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淺析臺積電2021年資本支出計劃及先進工藝研發(fā)情況

我快閉嘴 ? 來源:芯東西 ? 作者:溫淑 ? 2021-01-15 10:33 ? 次閱讀

在臺積電昨日最新舉辦的法人說明會上,多位臺積電高管分享臺積電2021年資本支出計劃,透露臺積電N3、3D封裝等先進工藝研發(fā)情況,并公布臺積電2020年第四季度營收情況。

2021年,臺積電計劃上調資本支出至250~280億美元,相比2020年提升78~108億美元。臺積電董事長劉德音稱,臺積電有持續(xù)擴充中國大陸產能的計劃。

先進工藝方面,臺積電N3工藝或將在2021年進行風險試產,在2022年下半年批量生產;此外,臺積電預計在2022年實現SoIC先進封裝技術的全量產目標。

截至2020年12月31日,臺積電第四季度營收為新臺幣3615.33億元(約合843.53億人民幣),同比增長14%,環(huán)比增長1.4%;凈利潤為新臺幣1428.24億元(約合333.42億人民幣),同比增長23%,環(huán)比增長4%;毛利率達到54%。

2020年第四季度中,16nm及以下節(jié)點的先進制程營收達到當季總營收的62%,其中,5nm晶圓營收占總營收的20%。此外,手機市場占該季度總營收的51%,高性能計算市場占該季度總營收的31%。

2020年1月以來,臺積電股價飆升70%左右,目前市值已經沖破6000億美元。今天美股開盤,臺積電股價看漲,截至成文報每股132.47美元,市值為6879.33億美元,漲幅超過11%。

一、5nm產能營收占比達20%

臺積電副總裁兼首席財務官黃仁昭認為:“臺積電2020年第四季度的營收增長,主要受益于業(yè)界對5nm制程的需求。5G智能手機的推出、HPC相關的應用程序,推動了這一需求增長?!?/p>

從先進制程產能的營收占比來看,2020年第四季度,臺積電5nm制程產能的營收占比達到20%,實現明顯提升。相比之下,2020年第三季度,臺積電5nm產能營收占比為8%。

7nm制程產能營收占比有所縮減,2020年第四季度7nm制程產能營收占比為29%,而2020年第三季度7nm制程產能營收占比為35%。

整體來看,2020年第四季度,16nm及以下節(jié)點制程產能營收占比為62%,相比2020年第三季度的61%略有提升。

從目標市場的營收占比來看,2020年第四季度,臺積電在智能手機市場的營收占比達到51%;在高性能計算(HPC)市場的營收占比為31%;在物聯(lián)網、自動駕駛、數碼消費電子產品DCE)、其他市場的營收占比均在10%以下,分別為7%、3%、4%、4%。

相比2020年第三季度,臺積電2020年第四季度在數碼消費電子產品市場的營收增長幅度最大,同比增長29%;在自動駕駛市場的營收次之,同比增長了27%;在智能手機市場的營收同比增長13%。

二、將上調資本支出,3nm/3D封裝進展良好

2020年,臺積電資本支出為172億美元。黃仁昭在電話會議上稱,臺積電2021年的資本支出目標將上調至250~280億美元,以捍衛(wèi)臺積電在先進工藝方面的優(yōu)勢、滿足業(yè)界對先進制程工藝的激增需求。

其中,約80%的資本支出將被用于3nm、5nm、7nm等先進制程的研發(fā),約10%將被用于先進封裝和掩模制造,約10%將被用于特種技術。

據臺積電總裁魏哲家分享,臺積電N3工藝進展順利。同時,在高性能計算和智能手機應用方面,與N5、N7工藝相比,N3工藝研發(fā)的客戶參與度更高。

他說:“與N5工藝相比,N3是另一個完整的節(jié)點,具備高達70%的邏輯密度增益(logic density gain)、高達15%的性能增益和高達30%的能效增益。我們的N3工藝將使用FinFET晶體管結構,為我們的客戶提供最好的技術成熟度、性能和成本?!贝送馑€稱:“我們的3nm制程在PPA(性能、功耗、面積)和晶體管集成方面,將是最先進的代工技術。我們有信心,我們的3nm工藝,將成為臺積電推出的另一款高性能、低功耗的制程工藝?!?/p>

