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開放智能:聚焦邊緣端部署痛點(diǎn),推出邊緣AI推理框架Tengine

我快閉嘴 ? 來(lái)源:36kr網(wǎng) ? 作者:張丞 ? 2021-01-15 14:05 ? 次閱讀

隨著越來(lái)越多的物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備在各個(gè)行業(yè)加速部署,邊緣計(jì)算的重要性日益凸顯,AI算法也正在逐步從云端下沉到邊緣節(jié)點(diǎn)中去運(yùn)行。據(jù)IDC預(yù)計(jì),到2025年,全球?qū)⒂?500億個(gè)終端設(shè)備接入網(wǎng)絡(luò),其中超過(guò)70%的數(shù)據(jù)將在網(wǎng)絡(luò)邊緣側(cè)被結(jié)構(gòu)化處理。

36氪近期接觸到的OPEN AI LAB(開放智能)成立于2016年,專注邊緣智能計(jì)算及應(yīng)用,提供邊緣AI推理框架Tengine和AI應(yīng)用開發(fā)及部署平臺(tái)OmniMaster等軟件產(chǎn)品,并以此為基礎(chǔ),為行業(yè)客戶提供完整軟硬件解決方案,加速AI產(chǎn)業(yè)化部署。

聚焦邊緣端部署痛點(diǎn),推出邊緣AI推理框架Tengine

由于邊緣計(jì)算相較于過(guò)去單純的云計(jì)算來(lái)說(shuō)成本低、實(shí)時(shí)性好,大量邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)開始部署,邊緣節(jié)點(diǎn)也在逐步實(shí)現(xiàn)智能化。但在推進(jìn)過(guò)程中,AI算法模型從云端到邊緣端的遷移部署環(huán)節(jié)過(guò)程繁雜,痛點(diǎn)具體表現(xiàn)為:

芯片及硬件多樣性使得前端適配兼容問題凸顯:由于對(duì)性能、接口、功耗、價(jià)格、可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等因素的要求千差萬(wàn)別,大量AI芯片及硬件開始涌現(xiàn),特別是NPU及RISC-V架構(gòu)的推進(jìn),生態(tài)日益碎片化,但目前缺乏合適的中間層和計(jì)算庫(kù)及統(tǒng)一的平臺(tái)和穩(wěn)定接口,使得跨硬件向上兼容成為難點(diǎn);

軟件層面的訓(xùn)練框架多樣性使得模型遷移效率問題顯現(xiàn):在把云端上訓(xùn)練好的AI算法模型遷移到算力有限的前端硬件過(guò)程中,算法開發(fā)人員需要做大量模型量化、優(yōu)化甚至算子層面的調(diào)整工作,過(guò)程繁雜,更非其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域。

這些問題一方面使得芯片公司不僅需要在硬件層面提升算力,還需要向上延伸提供各種配套AI應(yīng)用開發(fā)的SDK工具,幫助AI算法開發(fā)者有效利用芯片的算力,另一方面導(dǎo)致算法公司為了避免云端模型遷移到前端出現(xiàn)性能差、精度低的問題,需要花費(fèi)大量成本投入到邊緣側(cè)底層的適配優(yōu)化中去。

于是大量AI科技初創(chuàng)公司在尋找到算法應(yīng)用場(chǎng)景后做全棧工程化,包含了底層芯片及硬件的選型甚至自研,數(shù)據(jù)采集、算法訓(xùn)練、優(yōu)化、部署,甚至業(yè)務(wù)SaaS開發(fā),從芯片到云,形成煙囪式的垂直化,這種模式兼容性差、開發(fā)成本高。

因此從行業(yè)整體上來(lái)看,問題就體現(xiàn)為產(chǎn)業(yè)鏈分工并不清晰。解決好這一行業(yè)痛點(diǎn)是實(shí)現(xiàn)AI在各行業(yè)規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵突破口。由此可見,邊緣AI計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈亟需可將算法和芯片連接、開放兼容的中間件,以細(xì)化行業(yè)分工程度。

基于此,OPEN AI LAB自2017年開始設(shè)計(jì)開發(fā)邊緣AI計(jì)算框架Tengine,并對(duì)Tengine進(jìn)行了項(xiàng)目開源,其GitHub Star 已超過(guò)4300枚,目前也面向企業(yè)客戶提供商業(yè)化的Tengine產(chǎn)品及服務(wù)。

目前Tengine向下兼容幾乎所有主流國(guó)產(chǎn)智能芯片,向上支撐主流訓(xùn)練框架及網(wǎng)絡(luò)模型。Tengine在產(chǎn)品架構(gòu)上主要具有以下特點(diǎn):

算力兼容:跨芯片統(tǒng)一API接口,解決應(yīng)用程序在不同開發(fā)平臺(tái)上切換底層硬件接口的問題,用戶使用Tengine可同時(shí)調(diào)用CPU、NPU、GPU等不同計(jì)算單元來(lái)完成AI異構(gòu)計(jì)算。

