蘋果 iPhone A15 采用 5nm+ 工藝，搭載驍龍 X60 基帶，將推動高通成第二大 5nm 客戶

外媒 9to5 Mac 報道，A14 芯片是蘋果首次使用 5 納米工藝制造。今天的一份新報告稱，蘋果將獲得占據(jù)所有 5nm 芯片的一半份額以上，將遙遙領(lǐng)先位居第三的三星公司，后者 5nm 份額占據(jù) 5% 左右。

蘋果也將在很大程度上影響高通的 5nm 芯片份額，后者可能占據(jù)總產(chǎn)量的 25%。

Counterpoint Research 報告指出，2020 年對芯片制造商來說是個好年頭，2021 年可能也是如此。

“半導(dǎo)體行業(yè)的代工部門在 2020 年實現(xiàn)了高于預(yù)期的收入增長。隨著全球大多數(shù)廠商的供應(yīng)收緊，我們預(yù)計 2021 年將延續(xù)這一勢頭 ［。..］ 。

領(lǐng)先節(jié)點（7nm 和 5nm）的技術(shù)遷移似乎正在加速，以滿足 5G 智能手機(jī)、游戲機(jī)和云服務(wù)器中 AI/GPU 的需求。

2020 年，晶圓代工行業(yè)收入達(dá)到約 820 億美元，同比增長 23%。盡管 2020 年的基數(shù)很高，但 2021 年仍將保持兩位數(shù)的增長。我們預(yù)測同比增長 12%，總收入達(dá)到 920 億美元。”

然后具體看 5nm 工藝，Counterpoint 預(yù)測蘋果將是目前最先進(jìn)芯片的最大客戶。蘋果的 A14 芯片已經(jīng)采用 5nm 工藝制造，預(yù)計今年的 iPhone 13 系列手機(jī)將改用增強(qiáng)型的 “5nm+”工藝，明年再改用 4nm。

“根據(jù)我們的估計，2021 年 5nm 的總晶圓出貨量將占全球晶圓代工行業(yè) 12 英寸晶圓的 5%，高于 2020 年的不到 1%。蘋果是今年 5nm 的第一大客戶（訂單全部給臺積電），包括用于 iPhone（A14/A15）和新發(fā)布的蘋果產(chǎn)品?！?/p>

Counterpoint 預(yù)計高通將成為 5nm 芯片的第二大客戶，部分原因是蘋果導(dǎo)致的。

“由于 iPhone 13 系列可能采用其驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器，高通將成為第二大 5nm 客戶。”

不過，美國芯片制造商高通可能不會長期受益于蘋果的訂單，因為據(jù)說蘋果已經(jīng)接近其開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器的目標(biāo)。

IT之家獲悉，報告稱，三星落后于蘋果芯片制造商臺積電 6-9 個月，并達(dá)到 5%，這要歸功于在自家 Exynos 設(shè)備中的有限使用和對高通等外部客戶的更多供應(yīng)。

責(zé)任編輯：PSY