臺(tái)積電資本支出沖上新高 蘋(píng)果、英特爾、超微大客戶(hù)紛紛下單

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近日，臺(tái)積電發(fā)布2020年第四季度報(bào)告，對(duì)于未來(lái)5年?duì)I運(yùn)超級(jí)樂(lè)觀(guān)，2021年資本支出更沖上250億~280億美元，臺(tái)積電表示8成將用在美國(guó)新廠(chǎng)及7納米以下先進(jìn)制程。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，此次資本支出超過(guò)150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋(píng)果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數(shù)月前即已展開(kāi)初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細(xì)節(jié)將會(huì)更為明確。

臺(tái)積電首席執(zhí)行官CC Wei在1月14日的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上說(shuō)：“我們的N3技術(shù)發(fā)展步伐良好，與N3相比，N3的HPC和智能手機(jī)應(yīng)用的客戶(hù)參與度要高得多N5和N7在相似的階段?！?/p>

臺(tái)積電多年來(lái)一直在逐步縮小其工藝，從iPhone7型號(hào)的16nm A10芯片到iPhone 12型號(hào)的5nm A14芯片。

蘋(píng)果將??為2021年的iPhone使用5nm + A15芯片，TrendForce認(rèn)為2022年iPhone中的A16芯片很有可能將基于臺(tái)積電未來(lái)的4nm工藝制造，這表明新的3nm技術(shù)將很有可能用于潛在的A17芯片。與5nm工藝相比，3nm工藝可產(chǎn)生30％和15％的功耗，并提高性能。臺(tái)積電在2021年的資本支出預(yù)計(jì)為250-280億美元，而去年為172億美元。據(jù)說(shuō)約有80％的支出專(zhuān)用于先進(jìn)的處理器技術(shù)。該代工廠(chǎng)在12月季度的收入增長(zhǎng)了23％，達(dá)到51億美元，這是一個(gè)新的記錄，這在很大程度上要?dú)w功于Apple的“ iPhone 12”系列的成功。

半導(dǎo)體業(yè)者透露，此次資本支出超過(guò)150億美元主要用于3納米制程，目前除已有蘋(píng)果(Apple)的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，英特爾(Intel)CPU訂單，數(shù)月前即已展開(kāi)初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細(xì)節(jié)將會(huì)更為明確。

市場(chǎng)估計(jì)，近40億美元用于開(kāi)始動(dòng)工的美國(guó)新廠(chǎng)，而約有100多億美元將用于3納米制程。

據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，投資金額將創(chuàng)新高的3納米制程，是繼5納米之后又一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的新技術(shù)，2021年試產(chǎn)，2022下半量產(chǎn)，單月產(chǎn)能約5.5萬(wàn)片，2023年將全面放量，單月將沖上10.5萬(wàn)片，目前除已有蘋(píng)果的Mac系列芯片及iPhone、iPad系列A17芯片包下產(chǎn)能外，還有就是已接獲英特爾CPU訂單，數(shù)月前即已展開(kāi)初期研發(fā)與訂單規(guī)模討論，近期合作細(xì)節(jié)將會(huì)更為明確。

臺(tái)積電也指出，3納米在高效能運(yùn)算及智能型手機(jī)應(yīng)用上都有較多客戶(hù)投入。據(jù)了解，除了蘋(píng)果、英特爾外，包括超微、NVIDIA、及2020年轉(zhuǎn)向擁抱三星5納米的高通等芯片大廠(chǎng)都已先預(yù)定2024年產(chǎn)能。

臺(tái)積電丟出2021年高標(biāo)280億美元的資本支出消息，也震撼半導(dǎo)體業(yè)界。半導(dǎo)體業(yè)者表示，此新高投資金額，也顯見(jiàn)先進(jìn)制程技術(shù)與資金門(mén)檻再拉高，先前在7納米關(guān)卡已洗掉聯(lián)電、GlobalFoundries等對(duì)手，而三星在7納米、5納米制程仍未回本，且制程技推進(jìn)也屢傳卡關(guān)下，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大巨額投資，對(duì)其壓力甚大。

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