框架兼容:Tengine兼容支持TensorFlow、Caffe、MXNet 、PyTorch、ONNX等業(yè)內(nèi)主流框架。實(shí)際開發(fā)過(guò)程中,Tengine會(huì)將其訓(xùn)練框架轉(zhuǎn)換為適配底層的Tengine模型,降低不同訓(xùn)練框架在面對(duì)不同硬件及場(chǎng)景的遷移成本。

遷移加速:針對(duì)AIoT應(yīng)用開發(fā)流程中的算法量化重訓(xùn)練及前處理、后處理等繁瑣環(huán)節(jié),Tengine配置了相應(yīng)的圖編譯、圖優(yōu)化、模型量化、精度調(diào)優(yōu)及算法庫(kù)等一系列工具包,簡(jiǎn)化和加速AI算法從云端到嵌入式邊緣設(shè)備的遷移過(guò)程。

OPEN AI LAB創(chuàng)始人兼CEO金勇斌向36氪表示,Tengine之于AIoT,猶如Android之于移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)。Tengine使得上層應(yīng)用程序與底層硬件基于中間的開發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)適配兼容,從此,開發(fā)算法應(yīng)用不需要再關(guān)心底層芯片,如同開發(fā)App可以不必關(guān)心APP將在哪款手機(jī)上運(yùn)行。

OmniMaster:降低開發(fā)門檻,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)AI算法的云端訓(xùn)練及邊緣部署

AI算法邊緣端部署痛點(diǎn)通過(guò)Tengine得以解決,但在算法模型在部署到前端之前,一方面先要在服務(wù)器端完成數(shù)據(jù)標(biāo)注清洗、模型訓(xùn)練、針對(duì)邊緣節(jié)點(diǎn)上的芯片做精度量化優(yōu)化、性能評(píng)測(cè)等一系列流程后,再將算法向前端邊緣設(shè)備部署。

另一方面,算法的訓(xùn)練數(shù)據(jù)通常分布在私有化業(yè)務(wù)場(chǎng)景中,終端企業(yè)客戶希望保證數(shù)據(jù)的私密性和安全性,而終端企業(yè)客戶又往往不具備相應(yīng)的技術(shù)開發(fā)能力,所以AI算法應(yīng)用推進(jìn)較為緩慢,成本較高。

基于此,公司進(jìn)一步推出了AI應(yīng)用開發(fā)及部署平臺(tái)OmniMaster,OmniMaster可作為自動(dòng)化工具幫助客戶實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景確認(rèn)、數(shù)據(jù)清洗標(biāo)注、模型訓(xùn)練、量化優(yōu)化、邊緣部署等開發(fā)環(huán)節(jié),幫助AI技術(shù)基礎(chǔ)薄弱的企業(yè)快速實(shí)現(xiàn)AI場(chǎng)景應(yīng)用,為企業(yè)節(jié)省開發(fā)成本,提高開發(fā)效率,方便企業(yè)將算法模型從云端部署至邊緣端。

如此一來(lái),企業(yè)的基于Tengine的邊緣節(jié)點(diǎn)可像手機(jī)上安裝、升級(jí)App一樣不斷后裝第三方算法,算法運(yùn)行后與OmniMaster聯(lián)動(dòng)基于現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)迭代學(xué)習(xí)、持續(xù)提升精度。

舉例來(lái)說(shuō),過(guò)去設(shè)備制造與方案商陸續(xù)將人臉、車牌等目標(biāo)類別相對(duì)固定的算法固化到IPC(網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī))或邊緣盒子中,實(shí)現(xiàn)硬件與軟件一體化。這種事先預(yù)置固化算法的方式很難實(shí)現(xiàn)算法的快速升級(jí),而部署Tengine的邊緣節(jié)點(diǎn)則可以更加靈活地配置、升級(jí)算法。

與芯片廠商、集成商等深度合作,加速業(yè)務(wù)在多行業(yè)落地

公司基于開放的邊緣AI計(jì)算框架Tengine建立廣泛的合作伙伴及開發(fā)者生態(tài),以AI應(yīng)用開發(fā)及部署平臺(tái)OmniMaster幫助行業(yè)客戶加速AI應(yīng)用。

目前,已有近30家智能芯片廠商與OPEN AI LAB在Tengine上深度合作,包括紫光展銳、晶晨半導(dǎo)體、瑞芯微、全志科技、地平線、寒武紀(jì)、飛騰、龍芯、恒玄、賽昉科技、芯來(lái)科技、芯馳等等,實(shí)現(xiàn)在Arm, MIPS, RISC-V等各類CPU及NPU上對(duì)上層算法的兼容。計(jì)算機(jī)視覺上,Tengine支持Yolo等多種網(wǎng)絡(luò)模型的各種版本,也與OpenCV社區(qū)形成戰(zhàn)略合作關(guān)系。

