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據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)2020年有17家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)登陸科創(chuàng)板

集成電路園地 ? 來(lái)源:協(xié)會(huì)秘書(shū)處 ? 作者:協(xié)會(huì)秘書(shū)處 ? 2021-01-13 11:09 ? 次閱讀

2020年,“科創(chuàng)板”以前所未有的速度和機(jī)制突破,為A股市場(chǎng)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)深遠(yuǎn)影響。芯片為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在科創(chuàng)板景象繁華,涌現(xiàn)出了不少典型的企業(yè),從受理到IPO到敲響鐘聲,每一步都牽動(dòng)著無(wú)數(shù)半導(dǎo)體人。2020年半導(dǎo)體企業(yè)科創(chuàng)板上市熱情持續(xù)高漲,據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),2020年有17家半導(dǎo)體企業(yè)陸續(xù)登陸科創(chuàng)板。

華峰測(cè)控,上市時(shí)間:2020年2月18日

神工股份,上市時(shí)間:2020年2月21日

華潤(rùn)微,上市時(shí)間:2020年2月27日

滬硅產(chǎn)業(yè),上市時(shí)間:2020年4月20日

燕麥科技,上市時(shí)間:2020年6月8日

中芯國(guó)際,上市時(shí)間:2020年7月16日

寒武紀(jì),上市時(shí)間:2020年7月20日

芯朋微,上市時(shí)間:2020年7月22日

力合微,上市時(shí)間:2020年7月22日

高測(cè)股份,上市時(shí)間:2020年8月7日

敏芯股份,上市時(shí)間:2020年8月10日

仕佳光子,上市時(shí)間:2020年8月12日

芯原股份,上市時(shí)間:2020年8月18日

正帆科技,上市時(shí)間:2020年8月20日

芯??萍?/u>,上市時(shí)間:2020年9月28日

利揚(yáng)芯片,上市時(shí)間:2020年11月11日

恒玄科技,上市時(shí)間:2020年12月16日

除了上述已上市的半導(dǎo)體企業(yè)外,“科創(chuàng)板”的新兵正在有序走來(lái)。目前已受理的半導(dǎo)體企業(yè)12家,進(jìn)入輔導(dǎo)期的有20多家。

原文標(biāo)題:2020年17家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板

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責(zé)任編輯:haq

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原文標(biāo)題:2020年17家半導(dǎo)體企業(yè)登陸科創(chuàng)板

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