0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

AMD申請(qǐng)小芯片新專利

lhl545545 ? 來源:比特網(wǎng) ? 作者:賈桂鵬 ? 2021-01-12 16:34 ? 次閱讀

2021年中國(guó)5G建設(shè)速度可能更快

2021年全國(guó)工業(yè)信息化工作會(huì)議和三大運(yùn)營(yíng)商2021年工作會(huì)議不久前在北京召開,會(huì)上透出消息,2021年我國(guó)將新建5G基站60萬個(gè)以上,比去年的建設(shè)數(shù)量更多。

據(jù)了解,隨著商用步伐加快,5G基站建設(shè)成本將進(jìn)一步降低,三大運(yùn)營(yíng)商的5G投資將逐步進(jìn)入收獲期,面臨估值修復(fù)的機(jī)遇。

愛立信斬獲122個(gè)5G商用合同

愛立信官網(wǎng)公布的數(shù)據(jù)顯示:截至目前,愛立信已經(jīng)在全球斬獲122個(gè)5G商用合同,其中愛立信已經(jīng)與71家運(yùn)營(yíng)商客戶達(dá)成可公示的5G商用合同,目前在40個(gè)國(guó)家為77個(gè)已經(jīng)正式運(yùn)行的5G商用網(wǎng)絡(luò)提供設(shè)備。

愛立信最新版《移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》同時(shí)指出:到2020年年底,有超過10億人生活在5G覆蓋區(qū)域。在本預(yù)測(cè)期內(nèi),5G簽約用戶數(shù)的增長(zhǎng)速度預(yù)計(jì)將明顯快于2009年4G上市時(shí)的增長(zhǎng)水平。這主要是因?yàn)榕c4G相比,中國(guó)更早地參與5G業(yè)務(wù),并且有數(shù)家供應(yīng)商更及時(shí)地推出了5G終端。

AMD申請(qǐng)小芯片專利

近日,AMD向美國(guó)專利商標(biāo)局提交了一項(xiàng)新專利,勾勒了未來的GPU小芯片設(shè)計(jì)。AMD首先指出,傳統(tǒng)的多GPU設(shè)計(jì)存在諸多問題(包括AMD自己的CrossFire),比如GPU編程模型不適合多路GPU,很難在多個(gè)GPU之間并行分配負(fù)載,多重GPU之間緩存內(nèi)容同步極為復(fù)雜,等等。

據(jù)悉,AMD的思路是利用“高帶寬被動(dòng)交聯(lián)”來解決這些障礙,將第一個(gè)GPU小芯片與CPU處理器直接耦合在一起,而其他GPU小芯片都通過被動(dòng)交聯(lián)與第一個(gè)GPU小芯片耦合,而所有的GPU小芯片都放置在同一個(gè)中介層之上。

ReactOS發(fā)布年度報(bào)告

作為?Windows?實(shí)現(xiàn)的開源操作系統(tǒng),ReactOS?在剛剛過去的?2020?年得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。根據(jù)今天發(fā)布的年度報(bào)告,在?2020?年期間改進(jìn)了?Shell,增強(qiáng)了應(yīng)用管理器的可用性,將?GCC?8.4?和?CMake?3.17?升級(jí)為核心構(gòu)建組件,支持?Clang?編譯器,合并新的存儲(chǔ)棧,支持?Kernel-Mode?Driver?Framework,增強(qiáng)內(nèi)存管理代碼和即插即用等等。

Surface?Pro?8將推出LTE蜂窩網(wǎng)絡(luò)版本

有消息稱Surface?Pro?8和Surface?Laptop?4有望在今年年初上市發(fā)售。近日,韓國(guó)一項(xiàng)新認(rèn)證表明該設(shè)備還將會(huì)推出?LTE?蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接版本。如果消息屬實(shí),那么蜂窩網(wǎng)絡(luò)版本將會(huì)在美國(guó)、歐洲和其他市場(chǎng)上市。根據(jù)產(chǎn)品列表,LTE選項(xiàng)將僅限于酷睿i5和酷睿i7型號(hào)。

RTX?3080/3070?Super已在路上

NVIDIA?RTX?30系列至今只有四款型號(hào),但后續(xù)規(guī)劃之多、之亂讓人有點(diǎn)目不暇接,而根據(jù)最新傳聞,本來應(yīng)該是第二代升級(jí)版的Super系列可能都要來了。根據(jù)最新說法,RTX?3080?Super、RTX?3070?Super兩款升級(jí)版已經(jīng)在路上了,但暫無具體情報(bào)。

