解析半導(dǎo)體深水區(qū)的投資破局之道

由摩爾精英主辦，云岫資本、芯謀研究協(xié)辦的中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對(duì)面深度交流的年度高規(guī)格盛會(huì)——中國芯創(chuàng)年會(huì)在上海隆重舉行。相關(guān)政府領(lǐng)導(dǎo)、國際知名企業(yè)高層、主板/科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司創(chuàng)始人、150多位知名半導(dǎo)體投資機(jī)構(gòu)合伙人、250多半導(dǎo)體行業(yè)公司創(chuàng)始人、董事長、CEO等近400位行業(yè)領(lǐng)袖共赴盛會(huì)。

會(huì)上，高永崗博士、沈偉國董事長、徐偉秘書長等重磅嘉賓蒞臨致辭，蔣尚義博士、吳漢明院士、尹志堯博士、王林先生等行業(yè)大咖發(fā)表精彩演講，云岫資本主持資本圓桌論壇，并重磅發(fā)布《2020年中國半導(dǎo)體行業(yè)投資解讀》，全面分析半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資數(shù)據(jù)、趨勢及不同機(jī)構(gòu)的投資偏好分析，提出半導(dǎo)體深水區(qū)的投資破局之道。

報(bào)告實(shí)錄如下：

中國半導(dǎo)體投資現(xiàn)已進(jìn)入深水區(qū)——“低處的果子”已經(jīng)摘完了，見效較快的領(lǐng)域早已出現(xiàn)許多上市公司，還有上百家公司都已達(dá)到可上市的規(guī)模。半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)和投資，需要在深水區(qū)“中流擊水”，才能實(shí)現(xiàn)中國半導(dǎo)體向更高層次的飛躍。

投資全景：

2020半導(dǎo)體投資額增長近4倍，32家企業(yè)上市

從2009年到2020年，中國整個(gè)股權(quán)投資市場的募資總額在2017年達(dá)到高點(diǎn)，2018年出現(xiàn)下降進(jìn)入“資本寒冬”。但2020年有個(gè)可喜的變化，前三季度新募集的基金數(shù)量同比上升13.6%；同時(shí)，2020年中國前三季度的投資總額是6022億元人民幣，同比上升10.8%。

促進(jìn)資本市場投資總額增加的一個(gè)重要原因，就是科創(chuàng)板的繁榮讓很多創(chuàng)投基金有了更好的投資退出渠道，也更愿意投資半導(dǎo)體、生物醫(yī)藥、高端裝備、新材料等硬核科技領(lǐng)域的早中期企業(yè)。可以說，科創(chuàng)板正在帶領(lǐng)一級(jí)市場投資走出“資本寒冬”。

半導(dǎo)體領(lǐng)域在2020年高歌猛進(jìn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年半導(dǎo)體行業(yè)股權(quán)投資案例413起，投資金額超過1400億元人民幣，相比2019年約300億人民幣的投資額，增長近4倍，這也是中國半導(dǎo)體一級(jí)市場有史以來投資額最多的一年。

由于國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈，許多半導(dǎo)體公司的業(yè)績?cè)鲩L迅猛，投資階段上也普遍后移，C輪以后的投資比重大幅增加。

從細(xì)分方向來看，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司仍然是投資重點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)上游也受到資本更多的關(guān)注。2019年，材料和設(shè)備領(lǐng)域的投資比重是13%，2020年已經(jīng)增長到19.2%。

半導(dǎo)體企業(yè)正積極闖關(guān)科創(chuàng)板。目前科創(chuàng)板的216家上市公司中，有36家半導(dǎo)體公司，占16%，包括設(shè)計(jì)公司16家，材料公司9家，設(shè)備公司5家。而在科創(chuàng)板市值前十強(qiáng)中，半導(dǎo)體公司數(shù)量占據(jù)半壁江山；同時(shí)，科創(chuàng)板半導(dǎo)體市值占據(jù)總市值的30%。半導(dǎo)體公司在科創(chuàng)板中的重要價(jià)值可見一斑。

半導(dǎo)體市值走勢在2020年可稱得上乘風(fēng)破浪。根據(jù)云岫資本統(tǒng)計(jì)，2020年全年，半導(dǎo)體公司市值的平均漲幅約為40%~50%。除了分銷板塊略微下跌，半導(dǎo)體的大多數(shù)板塊都連連上漲，其中設(shè)計(jì)板塊漲得最為迅猛。

