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2021年的半導體市場前景有哪些可以期待?

MEMS ? 來源:MEMS ? 作者:MEMS ? 2021-01-19 09:52 ? 次閱讀

2020年,在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅經(jīng)濟”的影響下,市場對芯片產(chǎn)品的需求意外地維持增長,年底時甚至出現(xiàn)了一輪缺貨行情。因此,很多人都樂觀看待2021年的半導體市場前景。

供應鏈尚不穩(wěn)定 缺貨行情或持續(xù)

進入2021年,半導體領(lǐng)域的缺貨行情仍在延續(xù)。近日,福特、菲亞特克萊斯勒、豐田等汽車公司都表達了因芯片短缺將削減汽車產(chǎn)量的計劃。福特表示,其位于美國肯塔基州路易斯維爾的裝配廠將停產(chǎn)。菲亞特克萊斯勒表示,位于加拿大安大略省布蘭普頓的工廠將停產(chǎn)。豐田表示,將削減美國德克薩斯州圣安東尼奧工廠部分坦途皮卡的產(chǎn)量。

除車用芯片以外,電源管理芯片、顯示驅(qū)動芯片、MOSFET等面向平板電腦、計算機、AIoT等領(lǐng)域的半導體產(chǎn)品同樣存在缺貨的情況。IDC指出,“缺貨”有可能成為2021年行業(yè)的關(guān)鍵詞,供應鏈不穩(wěn)定的態(tài)勢將在2021年約50%的時間內(nèi)持續(xù)。為了保障供應的穩(wěn)定,主流手機廠商紛紛將旗下的5G手機產(chǎn)品橫跨三家或以上芯片平臺,以降低風險。

和艦芯片銷售副總經(jīng)理林偉圣在預測晶圓代工領(lǐng)域產(chǎn)能緊張情況時表示,從不同工藝節(jié)點來看,不同工藝平臺會有不同的需求,8英寸生產(chǎn)線需求以電源管理IC、MCU為多,目前MCU的短缺尤其嚴重。12英寸需求則是因為智能家居、電視、手機、平板的換機潮造成的。

但是一個值得注意的情況是,看多的預測基本集中于上半年,對于下半年市況的判斷卻并不一致。有分析人士指出,當前半導體市場的缺貨,一方面,與新冠肺炎疫情爆發(fā)下的宅經(jīng)濟加速了全球的數(shù)字化轉(zhuǎn)型有關(guān),另一方面,美國政府對華為的打壓,導致其他手機廠商都在爭搶華為空出來的市場份額,也是本次供應緊張的原因之一。華為的波動給市場造成了一些過分樂觀的情緒,多家手機廠商都在爭搶一下子空出來的市場,并大量向上游供應商下訂單。有傳言說,一些上游的廠商接到的訂單是往年的4倍。

集邦咨詢在報告中指出,不論近期手機品牌廠對2021年抱有高度期許,或是通過擴大生產(chǎn)目標以擷取更多半導體供應資源等,都可能導致部分零組件出現(xiàn)重復下訂的情況。一旦實際銷售不如預期或瓶頸料未解,導致長短料庫存差距拉大等,都可能導致品牌廠在2021年第二季度至第三季度之間展開零組件庫存調(diào)整,屆時半導體物料的拉貨動能將隨之轉(zhuǎn)弱。“這個更多是一個產(chǎn)業(yè)鏈的泡沫,最終要被擠掉?!蹦柧⒍麻L兼CEO張競揚警告說。

5G加持 智能手機市場將全面復蘇

多年來,智能手機一向是拉動半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流應用。然而,2020全球智能手機市場受到疫情沖擊,全年生產(chǎn)總量僅12.5億部,同比減少11%,為歷年來最大衰退幅度。不過各大機構(gòu)預測,2021年,在5G的推動下,智能手機或?qū)⒊霈F(xiàn)全面復蘇。