三星將減少2021年DRAM資本支出

近日,韓國(guó)媒體《MoneyToday》的報(bào)道的消息,三星計(jì)劃將2021年DRAM資本支出維持在2020年水平,但會(huì)將某些DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為圖像傳感器產(chǎn)線,也就是說2021年DRAM資本支出實(shí)際將比?2020?年更低。

此外,韓國(guó)另外一家大廠SK海力士同樣也對(duì)DRAM投資保持保守態(tài)度,不過他們會(huì)增加晶圓代工和?NAND方面的資本支出。可以預(yù)見的是,眾多廠商對(duì)于DRAM的態(tài)度較保守,將會(huì)意味著漲價(jià)是2021年內(nèi)存市場(chǎng)的主旋律。

ASML完成第100臺(tái)EUV光刻機(jī)出貨

根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示,?ASML在12月中完成了第100臺(tái)EUV光刻機(jī)的出貨?。更加利好的消息是,?業(yè)內(nèi)預(yù)估ASML?2021年的EUV光刻機(jī)產(chǎn)能將達(dá)到45~50臺(tái)的規(guī)模。畢竟,2019年ASML僅出貨了26臺(tái),去年三季度后全年累計(jì)出貨23臺(tái)。
責(zé)任編輯:pj

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 處理器
    +關(guān)注

    關(guān)注

    68

    文章

    18950

    瀏覽量

    227447
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    451

    文章

    49737

    瀏覽量

    417723
  • amd
    amd
    +關(guān)注

    關(guān)注

    25

    文章

    5376

    瀏覽量

    133444
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    華寶新能全球專利申請(qǐng)總量突破1520件

    近日,便攜儲(chǔ)能全球領(lǐng)導(dǎo)者和全場(chǎng)景家庭綠電開創(chuàng)者華寶新能對(duì)外宣布,其全球專利申請(qǐng)總量已達(dá)到1520件,其中海外專利申請(qǐng)量已達(dá)到255件。這一里程碑式的成就標(biāo)志著公司在行業(yè)科技創(chuàng)新方面的引領(lǐng)地位,更印證
    的頭像 發(fā)表于 07-26 10:26 ?366次閱讀

    長(zhǎng)電科技申請(qǐng)電感封裝結(jié)構(gòu)專利

    近日,江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司在電感封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重要突破,向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交了一項(xiàng)名為“一種電感封裝結(jié)構(gòu)、相應(yīng)的制備方法及封裝板結(jié)構(gòu)”的專利申請(qǐng),公開號(hào)為CN202410209578.1,申請(qǐng)日期為2024年2月。
    的頭像 發(fā)表于 06-19 16:27 ?544次閱讀

    歐洲專利局2023年專利申請(qǐng)量創(chuàng)新紀(jì)錄

    值得注意的是,韓國(guó)和中國(guó)在過去一年成為了EPO專利申請(qǐng)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。韓國(guó)成功躋身前五之列,而中國(guó)則從2018年起,專利申請(qǐng)量翻番。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 15:28 ?461次閱讀

    華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專利體系申請(qǐng)

    華為領(lǐng)跑2023年國(guó)際專利體系申請(qǐng)量 根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,華為、三星電子和高通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國(guó)際專利體系的全球領(lǐng)先用戶。
    的頭像 發(fā)表于 03-14 15:44 ?1133次閱讀

    蘋果申請(qǐng)可折疊設(shè)備專利

    美國(guó)專利商標(biāo)局最新公布了一份蘋果公司申請(qǐng)專利,這份專利主要聚焦于未來的可折疊設(shè)備設(shè)計(jì),涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該
    的頭像 發(fā)表于 03-11 11:03 ?360次閱讀

    京東方連續(xù)8年進(jìn)入全球PCT專利申請(qǐng)TOP10

    3月8日,世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布了2023年全球PCT國(guó)際專利申請(qǐng)排名,中國(guó)PCT國(guó)際專利申請(qǐng)量持續(xù)位居第一,彰顯著中國(guó)企業(yè)正在迸發(fā)源源不斷的創(chuàng)新活力,盡顯創(chuàng)新科技力量。其中,BOE
    的頭像 發(fā)表于 03-09 15:58 ?1951次閱讀

