爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電
此前曾有人猜測(cè)稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì)，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱，英特爾正在與臺(tái)積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電完成。
英特爾
據(jù)悉，英特爾尚未做出決定，但咨詢公司TrendForce表示，英特爾已將其非CPU芯片的生產(chǎn)外包了約15-20%，這些產(chǎn)品大部分都分配給了臺(tái)積電和聯(lián)華電子。英特爾的中端和高端CPU預(yù)計(jì)將在2022年下半年的臺(tái)積電3nm技術(shù)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
當(dāng)然，英特爾并不會(huì)將所有芯片制造業(yè)務(wù)外包，部分高利潤芯片仍將由英特爾自己制造。
除英特爾外，有報(bào)道稱AMD也可能將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電，這對(duì)臺(tái)積電的產(chǎn)能也是一個(gè)不小的考驗(yàn)，畢竟目前包括蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、高通等都是臺(tái)積電的客戶。
責(zé)任編輯:pj
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