聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布，全新芯片5nm和6nm制程工藝

1月11日消息，今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示，天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布，本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀，官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。

此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料，1月中下旬聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出MT689x新平臺(tái)，這也是第一款6nm高性能處理器。

值得注意的是，該博主還在爆料中表示，Redmi預(yù)計(jì)會(huì)在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。

似乎暗示著Redmi K40會(huì)使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。

不久前有消息指出，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新芯片，制程工藝分別為5nm和6nm。

其中，基于6nm工藝打造的芯片MT6893，采用最新的ARM Cortex A78架構(gòu)設(shè)計(jì)，主核最高頻率為3.0GHz，由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成，GPU為Mali-G77 MC9。

此外，該芯片在安兔兔跑分突破了62萬分，其中CPU成績?yōu)?75351、GPU成績?yōu)?35175、MEM成績?yōu)?23535、UX成績則是88348，總分超過驍龍865以及三星Exynos 1080。

目前，聯(lián)發(fā)科旗艦芯片為天璣1000+處理器，這也是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的5G芯片。

該芯片基于臺(tái)積電7nm制程工藝打造，采用ARM Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設(shè)計(jì)，八核CPU主頻高達(dá)2.6GHz，安兔兔跑分超過了50多萬分。

那么，聯(lián)發(fā)科這顆全新天璣系列芯片性能究竟有多強(qiáng)悍，我們1月20日下午14：30見分曉，敬請(qǐng)期待。

責(zé)任編輯：PSY