2020年，中國共有32家半導(dǎo)體公司上市，這也是有史以來半導(dǎo)體上市數(shù)量最多的一年。從市值分布上來看，50億到100億之間的公司數(shù)量最多，500億市值企業(yè)有6家。

優(yōu)秀的上市公司背后，往往站著一批優(yōu)秀的投資機(jī)構(gòu)。云岫資本分析了科創(chuàng)板已上市半導(dǎo)體公司的歷史投資機(jī)構(gòu)，可以看出，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華登國際、小米長江產(chǎn)業(yè)基金、中芯聚源、深創(chuàng)投等許多機(jī)構(gòu)都在給予著中國半導(dǎo)體很大支持。

中科創(chuàng)星、華登國際、中芯聚源、武岳峰資本、元禾璞華、臨芯投資、和利資本、興橙資本、恒信華業(yè)等長期堅(jiān)守半導(dǎo)體行業(yè)的專業(yè)投資機(jī)構(gòu)，往往在各賽道上都有所布局，并且各有特點(diǎn)，例如中芯聚源和興橙資本在半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈投資較多。

2020年，不管是投資人還是創(chuàng)始人，相信都能感受到產(chǎn)業(yè)資本的巨大影響力，尤其是搶項(xiàng)目額度時(shí)，產(chǎn)業(yè)資本的優(yōu)勢非常明顯。

很多創(chuàng)始人寧可要產(chǎn)業(yè)資本的錢，也不要知名財(cái)務(wù)投資機(jī)構(gòu)的錢，而且甚至可以在估值上給產(chǎn)業(yè)資本很好的折扣。核心原因是產(chǎn)業(yè)資本能給企業(yè)帶來非常大的產(chǎn)業(yè)資源，比如華為旗下的哈勃投資，京東方旗下的芯動(dòng)能，手機(jī)廠商OPPO、小米，安防廠商?？?，以及全球半導(dǎo)體巨頭Intel。

頭部VC機(jī)構(gòu)中，人民幣基金的投資范圍較廣，但是近幾年新進(jìn)入半導(dǎo)體的一些美元基金，投資重點(diǎn)方向還是在AI芯片上，比如高瓴、紅杉、啟明、五源等。祥峰在模擬芯片和物聯(lián)網(wǎng)方向投過不少項(xiàng)目，IDG在RDA系的項(xiàng)目上獲得過豐厚回報(bào)，因此除了AI芯片，也非常關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)公司。

“到中流擊水！”投資深水區(qū)的破局之道

從2020年底到2021年，整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)遇到的最大問題是產(chǎn)能緊張，制造和封測進(jìn)入了新一輪的漲價(jià)周期。

芯片制造層面，代工價(jià)格上漲15%~20%，封測價(jià)格上漲10%，甚至還拿不到產(chǎn)能。另外，產(chǎn)能緊張導(dǎo)致芯片的交貨周期變長，例如顯示驅(qū)動(dòng)芯片、WiFi芯片、電源管理芯片和功率半導(dǎo)體，它們不僅價(jià)格上漲10%~15%，交貨周期有的竟增長50%以上。所以，2021年上半年，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)肯定還將保持價(jià)格上漲、產(chǎn)能緊張的氛圍。

半導(dǎo)體投資的深水區(qū)中，無論從投資人還是創(chuàng)業(yè)者角度，在方向選擇上都應(yīng)該重點(diǎn)關(guān)注國產(chǎn)化率低的卡脖子領(lǐng)域和大芯片，比如EDA/IP、CPU、GPU、FPGA、網(wǎng)絡(luò)處理芯片、車用芯片、存儲(chǔ)芯片等。

EDA、IP的國產(chǎn)化率低于10%，前、后端的EDA工具和晶圓廠相關(guān)的EDA公司、IP公司都非常值得關(guān)注，比如行芯科技、芯華章、概倫電子、全芯智造、和芯微電子等。

CPU領(lǐng)域國產(chǎn)化率低于15%，因此飛騰、申威、海光、龍芯、兆芯等頭部項(xiàng)目受到國家和政府的重點(diǎn)扶持，賽昉科技等新興熱門的RISC-V CPU公司也推出了世界級(jí)的產(chǎn)品。

