寒武紀(jì)緊跟技術(shù)前沿潮流，展現(xiàn)出了驚人的研發(fā)速度

2020年已經(jīng)成為過(guò)去，迎來(lái)了全新的2021年，每年這個(gè)時(shí)候各種盤(pán)點(diǎn)文章頻出。在國(guó)內(nèi)AI芯片領(lǐng)域的“大事”盤(pán)點(diǎn)中，獨(dú)角獸企業(yè)寒武紀(jì)登錄科創(chuàng)板一事，成為了不得不提及的重點(diǎn)之一。

2020年寒武紀(jì)登錄科創(chuàng)板，對(duì)于公司自身來(lái)說(shuō)開(kāi)啟了全新的篇章，對(duì)于行業(yè)來(lái)說(shuō)，也是積極的信號(hào)，資本市場(chǎng)對(duì)于AI芯片的支持和信心展現(xiàn)。

回顧寒武紀(jì)的發(fā)展歷程，伴隨著政策的持續(xù)性向好，寒武紀(jì)自成立以來(lái)，一直保持著“開(kāi)掛”一般的研發(fā)速度。

2017年，寒武紀(jì)完成A輪融資，成為全球智能芯片領(lǐng)域首個(gè)獨(dú)角獸初創(chuàng)公司。集成寒武紀(jì)1A處理器的世界首款人工智能手機(jī)芯片華為麒麟970正式發(fā)布，并在華為Mate 10手機(jī)中投入大規(guī)模商用。

2018年，寒武紀(jì)發(fā)布第三代智能終端處理器IP產(chǎn)品“寒武紀(jì)1M”和中國(guó)首款高峰值智能云服務(wù)器芯片“MLU100”，由終端拓展至對(duì)計(jì)算能力要求更高的云端，進(jìn)一步鞏固了在AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

2019年，寒武紀(jì)發(fā)布第二代云端芯片思元270（MLU270）及板卡產(chǎn)品、第一代邊緣AI系列產(chǎn)品思元220（MLU220）芯片及模組產(chǎn)品以及深度學(xué)習(xí)軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)Cambricon Neuware。思元220的推出標(biāo)志寒武紀(jì)在云、邊、端實(shí)現(xiàn)了全方位、立體式的覆蓋。Cambricon Neuware的推出則意味著寒武紀(jì)已經(jīng)開(kāi)始打造其“端云一體”的軟件生態(tài)。

而根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)的資料顯示，寒武紀(jì)股東背景也十分強(qiáng)大，既有阿里巴巴、聯(lián)想、科大訊飛等知名互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)以及中科院，還有國(guó)投基金、國(guó)新資本、招商銀行的身影。

芯片特別燒錢(qián)，這是眾所周知的，因?yàn)槠洳煌凇皝?lái)錢(qián)快”的互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，只要做出了產(chǎn)品，就可以直接大規(guī)模市場(chǎng)推廣，進(jìn)入獲客-變現(xiàn)-再推廣的良性循環(huán)。芯片公司即使投入研發(fā)，長(zhǎng)期燒錢(qián)，做出來(lái)了產(chǎn)品，還需要在客戶那進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的Design in，通過(guò)客戶響應(yīng)與現(xiàn)場(chǎng)支持，與客戶的研發(fā)產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)磨合好后，才有希望進(jìn)入大規(guī)模出貨的營(yíng)收創(chuàng)造階段。

因此，憑借技術(shù)實(shí)力的同時(shí)，也需要有資本“撐腰”，才能不斷邁向強(qiáng)大。

寒武紀(jì)在2017-2019年間的研發(fā)費(fèi)用率分別為380.73%、205.18%和122.32%，連續(xù)三年研發(fā)投入占營(yíng)收比重超過(guò)100%。2020年上半年寒武紀(jì)研發(fā)投入為27739.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)109.06%，占營(yíng)業(yè)收入的比例為318.10%，對(duì)比上年度末增加182.69個(gè)百分點(diǎn)。

面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，只有保持穩(wěn)定的發(fā)投入，才能使產(chǎn)品更迅速的迭代、推出新產(chǎn)品。寒武紀(jì)在這方面做得不錯(cuò)。相信只要能夠緊跟芯片的前沿技術(shù)潮流，抓住智能技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入各傳統(tǒng)行業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇期，用更好的產(chǎn)品和服務(wù)，便能盡快的搶占市場(chǎng)。

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