商業(yè)模式方面,目前Tengine和OmniMaster主要以軟件授權(quán)或訂閱模式向芯片公司、集成商或終端客戶收取服務(wù)費(fèi),交付內(nèi)容基于客戶需求可包含工具、源碼及商業(yè)服務(wù)。

公司已經(jīng)在交通、能源、農(nóng)牧、制造、家居等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域形成完整解決方案。例如交通出行領(lǐng)域,車輛配備的DMS需要通過(guò)攝像頭獲取車內(nèi)和車外的視覺數(shù)據(jù),實(shí)時(shí)監(jiān)控駕駛員和乘客的狀態(tài),并識(shí)別是否有闖紅燈、壓線等違章行為。為了實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別,讓各類AI算法實(shí)時(shí)運(yùn)行在低功耗AI算力有限的車載DMS(Driver Monitor System,駕駛員監(jiān)控系統(tǒng))盒子上,并實(shí)現(xiàn)跑得上(兼容性高)、跑得動(dòng)(實(shí)時(shí)性好)、跑得準(zhǔn)(精度損失小),某出行服務(wù)企業(yè)選用Tengine作為DMS的底層框架,兼容多種芯片,性能方面平均提升50%以上,部分硬件的能效比提升100%以上。

智能穿戴和家居領(lǐng)域,基于Tengine加速的本地命令字識(shí)別算法可在極小的微控制器MCU)上運(yùn)行,客戶可以通過(guò)OmniMaster基于自身需求采集針對(duì)性的語(yǔ)音數(shù)據(jù)、自動(dòng)化訓(xùn)練,一鍵下發(fā),快速賦予MCU以差異化語(yǔ)音命令功能,部分智能家電品牌企業(yè)正基于此技術(shù)將本地語(yǔ)音命令應(yīng)用在智能穿戴、智能家居、陪伴玩具等產(chǎn)品上。

業(yè)務(wù)落地方面,針對(duì)能源、農(nóng)牧、制造等領(lǐng)域的頭部客戶,OPEN AI LAB通常與其系統(tǒng)集成商合作,為企業(yè)客戶提供包括前端邊緣智能化升級(jí)改造、Tengine和OmniMaster邊、云聯(lián)動(dòng)的私有化部署解決方案,幫助企業(yè)在生產(chǎn)安全、質(zhì)量監(jiān)控等方面快速實(shí)現(xiàn)智能化,提高生產(chǎn)效率。例如在鋼鐵冶金行業(yè),基于Tengine的邊緣AI服務(wù)器實(shí)現(xiàn)對(duì)鋼包的紅外熱成像檢測(cè)、潔凈度判斷,和對(duì)天車掛鉤進(jìn)行監(jiān)測(cè)以及對(duì)鑄坯缺陷識(shí)別等。

此外,為了讓未來(lái)的AI開發(fā)者通過(guò)使用Tengine/OmniMaster,學(xué)習(xí)、理解、掌握計(jì)算機(jī)視覺與語(yǔ)音識(shí)別技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用創(chuàng)新,OPEN AI LAB還向教育行業(yè)推出了EAIP(Edge AI Innovation Platform),EAIP將行業(yè)真實(shí)案例引入教學(xué),學(xué)生通過(guò)EAIP理解與掌握行業(yè)+AI應(yīng)用實(shí)踐。

談及AI在各行業(yè)的應(yīng)用,金勇斌表示,從2018年開始,他和團(tuán)隊(duì)跑過(guò)油田、下過(guò)鋼廠、蹲過(guò)豬圈、飄過(guò)海洋,去過(guò)的現(xiàn)場(chǎng)越多,越覺得AI需要“接地氣”,產(chǎn)業(yè)鏈必須要有更加清晰的分工,通過(guò)上下游分工協(xié)作來(lái)滿足客戶的多樣性需求,而不是家家都要成為華為或Nvidia。

OPEN AI LAB聚焦邊緣AI計(jì)算框架與AI應(yīng)用開發(fā)與部署平臺(tái),將與上下游的芯片、算法、方案、系統(tǒng)集成與部署的伙伴一起構(gòu)建良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

發(fā)展規(guī)劃

OPEN AI LAB目前有100余人,70%以上為產(chǎn)品研發(fā)人員,公司創(chuàng)始人兼CEO金勇斌曾任Arm中國(guó)市場(chǎng)營(yíng)銷與生態(tài)發(fā)展副總裁,擁有近20年邊緣計(jì)算軟、硬件技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品管理、市場(chǎng)營(yíng)銷、大客戶銷售、新業(yè)務(wù)拓展經(jīng)驗(yàn)。團(tuán)隊(duì)核心成員來(lái)自Arm、Broadcom、華為、中興等芯片與系統(tǒng)公司。

公司曾相繼獲得普華資本、耀圖資本、紅杉資本、晨山資本的投資。目前正致力于進(jìn)一步加強(qiáng)開源生態(tài)建設(shè),完善產(chǎn)品研發(fā),拓展方案伙伴及行業(yè)落地。
責(zé)任編輯:tzh

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