國產(chǎn)化率小于1%的GPU領(lǐng)域中，壁仞、沐曦、芯瞳、海飛科在2020年都非常火熱，頻頻傳出融資消息。

FPGA國產(chǎn)化率也低于1%，其中京微齊力、高云、智多晶、安路等都是非常知名的企業(yè)。

數(shù)據(jù)中心的交換機(jī)、路由器、智能網(wǎng)卡芯片等網(wǎng)絡(luò)處理芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率小于20%，其中明星的企業(yè)有盛科網(wǎng)絡(luò)、無限數(shù)和益思芯等。

今年，汽車芯片多次登上熱搜。汽車電子的國產(chǎn)化率非常低，只有3%。隨著未來新能源汽車、智能駕駛的普及，汽車芯片存在非常大的機(jī)會(huì)，該領(lǐng)域的頭部企業(yè)也非常引人關(guān)注，例如芯旺微電子，曾獲得上汽集團(tuán)的戰(zhàn)略投資，有機(jī)會(huì)成為最早登陸科創(chuàng)板的車用MCU公司；此外，地平線、芯馳等明星企業(yè)，琪埔維等新興企業(yè)也備受關(guān)注。

存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域國產(chǎn)化率小于10%。2020年，恒爍半導(dǎo)體、長鑫存儲(chǔ)、長江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)介質(zhì)芯片的業(yè)績?cè)鲩L非?？欤⑶以谑袌錾虾芟∪?；存儲(chǔ)控制芯片中，英韌科技、得一微電子和聯(lián)蕓科技處于頭部地位。

2019年，半導(dǎo)體正處于下行周期，正常來說，2020年也應(yīng)當(dāng)是處于下滑態(tài)勢，但疫情的突然來臨導(dǎo)致在線辦公等云服務(wù)對(duì)芯片的需求暴增。

2020年全球半導(dǎo)體的火熱直接帶動(dòng)了全球上游材料和設(shè)備行業(yè)的增長。一些日本半導(dǎo)體設(shè)備公司員工2020下半年發(fā)了12個(gè)月獎(jiǎng)金。

而在國內(nèi)，由于存在斷供問題（例如中芯國際上了實(shí)體清單、華為流片也是受到限制等），半導(dǎo)體材料和設(shè)備等上游產(chǎn)業(yè)更加受到資本青睞。其中半導(dǎo)體材料領(lǐng)域總?cè)谫Y金額超過120億元人民幣，設(shè)備總?cè)谫Y金額超過60億元人民幣，但在材料和設(shè)備領(lǐng)域中，項(xiàng)目普遍還處于早期發(fā)展階段，A、B輪的比重超過50%。

產(chǎn)業(yè)資本也加強(qiáng)了對(duì)上游材料、設(shè)備的投資。華為2019年僅投了2家材料公司，而2020年投出了7家材料與設(shè)備公司；中芯聚源2019年在材料、設(shè)備領(lǐng)域投資4家企業(yè)，2020年也翻到了7家。

從下游應(yīng)用角度來看，5G和F5G（第五代固定網(wǎng)絡(luò)）的發(fā)展正在拉動(dòng)萬億投資。

2020年，5G手機(jī)加速滲透，5G應(yīng)用即將爆發(fā)。據(jù)估計(jì)，2021年市場上83%的新手機(jī)都將是5G手機(jī)，同時(shí)5G手機(jī)的價(jià)格也將快速下降，60%的5G手機(jī)價(jià)格會(huì)低于400美金。

另一方面，在線辦公與網(wǎng)課等應(yīng)用加大了對(duì)家庭網(wǎng)絡(luò)帶寬的需求，因此運(yùn)營商也在加速F5G的建設(shè)。據(jù)預(yù)測，未來5年，圍繞F5G的投資規(guī)模將達(dá)到1.6萬億元，同時(shí)帶動(dòng)8.3萬億人民幣的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，由此，WiFi芯片的需求將得到刺激。

5G應(yīng)用方面，4K/8K高清視頻、自動(dòng)駕駛/車聯(lián)網(wǎng)、云游戲/VR/AR、遠(yuǎn)程協(xié)作等應(yīng)用也都將在2021年出現(xiàn)新的機(jī)會(huì)。