魏哲家表示,N3工藝將在2021年進行風險試產,在2022年下半年批量生產。

此外,魏哲家還透露了臺積電在3D封裝技術方面的研發(fā)情況?!皩τ诎⊿oIC、CoWoS等先進封裝技術,我們觀察到小芯片(chiplet)正成為一種行業(yè)趨勢。(因此)臺積電正在與幾位客戶一起,使用小芯片架構進行3D封裝研發(fā)?!彼f到。

據悉,SoIC是表面貼裝集成電路封裝形式中的一種,它比同等的DIP封裝減少約30~50%的空間、約70%的厚度;CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術,并且在晶圓層級上進行。

臺積電預計在2022年實現SoIC技術的全量產目標。SoIC封裝技術將首先應用于HPC領域,以提升后者的帶寬、能效等各方面表現。

魏哲家說:“臺積電已經研發(fā)出一條行業(yè)領先的、綜合的晶圓級3D封裝技術路線路徑,以提高系統(tǒng)級性能。我們差異化的芯片組和異構集成的技術,提供了更好的能效,這有利于我們的客戶縮短產品上市時間?!?/p>

三、預計2021Q1營收將達到130億美元,有意擴充大陸產能

分析師指出,2020年,臺積電將資本支出由150億美元提升至170億美元,最終全年營收實現了30%的增長。

黃仁昭預計,2021年第一季度,臺積電營收將在127~130億美元之間,高于分析師平均預期的124億美元。此外,臺積電有望在2021年斬獲更多訂單。

魏哲家在電話會議上表示:“展望未來,我們預計供應鏈和客戶將在較長一段時間內,準備較歷史水平更高的庫存量?!?/p>

魏哲家還指出,自2018年以來,汽車行業(yè)一直處于疲軟狀態(tài),需求直到2020年第四季度開始復蘇。

目前,臺積電已看到來自汽車領域客戶的強勁需求?!霸谂_積電,這(汽車芯片)是我們的首要任務,我們正在與我們的汽車客戶合作,以解決汽車芯片產能短缺問題?!蔽赫芗艺f到。

對于“臺積電是否考慮擴充成熟制程產能,以滿足汽車市場需求”的問題,魏哲家稱:“我們正在與客戶密切合作,并將他們的一些產品從成熟制程移動到(升級為)更高級的制程,以為客戶提供更充足的產能支持。除此之外,我們還試圖管理這種短缺情況,試圖減輕這種短缺造成的影響?!?/p>

此前,外媒曾爆料臺積電或將獲得英特爾CPU代工訂單。對于“臺積電上調資本支出是否針對CPU方面的特定客戶”這一問題,魏哲家回復稱:“臺積電不對具體的客戶和領域進行評論,我們上調資本支出是基于行業(yè)大趨勢下的長期需求?!?/p>

另外,臺積電還將推進產能擴充計劃。

臺積電的美國5nm工廠將于2021年開工。臺積電董事長劉德音稱,臺積電還有擴充中國大陸產能的計劃?!拔覀兇_實有繼續(xù)在中國大陸擴張的計劃。但是,中國大陸的業(yè)務將有一個重新調整,但是我們確實期望中國大陸的需求將持續(xù)下去,并且我們將逐漸地、相應地增加我們在南京的產能。”他說到。

結語:先進工藝成為臺積電營收“引擎”

在剛剛過去的2020年中,臺積電市值一路猛漲,擠進了全球市值排名前十的公司名單。在這背后,臺積電幾乎全年產能滿載,營收一路走高,而先進制程產能成為推動臺積電營收上漲的一大引擎。

可以看到,在2020年第四季度,臺積電5nm晶圓產能營收占比從第三季度的8%,攀升至20%。同時,作為全球唯二掌握了5nm、7nm先進制程代工技術的芯片制造商之一,臺積電從2020年3月份起,就傳出5nm產能爆滿的消息。

基于此,臺積電上調2021年資本支出,或許意味著在新的一年里,臺積電將繼續(xù)在先進制程業(yè)務方面開拓市場、提升產能。
責任編輯:tzh

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