聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產品

據(jù)媒體報道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片訂單大幅增長，預期2021年上半年出貨量將達8000～9000萬套規(guī)模，或將達到2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。

華為“跌倒”，高通、聯(lián)發(fā)科間接受益

受美國制裁影響，2020年華為手機出貨出現(xiàn)了明顯下滑。根據(jù)，此前華為官方公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年華為手機的全球出貨量為1.05億臺，相比2019年上半年的1.18億臺，下滑了11%。

特別是在去年5月及8月，美國連續(xù)升級對華為的制裁之后，禁止臺積電、中芯國際等晶圓代工廠為華為生產芯片，同時還禁止華為采購基于美國技術的手機芯片，這也使得華為去年9月15日的最后期限之后，華為的手機出貨只能依賴于已有的庫存。華為手機出貨開始面臨“無芯可用”的危險局面。

雖然，高通在去年11月14日對外確認獲得了對華為的供貨許可，可以向華為供應手機芯片，但是僅限于4G手機芯片，5G芯片依然受限，而目前5G已經(jīng)成為了新款智能手機的標配，這也使得華為手機的出貨將遭遇嚴峻的挑戰(zhàn)。

對此，華為也不得不在去年11月17日對外宣布，剝離出售了榮耀，以避免榮耀“爛”在手里。

因此，華為2021年的手機出貨無疑將出現(xiàn)大幅下滑。

根據(jù)瑞信此前發(fā)布一份研究報告預測稱，華為2021年的智能手機出貨將同比暴跌75%。而2019年華為手機出貨量為2.4億臺，今年即使小幅下滑的話應該也能維持在2億左右。而如果明年下滑75%，就意味著華為明年的手機出貨只有6000萬臺。而華為所空出的上億臺智能手機的市場或將會被小米、OPPO、vivo等其他頭部的國產智能手機廠商所瓜分。

而目前小米、OPPO、vivo的5G手機芯片的主要由高通和聯(lián)發(fā)科供應，雖然vivo有采用三星的5G手機芯片，但是僅為少數(shù)機型，量并不大。所以，高通和聯(lián)發(fā)科成為了華為受制裁后的主要受益者。

特別是在去年5月，華為自研芯片制造受阻之后，華為就加大了對于聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的采購，隨后推出了多款基于聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片的5G新機。

根據(jù)業(yè)內傳聞顯示，在去年9月15日的最后期限之前，聯(lián)發(fā)科向華為供應了1300萬顆芯片（包括4G和5G，以5G為主）。隨后，聯(lián)發(fā)科公布的三季度財報也顯示，聯(lián)發(fā)科該季營收同比增長44.7%，凈利潤同比大增93.7%。

雖然在去年9月15日之后，聯(lián)發(fā)科已無法繼續(xù)為華為供應5G手機芯片，但是，華為手機出貨下滑之后，空出的市場還是會被聯(lián)發(fā)科的客戶——OPPO、vivo、小米等手機廠商所搶占，因此聯(lián)發(fā)科依然將會受益。

高通驍龍888功耗“翻車”，聯(lián)發(fā)科天璣1200乘勢上位

鑒于美國通過限制自研芯片制造以及限制采購第三方基于美國技術的芯片等手段對華為進行持續(xù)打壓，使得小米、OPPO、vivo等國產手機廠商也不得不更加注重供應鏈安全，因此在去年這些廠商紛紛加大了庫存量，同時也開始轉變以往對于高通芯片過度依賴的局面，加大了對于聯(lián)發(fā)科5G手機芯片的采購。

當然，另一方面也在于聯(lián)發(fā)科天璣系列5G手機芯片在整體的性能表現(xiàn)上已經(jīng)開始與高通縮小差距，主打高端市場的天璣1000＋系列也被不少旗艦機所采用，天璣800系列也在中端市場獲得了成功。

今天，我們收到了聯(lián)發(fā)科發(fā)來的邀請函，根據(jù)邀請函顯示，聯(lián)發(fā)科將于1月20日下午舉辦新品發(fā)布會，正式發(fā)布天璣系列的全新產品。本次新品發(fā)布會主題為“芯生·感觀”，官方稱“全新的產品、卓越的技術、升級的體驗”。

根據(jù)臺灣工商時報的爆料，聯(lián)發(fā)科新一代的基于旗艦級5G芯片命名為天璣1200，基于臺積電6nm工藝，已開始量產，屆時將有望與高通驍龍888競爭。

去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的功耗“翻車”，整體功耗相比上代芯片大幅提升，運行大型應用時還會出現(xiàn)降頻情況，導致用戶體驗不佳。

根據(jù)網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，與上代采用臺積電7nm制程的驍龍865比較，驍龍888單核及多核運算效能提升10%，圖形性能提升40%，延遲表現(xiàn)也因搭載LPDDR5而改善。

但是，驍龍888的功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代驍龍865高出32～43%，而在運行大型手游時也會出現(xiàn)降頻情況，約10分鐘后性能會降到與上代驍龍865相當?shù)乃疁省?/p>

對此，也引發(fā)了眾多網(wǎng)友的吐槽，甚至有網(wǎng)友將驍龍888與數(shù)年前同樣出現(xiàn)功耗問題的驍龍810相提并論。

由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質疑三星的5nm工藝甚至可能不如臺積電的7nm（有傳聞稱，高通因此希望將下一代的驍龍895轉交由臺積電5nm代工）。

那么，基于臺積電6nm工藝的天璣1200在驍龍888遭遇功耗“翻車”的當口，則有望乘勢上位與高通驍龍888正面競爭。

業(yè)內消息也顯示，為了應對客戶旺盛的需求，聯(lián)發(fā)科第一季度擴大對了臺積電7nm、6nm的投片，預計第一季度在臺積電7nm、6nm投片量將達11萬片，擠下高通成為臺積電第三大客戶。

據(jù)此，臺灣媒體預計，聯(lián)發(fā)科上半年5G手機芯片出貨量將達8000～9000萬套規(guī)模，約達2020年全年出貨量的1.6～1.8倍。
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