1月18日,據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)科獲得包括OPPO、vivo和榮耀在內(nèi)的中國(guó)智能手機(jī)制造商5納米芯片訂單,這款芯片傳為天璣2000,預(yù)計(jì)將在今年第四季度逐步量產(chǎn)出貨。供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定每月至少2萬(wàn)片的5納米制程產(chǎn)能,用來(lái)打造天璣2000,且產(chǎn)品單價(jià)仍是過(guò)去4G世代的數(shù)倍。
不僅如此,聯(lián)發(fā)科將于2021年1月20日發(fā)表研發(fā)代號(hào)MT6893的天璣1200 5G智慧手機(jī)晶片,該款產(chǎn)品將采用臺(tái)積電6納米制程打造,目前已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段,最快將會(huì)于第一季的中下旬搭載客戶端智慧手機(jī)問(wèn)世。
對(duì)此聯(lián)發(fā)科表示不評(píng)論市場(chǎng)傳言。
5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始走高端路線,沖擊手機(jī)芯片供應(yīng)商第一梯隊(duì)。
2020年一季度起,聯(lián)發(fā)科開(kāi)始推出5G旗艦機(jī)處理器天璣系列。目前已經(jīng)的成熟產(chǎn)品包括天璣1000、天璣800、天璣720,均采用7nm工藝制造,三款產(chǎn)品的客戶包括OPPO、vivo、華為、中興。
高端路線積極作用的已經(jīng)在聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jī)上有所體現(xiàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科此前發(fā)布的2020年第三季財(cái)報(bào),單季合并營(yíng)收972.75億元、同比成長(zhǎng)44.7%,創(chuàng)歷史新高水準(zhǔn),其中成長(zhǎng)型產(chǎn)品線營(yíng)收占比約達(dá)三成,為公司三大營(yíng)收來(lái)源之一。
根據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告指出,受惠中國(guó)、印度地區(qū)銷(xiāo)售成長(zhǎng),聯(lián)發(fā)科在2020年三季度全球智能機(jī)的芯片市占率上升至31%,超車(chē)最強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通,目前高通全球手機(jī)芯片市占率約為29%。
業(yè)內(nèi)人士則繼續(xù)看好聯(lián)發(fā)科的高端芯片。2020年11月23日,據(jù)臺(tái)灣援引業(yè)內(nèi)人士的話說(shuō),由于OPPO,vivo和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片的出貨量可能超過(guò)1.2億片。相比之下,公司2020年的5G芯片出貨量預(yù)計(jì)超過(guò)4500萬(wàn)片。若聯(lián)發(fā)科2021年5G芯片出貨逾1.2億片,市占率可攀升至24%左右;若全年沖上1.5億片以上,市占率有望進(jìn)一步挑戰(zhàn)三成大關(guān),拉近與高通的差距。
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