集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示,2020年5G智能手機生產(chǎn)總量約達2.4億部,滲透率19%。2021年,隨著各國陸續(xù)恢復5G建設,移動處理器大廠也相繼推出中低階5G芯片,預估全球5G智能手機生產(chǎn)總量約5億部,滲透率將快速提升至37%。

5G的應用也在不斷擴展,各種垂直行業(yè)的應用不斷被開發(fā)出來。賽迪顧問在報告中指出,5G通信技術(shù)是全球半導體重要驅(qū)動因素。隨著5G各類應用的充分挖掘,應用場景不斷落地,5G應用終端在未來3至5年都將持續(xù)放量。

成都銳成芯微科技股份有限公司總經(jīng)理沈莉表示,伴隨5G而來的智能化、物聯(lián)化浪潮,增長量將是過去的10倍,將有越來越多的設備被連網(wǎng),其中蘊含大量市場機會。

高性能運算爆發(fā) 大數(shù)據(jù)中心需求有望大漲

2020年受宅經(jīng)濟的影響,云計算、大數(shù)據(jù)中心成為半導體產(chǎn)業(yè)主要的應用市場之一。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)統(tǒng)計及預測,2020年,全球云計算市場規(guī)模超過2200億美元。由此將對半導體產(chǎn)品形成巨大的采購需求。這種需求將延續(xù)下去,預計至2023年市場規(guī)模將會達到約3600億美元。

更加值得注意的是,人工智能與云計算大數(shù)據(jù)中心的融合正在深化。人工智能高性能計算機群(AI-Force HPC)市場的發(fā)展成為新的亮點。英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛表示,數(shù)據(jù)中心是推動未來計算變革的重要力量,而云計算和AI的強大趨勢正在推動數(shù)據(jù)中心設計的結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,過去的純CPU服務器正在被高效的加速計算基礎(chǔ)架構(gòu)所取代。

Tractica預測,人工智能高性能計算機群將是服務器市場繼傳統(tǒng)HPC后新的增長動力,2020年約有187億美元的市場規(guī)模,至2025年將達到205億美元,同時預計 2021—2025年服務器在存儲及高性能運算芯片的需求占比中將超越智能手機提升至第一位,相關(guān)品類的芯片有望受到需求拉動迎來持續(xù)高景氣。

新能源汽車逆勢上揚 車用半導體需求將大增

中國汽車工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2020年汽車銷售2531.1萬輛,雖然同比下降了1.9%,但銷售情況卻好于預期,銷量繼續(xù)蟬聯(lián)全球第一。預計2021年將實現(xiàn)恢復性正增長,汽車銷量有望超過2600萬輛,同比增長4%左右。2020年,新能源汽車市場逆勢上揚,成為首個銷量同比實現(xiàn)正增長的汽車細分市場。2021年,新能源汽車銷量增速很可能超過30%,達到180萬輛。

汽車行業(yè)正在經(jīng)歷著歷史性的變革,智能化、電動化、網(wǎng)聯(lián)化已經(jīng)成為汽車產(chǎn)業(yè)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。這些需求驅(qū)動著2021年車用半導體市場的發(fā)展。拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估,2020年全球車用芯片產(chǎn)值可達186.7億美元;2021年將達到210億美元,年增長率12.5%。

恩智浦大中華區(qū)主席李廷偉指出,新能源汽車在中國發(fā)展迅猛,政府相關(guān)政策的鼓勵加上新冠肺炎疫情的影響,讓人們更有意愿考慮私家車輛,而新能源汽車將成為環(huán)保出行的首選,并且這一趨勢已經(jīng)從傳統(tǒng)的乘用車滲透到商用車領(lǐng)域。電氣化、安全性和自動駕駛趨勢的發(fā)展將持續(xù)推動車內(nèi)電子設備的增加。即便汽車市場沒有任何增量,每輛車內(nèi)的半導體含量也會有4到5倍的增量。

原文標題:2021,我們對半導體市場有哪些期待?

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責任編輯:haq

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