英特爾正考慮將部分芯片外包給臺(tái)積電或三星電子

1月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片制造商英特爾正考慮將部分高端芯片的生產(chǎn)外包給蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電或三星電子，因?yàn)樵?a target="_blank">公司正試圖解決自身制造能力的問題。

英特爾芯片制造過程的連續(xù)拖延，促使它考慮外包選項(xiàng)。在過去幾個(gè)月，該公司曾多次表示，它正考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給外部制造商。

此前，英特爾首席執(zhí)行官鮑勃?斯旺（Bob Swan）也曾表示，他將在今年1月21日召開的季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上披露公司的外包計(jì)劃。

消息人士稱，英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子的半導(dǎo)體部門就生產(chǎn)英特爾部分芯片的可能性進(jìn)行了談判。

不過，該公司尚未做出最終決定，它仍對自己在最后一刻提高自身制造能力抱有希望。外媒指出，英特爾希望在最后一刻能夠在改進(jìn)其7納米制程方面取得突破。

去年，該公司透露，由于7nm制程工藝中存在“缺陷”，其7nm芯片將推遲6個(gè)月上市。該公司還表示，由于其7納米芯片技術(shù)落后于原計(jì)劃6個(gè)月，它可能會(huì)外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。

英特爾發(fā)言人提到了斯旺在去年12月的一次投資者會(huì)議上發(fā)表的言論。在那次會(huì)議上，他表示，英特爾將繼續(xù)是一家集成設(shè)備制造商，盡管該公司正探索從2023年開始外包產(chǎn)品，因?yàn)樵摴镜?nm制程存在問題導(dǎo)致其7nm芯片的上市時(shí)間有所推遲。
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