蔣尚義談中芯國際未來發(fā)展趨勢

中國芯片公司CEO和頂尖投資機(jī)構(gòu)合伙人面對面深度交流的年度高規(guī)格盛會——中國芯創(chuàng)年會 | China IC Conference在上海隆重舉行。在會上，中芯國際副董事長蔣尚義博士發(fā)表了名為《從集成電路到集成芯片》的演講。

在會上，蔣博士表示，十年來，他一直醉心于先進(jìn)封裝和集成芯片的探索。先進(jìn)工藝研發(fā)是基石，因應(yīng)摩爾定律的發(fā)展規(guī)律，先進(jìn)工藝長期持續(xù)發(fā)展是毋庸置疑的。在此摩爾定律趨緩與后摩爾時代逼近的關(guān)鍵時刻，提前布局，先進(jìn)工藝和先進(jìn)封裝雙線并行的發(fā)展趨勢顯得尤為必要。

之后，蔣博士分享了對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一些見解。他提到，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是整體的產(chǎn)業(yè)，需要上下游的配合。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境在近兩年產(chǎn)生了巨大的變化，主要原因在于摩爾定律作為三四十年來引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的強(qiáng)推動力，已然接近物理極限。雖然半導(dǎo)體仍會繼續(xù)創(chuàng)新，但不會像往日對產(chǎn)業(yè)有如此強(qiáng)大的沖擊。

在摩爾定律下，芯片集成度每兩年加倍，而封裝和電路板技術(shù)幾乎不變，因此，三、四十年下來，封裝和電路板技術(shù)已成為整體系統(tǒng)功能的瓶頸。

此外，采用先進(jìn)工藝的客戶和產(chǎn)品也越來越少，只有極少數(shù)極大需求量的IC或能采用。據(jù)統(tǒng)計(jì)，先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)費(fèi)用高昂，一般來說需5-10億美元，設(shè)計(jì)費(fèi)通常要占產(chǎn)品營收的10%-20%，要收回投資，需要50億的銷售額才有可能。而且隨著后智能手機(jī)時代的來臨，IoT產(chǎn)品很多元化，沒有單一的產(chǎn)品這么大的需求量，來攤銷使用先進(jìn)工藝的成本。

集成芯片就是來研發(fā)先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，可以打破今天系統(tǒng)性能的瓶頸。因此可以有效地把很多不同的芯片經(jīng)過先進(jìn)封裝和電路技術(shù)連在一起，讓整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片，從而使成本降低，效能增加。蔣博士指出，這將是后摩爾時代的發(fā)展趨勢。

此外，針對新研發(fā)的先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)，重新定義芯片與芯片間溝通的規(guī)格，可以使整體系統(tǒng)功能大大優(yōu)化。要做成這件事，需要把整體生態(tài)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈建立起來。包括：設(shè)備+原料——硅片工藝——先進(jìn)封裝和電路板技術(shù)——芯片產(chǎn)品——系統(tǒng)產(chǎn)品；同時國內(nèi)仍需要EDA Tools，Standard Cells等配合。這些環(huán)節(jié)缺一不可，需要保證一致性和完整性，也就是形成統(tǒng)一的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)與建立完整的產(chǎn)業(yè)鏈，生態(tài)環(huán)境完整建立之后，國內(nèi)產(chǎn)品開發(fā)就可以高效有序的平穩(wěn)發(fā)展，占用的人力物力也會更少，才能在全球市場競爭中取勝。
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