消費(fèi)電子的下游需求方面，快充和UWB成為新的熱點(diǎn)，可穿戴市場的發(fā)展先抑后揚(yáng)。

由于最新的iPhone手機(jī)不配備充電頭，未來很多其他手機(jī)廠商都可能將效仿，市場對(duì)充電頭的需求將提升。另外5G手機(jī)很耗電，對(duì)快充速度也提出了更高要求，從65W提高到120W，因此GaN快充成為目前熱點(diǎn)。UWB芯片公司也在2020年得到了產(chǎn)業(yè)資本的熱捧，比如瀚巍和優(yōu)智聯(lián)。

2020年一季度，中國可穿戴市場受疫情影響有所下滑，但疫情也激發(fā)了大家對(duì)健康管理的重視，可穿戴設(shè)備在第三季度出現(xiàn)高速增長。

“好風(fēng)憑借力，送我上青云”

縱觀2020年半導(dǎo)體行業(yè)的投資全景，云岫資本總結(jié)出以下幾個(gè)關(guān)鍵詞：科創(chuàng)板、華為、缺貨、卡脖子、貿(mào)易戰(zhàn)、信創(chuàng)、Pre-IPO、泡沫和5G。用一句詩來形容，可謂是“好風(fēng)憑借力，送我上青云”，中國半導(dǎo)體需要抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍。

云岫資本作為中國領(lǐng)先的科技產(chǎn)業(yè)精品投行，由30多位資深產(chǎn)業(yè)、學(xué)術(shù)和金融專家組成，是連接產(chǎn)業(yè)和資本的橋梁，善于為半導(dǎo)體公司尋找最合適的戰(zhàn)略和資本合作伙伴，服務(wù)了肇觀電子、希姆計(jì)算、佰維存儲(chǔ)、英韌科技、恒爍半導(dǎo)體、杰華特微電子、芯旺微、英諾賽科等半導(dǎo)體各賽道的領(lǐng)軍企業(yè)。

云岫資本在半導(dǎo)體領(lǐng)域深度覆蓋5G、存儲(chǔ)、計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、光電、模擬等芯片設(shè)計(jì)，以及半導(dǎo)體材料、設(shè)備、制造、封測等完整產(chǎn)業(yè)鏈，以產(chǎn)業(yè)和資本融合視角挖掘產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)頭部公司，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)相關(guān)生態(tài)資源，促進(jìn)上下游合作，助力產(chǎn)業(yè)整合與升級(jí)。目前，云岫資本已完成了120多筆，超180億人民幣的交易金額，50%的項(xiàng)目融資在路演10次以內(nèi)就可以獲得領(lǐng)投。

對(duì)于2021年的半導(dǎo)體投資，云岫資本總結(jié)出四條建議：

第一，半導(dǎo)體投資進(jìn)入深水區(qū)，需重點(diǎn)關(guān)注“卡脖子”領(lǐng)域和大芯片。

貿(mào)易摩擦重塑的新產(chǎn)業(yè)格局，使得中國市場對(duì)卡脖子的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游（EDA、設(shè)備和材料）國產(chǎn)化有強(qiáng)烈的需求。高端通用芯片、高端數(shù)字和模擬芯片、車用芯片等國產(chǎn)化率低的早期階段也值得關(guān)注。

第二，關(guān)注產(chǎn)能有保障的企業(yè)。

隨著晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張，芯片不斷漲價(jià)，產(chǎn)能有保障的企業(yè)業(yè)績將大幅增長。另一方面，產(chǎn)能緊張的成長期企業(yè)業(yè)績將會(huì)受到影響，應(yīng)盡早儲(chǔ)備足夠的資金渡過“產(chǎn)能寒冬”。

第三，關(guān)注新興應(yīng)用。

5G和AI將重塑我們的生產(chǎn)和娛樂方式，相應(yīng)的芯片細(xì)分行業(yè)將隨著下游應(yīng)用的爆發(fā)快速增長，帶動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的完善。所以，建議關(guān)注頭部大客戶的戰(zhàn)略布局，關(guān)注大客戶是否支持或投資相應(yīng)的技術(shù)，從而判斷是否有快速商業(yè)化的前景。

第四，對(duì)于Pre-IPO項(xiàng)目，需重點(diǎn)關(guān)注成長性與估值的匹配。

隨著解禁期接近，市值過高的半導(dǎo)體企業(yè)股價(jià)開始回落到理性水平，對(duì)于Pre-IPO項(xiàng)目要重點(diǎn)關(guān)注企業(yè)的成長性，回歸投資本質(zhì)，不要盲目追逐，避免踩在高點(diǎn)上。
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