    京東方申請(qǐng)微流控芯片專利

    專利摘要顯示,本公開提供了一種微流控芯片、液滴生成裝置以及控制液滴生成尺寸的方法。
    的頭像 發(fā)表于 01-18 11:09 ?711次閱讀

    寧德時(shí)代申請(qǐng)電池新專利

    寧德時(shí)代申請(qǐng)電池新專利 近期寧德時(shí)代電池新專利申請(qǐng)陸續(xù)上菜, 比如“端蓋組件、電池單體、電池以及用電裝置“的專利,該專利能夠降低泄壓機(jī)構(gòu)被腐
    的頭像 發(fā)表于 01-17 16:23 ?600次閱讀

    遠(yuǎn)超美國(guó),中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量增至71.7%!

    在過去 10 年內(nèi),中國(guó)不僅在半導(dǎo)體小部件(材料、零件、裝備)領(lǐng)域,還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。這種專利申請(qǐng)的快速增長(zhǎng)表明中國(guó)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實(shí)力正在迅速增強(qiáng)。
    的頭像 發(fā)表于 01-02 16:09 ?441次閱讀

    小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì) 小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已申請(qǐng)155項(xiàng)專利

    小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì) 小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已申請(qǐng)155項(xiàng)專利 小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì)正在緊張進(jìn)行中,雷軍在發(fā)布會(huì)上分享了一些小米汽車的技術(shù)進(jìn)展,目前小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已申請(qǐng)155項(xiàng)專利;已經(jīng)授
    的頭像 發(fā)表于 12-28 14:23 ?750次閱讀
    小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì) 小米在電機(jī)電控領(lǐng)域已<b class='flag-5'>申請(qǐng)</b>155項(xiàng)<b class='flag-5'>專利</b>

    中國(guó)半導(dǎo)體專利申請(qǐng)超越美國(guó),躍居全球第一

    韓國(guó)大韓商工會(huì)議所對(duì)全球五大知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請(qǐng)情況進(jìn)行了統(tǒng)計(jì),結(jié)果表明,中國(guó)在此方面的申請(qǐng)比賽中已經(jīng)領(lǐng)先,占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
    的頭像 發(fā)表于 12-28 10:51 ?525次閱讀

    比亞迪公布“一種電芯管理芯片、電池系統(tǒng)、車輛”專利

    據(jù)專利摘要介紹,本次申請(qǐng)的裝置包含一種芯片,結(jié)合該芯片可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)每個(gè)單體電芯的運(yùn)行狀況并適應(yīng)異常情況下快速調(diào)整電芯運(yùn)行狀態(tài)。
    的頭像 發(fā)表于 12-11 11:29 ?632次閱讀
    比亞迪公布“一種電芯管理<b class='flag-5'>芯片</b>、電池系統(tǒng)、車輛”<b class='flag-5'>專利</b>

    解讀AMD的“分布式幾何”新專利(GPU的完全小芯片方法)

    AMD專利詳細(xì)介紹了一種方法,即放棄中央處理器,用多個(gè)小芯片取代單個(gè)硅塊,每個(gè)小芯片處理自己的任務(wù)。渲染指令以稱為命令列表的長(zhǎng)序列發(fā)送到 GPU,其中所有內(nèi)容都稱為繪制調(diào)用。
    發(fā)表于 12-06 10:44 ?457次閱讀
    解讀<b class='flag-5'>AMD</b>的“分布式幾何”新<b class='flag-5'>專利</b>(GPU的完全小<b class='flag-5'>芯片</b>方法)

    乾照光電、沃格光電等申請(qǐng)多項(xiàng)LED相關(guān)專利

    11月25日、26日消息,據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告,乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽電路正在申請(qǐng)或已取得LED相關(guān)專利。
    的頭像 發(fā)表于 11-27 14:21 ?654次閱讀

    榮耀“芯片及電子設(shè)備”專利公布

    根據(jù)專利摘要,本申請(qǐng)提供一種芯片及電子設(shè)備,基板和器件層,基板包括支持層和防熱層,支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔
    的頭像 發(fā)表于 11-01 10:28 ?502次閱讀
    榮耀“<b class='flag-5'>芯片</b>及電子設(shè)備”<b class='flag-5'>專利</b>公布