)表于 03-05 08:42 ?1017次閱讀
    一文看懂<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝

    在本文中,我們將重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——級(jí)封裝(WLP)。本文將探討
    發(fā)表于 01-24 09:39 ?1429次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的五項(xiàng)基本工藝

    級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

    本篇文章將探討用于級(jí)封裝(WLP)的各項(xiàng)材料,從光刻膠中的樹脂,到承載系統(tǒng)(WSS)中的
    的頭像 發(fā)表于 12-15 17:20 ?1848次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>(WLP)的各項(xiàng)材料及其作用

    【科普】什么是級(jí)封裝

    【科普】什么是級(jí)封裝
    的頭像 發(fā)表于 12-07 11:34 ?1302次閱讀
    【科普】什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>

    HRP級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP級(jí)先進(jìn)封裝芯片)

    隨著級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用
    的頭像 發(fā)表于 11-30 09:23 ?1786次閱讀
    HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>替代傳統(tǒng)<b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)研究(HRP<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>先進(jìn)</b><b class='flag-5'>封裝</b>芯片)

    HRP級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究

    近年來(lái),隨著級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用
    發(fā)表于 11-18 15:26 ?0次下載

    級(jí)封裝的基本流程

    介紹了級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同級(jí)
    的頭像 發(fā)表于 11-08 09:20 ?8083次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>的基本流程

    扇出型級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析

    扇出型級(jí)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于能夠利用高密度布線制造工藝,形成功率損耗更低、功能性更強(qiáng)的芯片封裝結(jié)構(gòu),讓系統(tǒng)
    發(fā)表于 10-25 15:16 ?645次閱讀
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>技術(shù)的優(yōu)勢(shì)分析

    半導(dǎo)體后端工藝:級(jí)封裝工藝(上)

    級(jí)封裝是指切割前的工藝。
    的頭像 發(fā)表于 10-18 09:31 ?2520次閱讀
    半導(dǎo)體后端工藝:<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>級(jí)</b><b class='flag-5'>封裝</b>工藝(上)